Panorama

SKZ baut Geschäftsfeld Verteidigung & Sicherheit auf

Moderne Sicherheits- und Verteidigungssysteme stellen hohe Anforderungen an Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und die technische Bewertung neuer Lösungen. Mit dem Geschäftsfeld Verteidigung & Sicherheit bündelt das…

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Semperit verkauft Beteiligung an deutscher M+R Dichtungstechnik

Im Zuge der Portfoliooptimierung und der Fokussierung auf strategische Wachstumsfelder hat die Semperit-Gruppe ihre Beteiligung am Profilhersteller M+R Dichtungstechnik GmbH mit Sitz in Seligenstadt, Deutschland, verkauf…

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Deutsches Kunststoffmuseum feiert 40-jähriges Bestehen

Die Geschichte der Kunststoffe zu sammeln, zu bewahren, wissenschaftlich zu erschließen und öffentlich zugänglich zu machen, ist seit vier Jahrzehnten die Aufgabe des Kunststoff-Museums-Vereins e. V. (KMV). 2026 blickt d…

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Neue Vertriebspartnerschaft

Seit September 2026 ist Puebla Vendrell Engineering System S.L. neuer Shibaura-Vertriebspartner für den Verkauf horizontaler und vertikaler Spritzgießmaschinen für Anwendungen mit Thermoplasten. Die Vertriebspartnerschaf…

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Dichten

Vom flexiblen Ramp-up zur prozesssicheren Serie

Wie Qualität und Skalierbarkeit in der Elektronik-Dosierung gleichzeitig gelingen können

Ob auf mobilen Arbeitsmaschinen, in rauen Umgebungen oder bei starken Temperaturwechseln – Elektronik muss heute weit mehr leisten als reine Funktionalität. Erst zuverlässige Verguss-, Kleb- und Dosierprozesse sowie ein effizientes Thermomanagement sorgen für Dichtigkeit, Wärmeableitung und Langzeitstabilität über viele Jahre hinweg. Wie sich diese Anforderungen wirtschaftlich und zugleich flexibel erfüllen lassen, zeigt die ifm ecomatic GmbH. Durch die Kombination aus bedarfsorientiertem Lohnve…

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Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

In vielen Standardanwendungen erleben wir weiterhin, dass dynamische Dichtsysteme überwiegend nach dem Systempreis ausgewählt werden.

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Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Wie bleiben bestehende Hochdruck-Pipelines beim Transport von Wasserstoff dauerhaft sicher?

Um diese Frage zu beantworten, entwickelt das Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF gemeinsam mit der Industrie realitätsnahe Analyseverfahren für Werkstoffe, Komponenten und Systeme. A

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Warum sich bei Jetventilen der Blick auf Verschleißteile lohnt

Am Beispiel des Jetventils PDos X1 zeigt perfecdos, welchen Einfluss Verschleißteile wie Dichtungen auf die Total Cost of Ownership haben können – und warum Wartungsfreundlichkeit deshalb bereits bei seiner Entwicklung e

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Ist die Verpackung sicher verschlossen bzw. versiegelt?

Präzise Druckmessung für Heißversiegelungen bis 220 °C

Viele Produkte werden heute versiegelt. Für diese Form der Produktsicherheit ist die verlässliche Druckvalidierung von Versiegelungen unter realen Prozessbedingungen unerlässlich. Bisher gab es bei Druckmessfilmen Temperaturgrenzen. Neue Lösungen schaffen hier Abhilfe und damit neue Möglichkeiten der Qualitätssicherung für Heißversiegelungen.

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DIN/TS 54405

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

Eine neue ISO-Norm klärt auf und gibt wertvolle Hinweise zu Debonding-on-Demand

Vor dem Hintergrund einer wachsenden Weltbevölkerung, einer steigenden Nachfrage nach Gütern, eines anhaltenden Anstiegs des Abfallaufkommens und der Umweltverschmutzung sowie nicht zuletzt der zu erwartenden Auswirkungen des Klimawandels gewinnt der Übergang von einer linearen zu einer Kreislaufwirtschaft zunehmend an Bedeutung. So beginnt die Einleitung zu der auf Grundlage der DIN/TS 54405 [1] unter deutscher Projektleitung erstellten und am 23. März 2026 veröffentlichten ISO 21037, Adhesive…

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Braucht erfolgreiches Kleben Netzwerke?

Ein Blick aufs Kleben aus einer Perspektive, die immer wichtiger wird

Die Eingangsfrage wurde im Gespräch mit Joachim Rapp, Geschäftsführer der Innotech Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH, direkt mit „Ja“ beantwortet. Das Gespräch verdeutlichte dann darüber hinaus, wie vielschichtig diese Netzwerke heute sind.

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PCB-Komponenten verstärken

Mit dem Klebstoff 9310 zur Verstärkung von Fine-Pitch- und anschlussfreien Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs) erweitert Dymax sein Portfolio.

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Spülen und Reinigen in einem Schritt

Zur Reinigung und Spülung von Schmelzgeräten bringt die Jowat SE eine neue 2-in-1-Lösung auf den Markt. Jowat® 930.54 vereint zwei Arbeitsschritte in einem: Es spült PUR-Schmelzklebstoffe aus Auftragssystemen und stoppt …

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