REDOX-Tool im Einsatz (Bild: Plasmatreat GmbH)
10.11.2025 Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie
Auf der SEMICON Europa und der productronica 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie, kontaktlose, chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.
Die Elektronikfertigung steht aktuell unter hohem Druck: Miniaturisierung und steigende Leistungsdichten verlangen absolut saubere, oxidfreie und benetzbare Oberflächen – zuverlässig vorbereitet für Hybrid-/Chiplet-Bonding und Wafer-Level-Packaging. Gleichzeitig müssen Fluxrückstände und Oxidschichten chemikalienfrei entfernt, Reinraumvorgaben eingehalten und Taktzeiten sicher erreicht werden. Gefragt sind potenzialfreie, partikelarme und trockene Prozesse, die sich inline integrieren lassen – lokal präzise (punktuell) wie auch flächig homogen. So entstehen stabile Grenzflächen, höhere Ausbeuten und nachhaltige Prozessketten ohne VOCs und aggressive Medien.
Auf der SEMICON Europa 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie und kontaktlose Oberflächenbehandlung in der Halbleiterproduktion. Im Mittelpunkt stehen neue Düsenlösungen der Openair-Plasma-Technologie, die speziell für die Anforderungen von Hybrid-Bonding, Wafer-Level-Packaging und Advanced Assembly entwickelt wurden. Im Fokus der Präsentation stehen zwei neue Plasmadüsen:
- Die neue DBD-Düse PDW100, eine flächige, atmosphärische Plasmaanwendung mit bis zu 100 mm Behandlungsbreite. Sie ermöglicht eine gleichmäßige, großflächige Aktivierung empfindlicher Substrate und entfernt organische Rückstände und Oxide partikelfrei – bei hoher Prozessstabilität.
- Die PFA10 bietet eine partikelarme, potenzialfreie und lokal präzise Plasmabehandlung. Sie entfernt organische Rückstände und Oxidschichten, aktiviert metallische und polymere Oberflächen und schafft so optimale Voraussetzungen für Hybrid-Bonding und Chiplet-Stacking.
An einer kompakten Demoeinheit zeigt man, wie Wafer mithilfe eines kontaktlosen Transportsystems (XPlanar von Beckhoff) präzise zwischen zwei Plasma-Prozessstationen bewegt werden – ohne mechanischen Abrieb oder Partikelbildung. Damit entsteht eine ideale Umgebung für die kontaminationsfreie Vorbehandlung empfindlicher Substrate unter Reinraumbedingungen.
Auf der productronica 2025 zeigt man das umfassende Spektrum an Openair-Plasma-Lösungen für die Elektronikfertigung – von der Leiterplattenbestückung und -beschichtung bis hin zur Behandlung von Leadframes und Powermodulen. Je nach Prozessschritt und Anwendung bietet Plasmatreat maßgeschneiderte Systeme zur Reinigung, Aktivierung, Beschichtung oder Reduzierung – stets trocken, VOC-frei und inlinefähig.
Gezeigt wird auch das REDOX-Tool, das inline und im Takt der Produktion Oxidschichten von Metalloberflächen entfernt – ohne Ameisensäure, chemiefrei, reproduzierbar und automatisierbar. Ebenfalls gezeigt wird PlasmaPlus als haftvermittelnde Nanolayer-Technologie für Overmolding-, Sinter- und Klebprozesse. Das Verfahren hilft, Delaminationen bei Epoxy Mold Compounds zu vermeiden und eine sehr gute Haftung bis MSL 1 zu erreichen.
SEMICON Europa: Halle B1, Stand B1136
productronica 2025: Halle A2, Stand 445
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