Thermomanagement aus der Kartusche (Bild: ISO-ELEKTRA GmbH)
18.11.2025 Wenn es Bauteilen zu heiß wird
Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps
Aus unserer Materialsicht bedeutet Thermomanagement, dass Vergussmassen nicht nur aktiv Wärme ableiten müssen, sondern auch zuverlässig isolieren und schützen. Entscheidend ist, dass unsere Systeme trotz hoher Wärmeleitfähigkeit sehr gute Fließeigenschaften besitzen und selbst kleinste Spalte sicher ausfüllen.
Damit ermöglichen wir eine Kombination von klassischem Elektronikverguss und effizientem Thermomanagement in einem Schritt und erfüllen zugleich die Flammschutzanforderungen nach UL94 V0 – ohne den Einsatz flüssiger, kritischer Phosphorsäureester, die zur Senkung der Viskosität verwendet werden. Auch ohne diese erzielen wir einen blasenfreien Verguss.
Großen Wert legen wir auf eine einfache, prozesssichere Applikation – manuell oder automatisiert. So kann das flammgeschützte, schulungsfreie Polyurethan-Gießharz ISO-CAST® A765-MIUL direkt aus der Kartusche dosiert und punktuell aufgetragen werden. Alternativ lassen sich Baugruppen mit kleinsten Spalten mittels 2K-Dosiertechnik mit ISO-PUR® K781-FR oder ISO-CAST® A765-BKE vergießen, welche über eine Wärmeleitfähigkeit von ca. 1 W/mK verfügen.
Da steigende Leistungsdichte und die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronik das Thermomanagement immer wieder vor neue Herausforderungen stellen, kommt der Expertise bei der Materialauswahl eine zentrale Bedeutung zu. Hier empfehlen wir, früh Expert:innen zu Rate zu ziehen – denn manchmal erfüllen unsere bewährten, hydrophoben Gießharze die Anforderungen, doch teilweise braucht es eine neue alternative Lösung.
„Je kleiner der Spalt, desto besser die Wärmeübertragung. Damit hat eine gute Fugen-/Spaltfüllung zur Verhinderung von Blasen und Hotspots oberste Priorität für ein sicheres Thermomanagement.“ Daniel Ballüer, Technischer Vertrieb, ISO-ELEKTRA GmbH
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