18.11.2025 Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Zu den Kernherausforderungen zählt zum einen die stetig zunehmende Integration hochleistungsfähiger aktiver Bauteile für Echtzeit- und KI-Funktionalitäten. Darüber hinaus erfordert eine steigende Leistungsdichte bei gleichzeitig voranschreitender Miniaturisierung immer leistungsfähigere Lösungen, um die auf immer engerem Raum entstehende Wärme effektiv abzuleiten. Denn: Arbeiten Geräte an oder über ihrer maximalen Betriebstemperatur, verringert sich ihre Lebensdauer erheblich.

Unser Portfolio deckt die gesamte Bandbreite an Technologien und Materialien für das effektive Wärmemanagement ab. Dazu gehören Lösungstechnologien für das Ausfüllen von Luftspalten und Hohlräumen, um die Verlustwärme unterschiedlicher Bauteile effektiv an einen Kühlkörper abzuleiten. Diese Funktion muss auch bei den verschiedenen Wechselbelastungen über die gesamte Lebensdauer gewährleistet sein. Generell aber gilt: Für Kunden ist es entscheidend, dass sie nicht nur das passende Produkt erhalten, sondern, vor allem, dass sie bei dessen korrekter Anwendung von unseren Expert:innen optimal unterstützt werden. In modernen Telekommunikationsantennen – z.B. für das 5G-Netz – kommen unsere thermisch-leitfähigen 1K-Gele zum Einsatz, die neben der mechanischen und thermischen Stabilität bei Bedarf auch die einfache und sichere Reparierbarkeit ermöglichen. Für Datenzentren erweitern wir unser Portfolio kontinuierlich um thermisch hochleistungsfähige Materialien, u.a. auch für sehr dünne Schichtdicken, um unseren Kunden dabei zu helfen, die stetig steigenden Leistungsherausforderungen zu bewältigen. Auch in den immer leistungsfähigeren Batterien neuer Elektrofahrzeuge kommen unsere thermisch leitfähigen Klebstoffe zum Einsatz, die das kompakte Cell-to-Pack-Verfahren ermöglichen.