Panorama

Neuer CEO bei Arburg

Zum 12. Januar 2026 hat Dr. Volker Nilles den Vorsitz der Geschäftsführung von Arburg übernommen. Mit der Berufung des neuen CEO besteht die Führungsspitze des weltweit tätigen Maschinenbauers mit Hauptsitz in Loßburg nu…

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Neuer F&E-Vorstand bei Jowat SE

Der Aufsichtsrat der Jowat SE hat Dr. Olaf Meincke mit Wirkung zum 01. Januar 2026 in den Vorstand berufen. Er übernimmt die Verantwortung für die Bereiche F&E sowie Forschungsdienste von Dr. Christian Terfloth, der …

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Neue Verantwortlichkeiten bei KraussMaffei

Mit Wirkung zum 1. Januar 2026 übernimmt Alex Li die Position des Chief Executive Officers (CEO) der KraussMaffei Gruppe

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Geklebt wird überall

Am 18. und 19. November 2025 drehte sich zwei Tage lang wieder alles ums Kleben. Auch dieses Jahr bot das OFI (Österreichisches Forschungsinstitut für Chemie & Technik) eine breit gefächerte Themenauswahl, gespickt m…

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Dichten

„Das wird schon dicht sein“ – sicher?

Mit dem „Dichtumspritzen“ unsichtbare Schwachstellen bei Hybridbauteilen eliminieren

Kunststoff-Metall-Hybridbauteile haben sich in zahlreichen Industrien etabliert. Ob als Gehäuse für Steuerungen, als Steckverbinder oder als sensornahe Komponenten – sie kombinieren die Vorteile beider Werkstoffe: Stabilität, Gewicht, Funktionalität. Doch eine technische Herausforderung zieht sich durch nahezu alle Anwendungen: die Dichtigkeit.

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Verguss ist mehr als nur eine Masse in einem Bauteil

Die Anforderungen an den Verguss steigen

Die Anforderungen an Verguss steigen quer durch alle Branchen. „Deshalb ist es an der Zeit, nicht nur alle Technologieoptionen bei Material, Dosiertechnik, Qualitätssicherung etc. zu nutzen“, so Andreas Hartwig, Geschäftsführer der Vergussguru UG, „sondern auch den komplexen Prozess zu beherrschen und übliche Fehler zu vermeiden.“ Das Gespräch macht deutlich, wo man in der Praxis am effektivsten ansetzt, wenn es mit dem Verguss noch nicht wie gewünscht klappt.

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Die TA Luft einhalten?

Mit der richtigen Unterstützung kein Problem

Regelwerke, wie die TA Luft, sorgen häufig erstmal für Unsicherheit bei Anlagenbetreibern. Übliche Fragen sind: „Was ist neu?“, „Betrifft uns das?“, „ Was genau ist geregelt?“ etc. „Dabei liegt es in der Natur von Regelwerken, dass sie einen Rahmen definieren und – gerade in Bezug auf Dichtungen – keine oder wenig konkrete Handlungsempfehlungen bieten“, erläutert Thomas Böhm, Senior Expert Digital Engineering, Standards & Documentation bei EagleBurgmann Germany, und fügt hinzu: „Unsere Produ…

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Neues Extrusionsverfahren für Dichtungsprofile

Mit einer mit Salzschmelze vulkanisierenden Extrusionsanlage für Dichtungsprofile erweitert Freudenberg Sealing Technologies sein Angebot an vulkanisierten Werkstoffen und Geometrien für anspruchsvolle technische Anwendu

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Lohnverguss größer und zeitgemäß gedacht

Die Argumente für die Lohnfertigung von Elektronikbauteilen sind bekannt. Unter den aktuellen wirtschaftlichen Rahmenbedingungen ergibt es Sinn, das Thema neu zu denken. Bei endin ist dabei für die Fertigung elektronisch

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Klebstoffe sind Möglichmacher

Aktuelle Einschätzungen zu einer Verbindungstechnologie mit hohem Zukunftspotenzial

Die Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts entwickelt sich aktuell im Spannungsfeld vieler Herausforderungen. Für Dr. Kathrin Hein, Verbandsvorsitzende, und Dr. Vera Haye, Hauptgeschäftsführerin des Industrieverbands Klebstoffe e.V., bedeutet dies, dass der Verband an vielfältigen Schwerpunktthemen arbeiten wird, damit die Potenziale der Klebtechnik effektiv und nachhaltig genutzt werden können.

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Moderne Tapes werden noch viele industrielle Fragestellungen beantworten

Herausforderungen. Potenziale. Zukunft.

Ist das Kleben die Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts? Diese Frage beantwortet Dr. Ingrid Sebald, Vorständin für das Ressort Technologie bei tesa und verantwortlich für die Bereiche Technologie und Nachhaltigkeit, mit einem klaren „Ja“, wobei für sie Klebebänder ein vielfach noch unterschätztes Potenzial haben und die Entwicklung dieser Technologie sehr dynamisch bleiben wird.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Neben den prominenten Einsatzbereichen für Thermomanagement gibt es im Zuge der Miniaturisierung von Bauteilen, z.B. im Elektronikbereich, einen immer höheren Bedarf. Die Miniaturisierung verursacht oft eine enorme Wärmeentwicklung auf kleinstem Raum.

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Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

Mit Thermelt® 964 bietet Bostik eine Hotmelt-Polyamidharzlösung für das Low-Pressure-Molding (LPM) von elektronischen Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), LED-Gehäusen und Outdoor-Elektronik an.

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Verordnungskonforme Klebstoffe für Medizinprodukte

Mit Blick auf die Zukunft hat Hoenle Adhesives eine Auswahl fortschrittlicher UV-Klebstoffe für die Herstellung medizinischer Geräte auf den Markt gebracht. Diese sind gemäß der aktuellen REACH-Verordnung ECHA-konform un…

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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