Panorama

Geklebt wird überall

Am 18. und 19. November 2025 drehte sich zwei Tage lang wieder alles ums Kleben. Auch dieses Jahr bot das OFI (Österreichisches Forschungsinstitut für Chemie & Technik) eine breit gefächerte Themenauswahl, gespickt m…

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Ensinger passt Kapazitäten an deutschen Standorten an

Auf ein anhaltend schwieriges wirtschaftliches Umfeld reagiert die Ensinger GmbH mit einer Anpassung ihrer personellen Kapazitäten an den deutschen Standorten. Eine schwache Konjunktur, eine schleppend laufende Weltwirts…

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Einheitliche Markenführung

Zur Stärkung der globalen Identität werden zukünftig neun Produktionsstandorte in Europa und der Türkei von Hexpol Rubber Compounding unter einem einheitlichen Markennamen betrieben werden. Dieser strategische Schritt sp…

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Oryx Partner übernimmt die Gluetec Group

Die Übernahme unterstützt die Strategie von Oryx Chemical, seine Kompetenzen in der Entwicklung maßgeschneiderter Produkte für kleine bis mittlere Auftragsvolumina auszubauen – eine zuvor identifizierte strategische Lück…

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Verguss ist mehr als nur eine Masse in einem Bauteil

Die Anforderungen an den Verguss steigen

Die Anforderungen an Verguss steigen quer durch alle Branchen. „Deshalb ist es an der Zeit, nicht nur alle Technologieoptionen bei Material, Dosiertechnik, Qualitätssicherung etc. zu nutzen“, so Andreas Hartwig, Geschäftsführer der Vergussguru UG, „sondern auch den komplexen Prozess zu beherrschen und übliche Fehler zu vermeiden.“ Das Gespräch macht deutlich, wo man in der Praxis am effektivsten ansetzt, wenn es mit dem Verguss noch nicht wie gewünscht klappt.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wir arbeiten intensiv an PFAS-freien Werkstoffen – aus Verantwortung für die Umwelt und angesichts geplanter regulatorischer Vorgaben.

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Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

Auf der SEMICON Europa und der productronica 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie, kontaktlose, chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.

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Systemlösung für die Industrialisierung von Brennstoffzellen-Dichtungsapplikationen

Die Systemlösung zum hochautomatisierten und präzisen Abdichten von Brennstoffzellen basiert auf einem schnellhärtendem Flüssigdichtstoff und UV-Aushärtungstechnik von Delo sowie auf der Hochgeschwindigkeits-Dosiertechni

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

Klebebänder: Oft unterschätzt, liefern sie doch viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen

Moderne Klebebänder sind Hightech-Produkte – sie dienen nicht nur zur einfachen Verbindung von Bauteilen oder Komponenten, sondern übernehmen darüber hinaus komplexe Funktionen.

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