NanoHybrid eignet sich für Entwicklungslabore und Kleinserien sowohl in produzierenden Unternehmen als auch in Forschungsinstituten, die agile, präzise und belastungssichere Verbindungsprozesse benötigen (Bild: nanosystec GmbH)
05.03.2026 Modulare Plattform für hybride optoelektronische Bauteile
Die Montage optoelektronischer Komponenten erfordert höchste Präzision und dauerhaft stabile Verbindungen. Nanosystec bietet mit NanoHybrid eine modulare Plattform, die Epoxidkleben, Laserschweißen und selektives Laserlöten in einem System vereint und damit maximale Flexibilität in der Herstellung von Photonics, Optoelektronik und Packaging bietet.
Mit NanoHybrid können Hersteller je nach Materialmix, thermischem Belastungsprofil und Integrationsgrad das optimale Fügeverfahren ohne Anlagenwechsel auswählen. Das Epoxidkleben bleibt dabei die aktuell wirtschaftlichste Technologie und erlaubt das Verbinden nahezu aller Materialien, während größere Spaltmaße ausgeglichen und mechanische Vorbearbeitungskosten reduziert werden können. In hochdynamischen oder kryogenen Umgebungen stößt der polymerbasierte Verbund jedoch an Grenzen.
Laserschweißen hingegen bietet die höchste Langzeitstabilität, minimale Lageverschiebung und kurze Prozesszeiten. Doch es setzt metallische und spaltfreie Kontaktflächen voraus und eignet sich dadurch besonders für die Serienfertigung.
Selektives Laserlöten schließt die Lücke zwischen beiden Verfahren. Durch die Verwendung von Lotpaste oder Pre-Forms entstehen metallische Verbindungen, die Temperaturwechseln und elektromagnetischer Strahlung deutlich besser standhalten als Klebstoffe. Dies ist vor allem bei vergoldeten Lichtwellenleitern und Fiber-Arrays im Umfeld kryogener Quantenprozessoren relevant, bei denen optische Kopplungen auch nach zahlreichen thermischen Zyklen stabil bleiben müssen.
Alle drei Verfahren profitieren vom aktiven Alignment im Nanometerbereich. Dabei werden Komponenten, unabhängig vom gewählten Fügeverfahren, zunächst optisch auf maximale Kopplung ausgerichtet und erst anschließend dauerhaft fixiert. Dies minimiert Kopplungsverluste, steigert die Qualität der Verbindungen und erhöht die Reproduzierbarkeit auch bei komplexen Hybridbaugruppen.
Die Plattform unterstützt sowohl die manuelle als auch die automatisierte Bestückung, bietet standardisierte Schnittstellen und ermöglicht eine skalierbare Prozessautomation von der Prototypenfertigung bis zur Kleinserie.
Lösungspartner
