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Panorama

weitere News aus Unternehmen
Führungswechsel bei ViscoTec

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Nach 23 Jahren verlässt der technische Geschäftsführer Martin Stadler das Unternehmen. Die Gesamtverantwortung übernimmt ab sofort der bisherige kaufmännische Geschäftsführer Franz Kamhuber, der damit für Kontinuität und…

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Neuer CEO bei Arburg

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Zum 12. Januar 2026 hat Dr. Volker Nilles den Vorsitz der Geschäftsführung von Arburg übernommen. Mit der Berufung des neuen CEO besteht die Führungsspitze des weltweit tätigen Maschinenbauers mit Hauptsitz in Loßburg nu…

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Neuer F&E-Vorstand bei Jowat SE

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Der Aufsichtsrat der Jowat SE hat Dr. Olaf Meincke mit Wirkung zum 01. Januar 2026 in den Vorstand berufen. Er übernimmt die Verantwortung für die Bereiche F&E sowie Forschungsdienste von Dr. Christian Terfloth, der …

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Neue Verantwortlichkeiten bei KraussMaffei

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Mit Wirkung zum 1. Januar 2026 übernimmt Alex Li die Position des Chief Executive Officers (CEO) der KraussMaffei Gruppe

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist heute bei vielen Projekten Teil der Spezifikation und erfordert eigentlich immer unterschiedliche Lösungen. Dabei wird deutlich, wie vorteilhaft unser systemischer Ansatz aus Beratung, Herstellung und Vertrieb hochwertiger Hitzeschutzprodukte sowie hochwertiger Brandschutz-, Feuerschutz- und Isolationstechnologie ist.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

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Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Aufgrund der zunehmenden Regulierung von PFAS in verschiedenen Ländern steigt die Nachfrage nach Alternativen zu Fluorpolymeren kontinuierlich. Vor diesem Hintergrund nimmt die Suche nach geeigneten Ersatzmaterialien bei uns eine zentrale Rolle ein.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Das Thermomanagementsystem zählt zu den Schlüsseltechnologien der Elektromobilität, denn nur bei optimalen Betriebstemperaturen können Batterie, Leistungselektronik und Antriebskomponenten ihre volle Effizienz entfalten.

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Dichtungslösungen ohne Bisphenol AF

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Als Lösung für das Verbot Bisphenol A-haltiger Dichtungsmaterialien setzt Freudenberg Sealing Technologies Bisphenol AF-freie, peroxidisch vernetzte Dichtungslösungen aus Fluorelastomeren ein.

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Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

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Auf der SEMICON Europa und der productronica 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie, kontaktlose, chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Neben den prominenten Einsatzbereichen für Thermomanagement gibt es im Zuge der Miniaturisierung von Bauteilen, z.B. im Elektronikbereich, einen immer höheren Bedarf. Die Miniaturisierung verursacht oft eine enorme Wärmeentwicklung auf kleinstem Raum. 

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Risikobasierte Bewertung vs. gefahrenbasierte Bewertung

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…oder: Was haben Tiger und Meerschweinchen mit Klebstoffen zu tun?

Die EU plant mit ihrer 2020 veröffentlichten „Chemikalienstrategie für Nachhaltigkeit“ zahlreiche Maßnahmen zum Gesundheits- und Umweltschutz. Daraus ergeben sich weitreichende Folgen für das europäische Chemikalienrecht und damit auch für die Klebtechnik. „Im Rahmen dieser Chemikalienstrategie würde sich der mögliche Paradigmenwechsel, d.h. der Wechsel von einer bisherigen risikobasierten Bewertung von Chemikalien und Gefahrstoffen (Gefahrstoffdefinition nach europäischer CLP-Verordnung) zu ein…

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermisch leitfähige Fluide stellen Dosiertechnik vor besondere Herausforderungen: Sie sind meist hochgefüllt, abrasiv und sehr viskos. Gleichzeitig steigt der Bedarf an prozesssicherem Thermomanagement – in Anwendungen wie in Automotive-Steuergeräten, in Sensorik, Batteriemodulen oder in der Leistungselektronik sowie in der Medizintechnik und Luftfahrt

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Wärmeleitender Strukturklebstoff für Batteriemodule und Leistungselektronik

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Der neue 2K-Silikon-Klebstoff WEVOSIL 28015 FL erweitert das Portfolio von Wevo. Das RTV-Silikon kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit struktureller Festigkeit und Restflexibilität – Eigenschaften, die für moderne Batte…

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Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

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Mit Thermelt® 964 bietet Bostik eine Hotmelt-Polyamidharzlösung für das Low-Pressure-Molding (LPM) von elektronischen Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), LED-Gehäusen und Outdoor-Elektronik an.

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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23. Internationale Dichtungstagung 2026

Die 23rd ISC, International Sealing Conference findet am 30. September und 1. Oktober in der Filderhalle, Leinfelden-Echterdingen statt. Der Call for Papers läuft noch bis zum 2. Februar 2026.

Infos und Unterlagen auf www.sealing-conference.com

Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Aus unserer Materialsicht bedeutet Thermomanagement, dass Vergussmassen nicht nur aktiv Wärme ableiten müssen, sondern auch zuverlässig isolieren und schützen. Entscheidend ist, dass unsere Systeme trotz hoher Wärmeleitfähigkeit sehr gute Fließeigenschaften besitzen und selbst kleinste Spalte sicher ausfüllen.

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Advanced Materials: „To be or not to be, that is the question.“

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Kleb- und Dichtstoffe brauchen eine eindeutige Einordnung als „Advanced Materials“ – ein Plädoyer von technologie-existenzieller Bedeutung

Über Technologieperspektiven wird immer weniger auf Basis eines ausgewogenen Nutzwertes diskutiert und l entschieden. Aktuelles Beispiel: Sind Kleb- und Dichtstoffe „Advanced Materials“? Expert:innen aus dem Bereich Dichten. Kleben. Polymer würden diese Frage uneingeschränkt mit „ja“ beantworten. In Brüssel diskutiert man jedoch noch. Und das Ergebnis dieser Diskussion kann höchst unterschiedliche Folgen haben.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Hochleistungsfähige Materialien für das Wärmemanagement sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik. Sie ermöglichen die zuverlässige und effiziente Funktion in einer Vielzahl von Industrien – von der Konsumentenelektronik über industrielle Automatisierungstechnik und Stromerzeugung bis hin zu Anwendungen in Datenzen­tren und im Automobilbau.

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Neue LSR-Systeme für Textilbeschichtungen und Dichtanwendungen

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Die Flüssigsilikonkautschuke (Liquid Silicone Rubber, LSR) WEVOSIL 23010 und WEVOSIL 23030 von Wevo wurden speziell für Silikon-Textilbeschichtungen und Abdichtungsanwendungen (CIPG/FIPG) entwickelt. Die beiden Systeme k…

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Vergussmasse ohne Bisphenol A

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Mit einer Vergussmasse auf Polyurethanbasis hat die Hansi Chemie GmbH ein Material entwickelt, das im ausgehärteten Zustand die Eigenschaften eines Epoxides erreicht – jedoch vollständig ohne Bisphenol A. Damit erfüllt s…

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Kommentar

Wohin entwickelt sich die anwendungstechnische Beratung in der Dichtungstechnik?

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Tapetenwechsel – wie kann bzw. sollte er aussehen?

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Fakten sind nicht alles

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