Panorama

Billion und Engel gehen gemeinsam neue Wege

Der französische Spritzgießmaschinenhersteller Billion SAS und Engel gehen eine strategische Partnerschaft ein und schaffen damit eine klare Struktur für die langfristige Zukunft: Billion bleibt zentraler Ansprechpartner…

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Desma Open House 2026

Am 1. Oktober 2026 öffnet Desma die Türen seines Hauptwerks in Fridingen wieder zur Hausmesse. Kunden, Partner und Branchenexperten erhalten dabei die Gelegenheit, aktuelle Entwicklungen und Zukunftstrends der Elastomerv…

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Kundenmehrwert durch erweitertes Produktportfolio und globale Servicepräsenz

Die RAMPF-Gruppe hat HGIT Dalian Huagong Innovation Technology Co., Ltd., übernommen, einen Spezialisten für Misch- und Dosieranlagen mit Sitz in China. Mit der Akquisition erweitert RAMPF sein Produktportfolio und seine…

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Fortschritte und neue Ziele für eine nachhaltige Zukunft

In ihrem Nachhaltigkeitsbericht für das Geschäftsjahr 2025 dokumentiert die Jowat Gruppe ihre Fortschritte in den Bereichen Umwelt, Soziales und Unternehmensführung (ESG) sowie die Weiterentwicklung ihrer Nachhaltigkeits…

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Dichten

Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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CNC-Fräsen und Dosieren zusammendenken? Unbedingt!

Über die Vorteile einer eher ungewöhnlichen Technologieintegration

CNC-Fräsen und Dosiertechnik haben auf den ersten Blick nicht viel miteinander zu tun. Diese gängige Betrachtungsweise änderte sich im Gespräch mit Jonas Gillmann, Geschäftsführer, und Markus Rieger, Business Development Dosiertechnologie, der Datron AG. Für viele Produkte und Branchen bietet die integrative Betrachtung dieser Fertigungstechnologien Vorteile.

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Vom flexiblen Ramp-up zur prozesssicheren Serie

Wie Qualität und Skalierbarkeit in der Elektronik-Dosierung gleichzeitig gelingen können

Ob auf mobilen Arbeitsmaschinen, in rauen Umgebungen oder bei starken Temperaturwechseln – Elektronik muss heute weit mehr leisten als reine Funktionalität. Erst zuverlässige Verguss-, Kleb- und Dosierprozesse sowie ein effizientes Thermomanagement sorgen für Dichtigkeit, Wärmeableitung und Langzeitstabilität über viele Jahre hinweg. Wie sich diese Anforderungen wirtschaftlich und zugleich flexibel erfüllen lassen, zeigt die ifm ecomatic GmbH. Durch die Kombination aus bedarfsorientiertem Lohnve…

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BSFZ-Siegel für Miniaturelektronik-Vergussanlage

Das BSFZ-Siegel im Auftrag des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) wurde der Endin GmbH für eine Miniaturelektronik-Vergussprozessanlage verliehen, die das bisherige „Trilemma“ der Dosiertechnik aus Taktz

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Rührreibschweißverfahren für additives Fügen

Das Institut für Kunststofftechnik (IKT), die Materialprüfungsanstalt (MPA) sowie das Institut für Entrepreneurship und Innovationsforschung (ENI) der Universität Stuttgart arbeiten gemeinsam an der Weiterentwicklung und

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

DIN/TS 54405

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

Eine neue ISO-Norm klärt auf und gibt wertvolle Hinweise zu Debonding-on-Demand

Vor dem Hintergrund einer wachsenden Weltbevölkerung, einer steigenden Nachfrage nach Gütern, eines anhaltenden Anstiegs des Abfallaufkommens und der Umweltverschmutzung sowie nicht zuletzt der zu erwartenden Auswirkungen des Klimawandels gewinnt der Übergang von einer linearen zu einer Kreislaufwirtschaft zunehmend an Bedeutung. So beginnt die Einleitung zu der auf Grundlage der DIN/TS 54405 [1] unter deutscher Projektleitung erstellten und am 23. März 2026 veröffentlichten ISO 21037, Adhesive…

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Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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Saubere Basis für sichere Verbindungen

Technologien der Oberflächenvorbehandlung im Überblick

Die Qualität einer Verbindung wird nicht nur durch die Auswahl des richtigen Kleb- oder Dichtstoffs oder durch die passenden Materialien bestimmt. Entscheidend ist auch der Zustand der Oberfläche. Damit eine belastbare Verbindung entstehen kann, muss der Kleb- oder Dichtstoff diese vollständig benetzen und mit ihr eine ausreichende Adhäsion eingehen. Der Reinigung und Vorbehandlung der Bauteile kommt deshalb eine zentrale Bedeutung zu. Hier gibt es verschiedene Möglichkeiten, die immer projektbe…

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Sauberer Tropfenabriss als Basis für reproduzierbare Mikrodosierung

Bei der berührungslosen Mikrodosierung entscheidet nicht allein die exakt definierte Materialmenge über das Ergebnis. Ebenso wichtig ist, dass sich das Medium nach dem Austritt kontrolliert und reproduzierbar von der Düs…

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Reproduzierbare Zugscherprüfungen nach DIN EN 1465

Die Reproduzierbarkeit von Zugscherprüfungen nach DIN EN 1465 wird wesentlich durch die Qualität der Prüfkörperherstellung beeinflusst. Hier setzt die Grüner Kleben GmbH mit ihrer Prüfkörperherstellung an. Denn präzise P…

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