Panorama

Kleben für die Kreislaufwirtschaft von morgen

Wie können Klebstoffe dazu beitragen, industrielle Wertschöpfungsketten nachhaltiger und zukunftsfähiger zu gestalten? Dieser Frage widmete sich das Jowat Symposium 2026. Expert:innen aus Industrie und Wissenschaft kamen…

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Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Dichten

Mikrodosierung in der Medizintechnik

Anforderungen, Prozessfenster und Qualitätssicherung bei der hochpräzisen Klebstoff- und Vergussapplikation

Mikrodosierprozesse sind in der Medizintechnik häufig qualitätskritisch, weil kleinste Abweichungen bei Klebstoff- und Vergussmengen unmittelbar Einfluss auf elektrische Isolation, Dichtheit, mechanische Festigkeit und Langzeitstabilität haben können. Die typischen Anwendungen (aktive Implantate, Stents, Katheter, etc.) lassen sich in ein praxisnahes Prozessmodell einordnen. Die wichtigsten Einflussgrößen sind dabei Materialzustand (Viskosität, Füllstoffgehalt, Temperatur, Lufteinschlüsse), Anla…

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Dichtstellen ganzheitlich denken und konstruieren

Neue Antriebskonzepte erfordern neue, ganzheitliche Verbindungs- und Dichtungslösungen

Die Mobilität der Zukunft erfordert neue Antriebskonzepte – von Elektrofahrzeugen mit leistungsfähigen Hochvoltbatterien über Wasserstoffspeichersysteme bis hin zu hybriden Leichtbaustrukturen. Mit diesen Entwicklungen steigen die Anforderungen an die Dichtheit von Fügestellen. Medien – wie etwa Flüssigkeiten oder Gase – dürfen weder unkontrolliert entweichen noch von außen eindringen. Gleichzeitig müssen Verbindungselemente mechanischen Belastungen und wechselnden Umgebungsbedingungen über Jahr…

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Trends in der Dosiertechnik

Schäumen, Schichten, Dichten

Kleb- und Dosierprozesse für die Automobil- und Elektronikindustrie differenzieren sich immer weiter. Beim Blick in Innovationszentren für Fügetechnologien zeigen Prototypen für hochspezialisierte Anwendungen großes Potenzial.

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Wie lässt sich die Aushärtung von Kleb- und Dichtstoffen schnell, zuverlässig und zerstörungsfrei überwachen?

Dieser Frage widmet sich das Forschungsprojekt „KlimRa“. Die Trilitec GmbH und das Kunststoff-Zentrum SKZ entwickeln gemeinsam einen mobilen Mikrowellenradarsensor, der Produktionsprozesse effizienter, nachhaltiger und s

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Präzises Dispensen und effiziente UV-LED-Aushärtung

Auf der Bondexpo zeigt Rehm Thermal Systems mit der ProtectoXC und der RDS UV LED zwei leistungsfähige Systeme für flexible, effiziente und reproduzierbare Fertigungsprozesse.

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Eine strukturökonomische Diagnose und Empfehlungen zur Gestaltung des Wandels

Der Technische Handel steht aktuell nicht vor einer klassischen Krise, sondern vor einer tiefgreifenden strukturellen Verschiebung. Es geht nicht um kurzfristige Konjunkturdellen, sondern um veränderte Rollenbilder, Datenarchitekturen, Wertschöpfungslogiken und Machtverhältnisse entlang industrieller Lieferketten. Wer diesen Wandel richtig einordnet, erkennt: Die Zukunft gehört nicht dem größten Lager und nicht dem lautesten Webshop – sondern denjenigen, die sich unverzichtbar als Problemlöser i…

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Thermomanagement beim Elektronikverguss

Effiziente Wärmeableitung mit optimal angepassten Vergussmassen

In der modernen Elektronik ist Thermomanagement ein zentraler Erfolgsfaktor. Mit steigender Leistungsdichte, kompakteren Bauformen und höheren Anforderungen an Lebensdauer und Zuverlässigkeit wächst die Bedeutung von Vergussmassen, die nicht nur schützen, sondern aktiv zur Wärmeabfuhr beitragen. Wärmeleitfähige Vergusssysteme übernehmen dabei mehrere Funktionen gleichzeitig: Sie stabilisieren empfindliche Bauteile mechanisch, schützen vor Feuchtigkeit, Chemikalien und Vibration und schaffen zugl…

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Trial and Error – oder qualifiziert messen?

Haftungsprobleme vor dem Entstehen vermeiden

Kleben ist eine Verbindungstechnik, die über die Oberfläche funktioniert, das bedeutet: Haftet der Klebstoff nicht auf dem Untergrund, gibt es gar keine oder keine ausreichende Verbindung. Gerade darauf kommt es allerdings beim Kleben, aber auch beim Dichten und Beschichten, an. Vor dem Kleben oder Beschichten gilt es, zu wissen, und nicht zu raten, wie der Untergrund beschaffen ist. Das gibt Gewissheit und letztlich Sicherheit in der Anwendung. Ein neues System bietet hier eine rationale, einf…

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Echtzeitregelung von Dosiermengen

Das Drop-Volume-System DVS von Vermes Microdispensing wurde um die Closed Loop Exact Volume Regulation zum DVS+ erweitert. Die Technologie kombiniert die prozessnahe Messung dosierter Mengen mit der optionalen Closed-Loo…

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Atmosphären- und Niederdruckplasma für die Kunststoffverarbeitung

Häufig entscheiden die Oberflächeneigenschaften eines Werkstoffs über Qualität und Zuverlässigkeit nachfolgender Prozesse. Wie moderne Plasmaoberflächenbehandlung diese Aufgaben lösen kann, zeigt Plasmatreat auf der Fak…

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