10.11.2025 Wärmeleitender Strukturklebstoff für Batteriemodule und Leistungselektronik

Um höhere Leistungsfähigkeit und neue Funktionalitäten für Traktionsbatterien sowie Leistungselektronik zu ermöglichen, werden zunehmend spezialisierte Hochleistungsklebstoffe eingesetzt. Das neue additionsvernetzende RTV-Silikon wurde gemeinsam mit Kunden praxisnah erprobt und erfüllt die hohen Anforderungen der Industrie. Die Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/m·K (gemessen nach DIN EN ISO 22007-2:2015-12, Hot-Disk-Verfahren) sorgt für gezielte Wärmeabfuhr auch bei hoher Leistungsdichte. Die hohe Stabilität bis 200 °C und die sehr gute Flexibilität bis -60 °C bieten eine zuverlässige Performance auch bei extremen Umgebungsbedingungen. Shore A 70 und ein  hohes E-Modul (60 N/mm²) erlauben strukturelle Verklebungen mit hoher Stabilität. Eine Reißdehnung von 20 bis 25% kompensiert Spannungen und verhindert Rissbildung bei Temperaturwechseln. Die initiale Haftung > 2 MPa in wenigen Minuten durch Infrarot(IR)- oder Laserhärtung ermöglicht eine schnelle Weiterverarbeitung.

Das thixotrope Material ist für Raupenauftrag aus Kartuschen, Hobbocks oder Fässern, für CIPG- und FIPG-Anwendungen (Cured- und Formed-in-Place-Gasket) sowie flexible, effiziente Produktionsprozesse geeignet.

In Elektrofahrzeugen übernehmen Batteriemodule zunehmend tragende Funktionen der Karosserie. Dabei müssen sie Crash-Sicherheit, thermische Beständigkeit und mechanische Stabilität sicherstellen. Mit seiner hohen Shore-Härte und dem hohen E-Modul sichert WEVOSIL 28015 FL als Silikon für die Automobilindustrie eine stabile strukturelle Verklebung der Module mit dem Gehäuse oder mit angrenzenden Bauteilen. Gleichzeitig sorgt der Klebstoff für eine zuverlässige thermische Anbindung – etwa an das Kühlsystem oder die häufig als Wärmetauscher genutzte Karosserie. Das Ergebnis: eine hohe Beständigkeit der Batteriemodule gegenüber den extremen Temperaturwechseln, die z.B. bei hohen Beschleunigungen entstehen, während gleichzeitig Wärme gezielt abgeführt wird. Zusätzlich ist eine effiziente Verarbeitung sichergestellt – die schnelle Aushärtung der RTV-Silikone mittels IR- oder Laserhärtung leistet hier einen wichtigen Beitrag: Sie verkürzt Prozesszeiten und ermöglicht einfache Integration in hochautomatisierte Fertigungslinien.

Im Bereich der Leistungselektronik müssen Chips und Leiterplatten mit hoher Leistungsdichte gekühlt werden. Die bislang verwendeten thermisch leitfähigen Gapfiller und Pasten bieten jedoch keine ausreichende mechanische Stabilität, sodass zusätzliche Verschraubungen oder Fixierungen erforderlich sind. Häufig entstehen dadurch komplexe Sandwich-Konstruktionen. Der neue wärmeleitfähige Strukturklebstoff von Wevo kombiniert die hier benötigten Eigenschaften und trägt daher zur Reduktion der Prozesskomplexität bei. Auch eine dauerhaft sichere Funktion der empfindlichen Elektronik-Komponenten ist auf diese Weise sichergestellt.