18.11.2025 Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Zielkonflikte wie Schnellladen und gleichzeitiger Kabinenkomfort verschärfen die Herausforderung. Auf Baugruppenebene entscheiden Faktoren wie Voids, Bondline-Dicke (BLT) sowie die Planarität der Kontaktflächen über die Qualität der Wärmeabfuhr. Die zur Wärmeableitung eingesetzten Thermal Interface Materials (TIM), Gap-Filler oder Vergussmaterialien enthalten häufig keramische Füllstoffe. Diese können Pumpen und Ventile stark beanspruchen und sind sensibel gegenüber Scherbelastung. Ohne robust gesteuerte Applikation drohen Streuungen bei der thermischen Performance, geringere Lebensdauer der Mechanik und Effizienzverluste in der Produktion.

Wir begegnen diesen Herausforderungen mit einem ganzheitlichen Ansatz, der Prozesse, Regelungstechnik und Automatisierung optimal verzahnt – ganz gleich, ob es sich um niederscheriges Dosieren von 1K- und 2K-TIM bzw. Gap-Fillern, FIPFG, Potting, Encapsulation, den Auftrag von Underfill- & Strukturklebstoffen oder Conformal Coating handelt. Bei allen Verfahren wird die qualitätssichere Dosierung durch angepasste Überwachungssysteme sichergestellt.

Die Vielzahl der möglichen Technologien zeigt, wie wichtig es ist, das thermische Budget bereits in der Entwicklungsphase klar zu definieren. Messbare Parameter wie ΔT-Ziele, Void-Grenzen oder Bond Line Thickness (BLT)-Toleranzen sollten festgelegt und im Zusammenspiel von Simulation, Musterbau und Linientest validiert werden. Ein Automationskonzept mit abrasivfesten Pumpen, Original-Gebinde-Förderung und Closed-Loop-Regelung sorgt für gleichbleibende Qualität, Overall Equipment Effecvtiveness (OEE) und lückenlose Rückverfolgbarkeit.