18.11.2025 Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Die hohe Wärmeleitfähigkeit wird durch dünne Klebefugen und gute Oberflächenbenetzung zusätzlich verbessert. Hohe Leitwerte erfordern einen hohen Füllstoffanteil, was das Materialgewicht deutlich erhöht. Gleichzeitig lassen sich optimale thermische und elektrische Eigenschaften nur durch den Einsatz hochreiner, qualitativ hochwertiger Materialien erzielen – ein Kostenfaktor, der die Wirtschaftlichkeit zusätzlich beeinflusst.

Wir haben ein breites Portfolio an TIM-Systemen auf Basis von Polyurethan, Epoxid und Silikon entwickelt. Unser Standardportfolio deckt eine große Bandbreite chemischer und mechanischer Eigenschaften ab – von hoher Wärmeleitfähigkeit über geringe Verpresskräfte bis zu sehr guter Verarbeitbarkeit. Für die meisten Kundenanfragen ist somit bereits ein passendes Produkt verfügbar. Bei speziellen Anforderungen passen wir bestehende Systeme individuell an oder entwickeln komplett neue Lösungen. Dank unserer leistungsstarken F&E und Anwendungstechnik realisieren wir dies schnell und flexibel – sowohl materialtechnisch als auch prozesstechnisch.

Indes zeigt ein Branchentrend: Immer mehr OEMs fertigen ihre Energiespeichersysteme in Eigenregie, was die Anforderungen an Materiallösungen und Produktionsprozesse nachhaltig verändert. Deshalb sollten bei der Entwicklung elektronischer Komponenten Hersteller von Vergussmaterialien sowie Misch- und Dosiertechnik frühzeitig in den Entwicklungsprozess eingebunden werden.