Panorama

Desma Open House 2026

Am 1. Oktober 2026 öffnet Desma die Türen seines Hauptwerks in Fridingen wieder zur Hausmesse. Kunden, Partner und Branchenexperten erhalten dabei die Gelegenheit, aktuelle Entwicklungen und Zukunftstrends der Elastomerv…

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Kundenmehrwert durch erweitertes Produktportfolio und globale Servicepräsenz

Die RAMPF-Gruppe hat HGIT Dalian Huagong Innovation Technology Co., Ltd., übernommen, einen Spezialisten für Misch- und Dosieranlagen mit Sitz in China. Mit der Akquisition erweitert RAMPF sein Produktportfolio und seine…

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Fortschritte und neue Ziele für eine nachhaltige Zukunft

In ihrem Nachhaltigkeitsbericht für das Geschäftsjahr 2025 dokumentiert die Jowat Gruppe ihre Fortschritte in den Bereichen Umwelt, Soziales und Unternehmensführung (ESG) sowie die Weiterentwicklung ihrer Nachhaltigkeits…

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Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Dichten

Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

In vielen Standardanwendungen erleben wir weiterhin, dass dynamische Dichtsysteme überwiegend nach dem Systempreis ausgewählt werden.

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Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Vom flexiblen Ramp-up zur prozesssicheren Serie

Wie Qualität und Skalierbarkeit in der Elektronik-Dosierung gleichzeitig gelingen können

Ob auf mobilen Arbeitsmaschinen, in rauen Umgebungen oder bei starken Temperaturwechseln – Elektronik muss heute weit mehr leisten als reine Funktionalität. Erst zuverlässige Verguss-, Kleb- und Dosierprozesse sowie ein effizientes Thermomanagement sorgen für Dichtigkeit, Wärmeableitung und Langzeitstabilität über viele Jahre hinweg. Wie sich diese Anforderungen wirtschaftlich und zugleich flexibel erfüllen lassen, zeigt die ifm ecomatic GmbH. Durch die Kombination aus bedarfsorientiertem Lohnve…

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Flanschmontage braucht einheitliche Standards

Mit dem Kompetenztestmodul „flange.Pilot“ und „qs.Pilot“, einer digitalen Plattform zur Steuerung und Echtzeitdokumentation von Flanschmontagen im laufenden Turnaround, verbindet IDT praktische Kompetenztests, digitale P

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BSFZ-Siegel für Miniaturelektronik-Vergussanlage

Das BSFZ-Siegel im Auftrag des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) wurde der Endin GmbH für eine Miniaturelektronik-Vergussprozessanlage verliehen, die das bisherige „Trilemma“ der Dosiertechnik aus Taktz

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Da ist was in Bewegung – eine Technologie sprengt ihre Fesseln

Wie Debonding-Technologien die Klebtechnik zum Enabler der Kreislaufwirtschaft machen

„Was klebt, hält. Und zwar für immer.“ So oder so ähnlich lautet eine verbreitete Meinung über Klebverbindungen. Eine Stärke der Klebtechnik liegt in einer dauerhaften Verbindung – doch genau das wird in einer Welt, die u.a. auf R5 – Repair bis R8 – Recycling setzt, fälschlicherweise als Problem wahrgenommen. Debonding ist die Antwort , wenn eine Klebung aus unterschiedlichsten Gründen nicht für immer halten soll. Und hier gibt es verschiedene interessante Ansätze.

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Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

Daten nutzen, Formulierungen beschleunigen, F&E stärken

Die Klebstoffindustrie befindet sich in einer Phase tiefgreifender Veränderungen. Neue regulatorische Anforderungen, steigende Erwartungen an Nachhaltigkeit sowie volatile Rohstoffmärkte prägen den Alltag in Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig wächst der Druck, Formulierungen schneller und kosteneffizienter zur Marktreife zu bringen. Was dabei häufig übersehen wird: Der Engpass in der Formulierungsentwicklung entsteht häufig nicht im Reaktor oder im Prüflabor, sondern in den vielen Dateien, …

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Braucht erfolgreiches Kleben Netzwerke?

Ein Blick aufs Kleben aus einer Perspektive, die immer wichtiger wird

Die Eingangsfrage wurde im Gespräch mit Joachim Rapp, Geschäftsführer der Innotech Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH, direkt mit „Ja“ beantwortet. Das Gespräch verdeutlichte dann darüber hinaus, wie vielschichtig diese Netzwerke heute sind.

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Neuer Kleb- und Dichtstoff für vielseitige Anwendungen

Der neue, dauerhaft elastische Kleb- und Dichtstoff P780 SEAL´N´Bond High Performance ergänzt das Sortiment von Bostik. Er ist in der 375-g-Kartusche in Weiß, Grau und Schwarz erhältlich. Er wurde speziell als universe…

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UV-LED-Härtung für die Inlinefertigung

UV-LED-Technologie gewinnt in der Elektronikfertigung an Bedeutung, wenn Schutzlacke, Klebstoffe oder Vergussmassen schnell, reproduzierbar und energieeffizient ausgehärtet werden sollen. Das RDS-UV-LED-System von Rehm T…

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