Die neue Formulierung erfüllt drei entscheidende Leistungsanforderungen in einem Produkt: Flexibilität, zuverlässige Haftung und UV-Beständigkeit (Bild: Bostik)
30.10.2025 Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung
Mit Thermelt® 964 bietet Bostik eine Hotmelt-Polyamidharzlösung für das Low-Pressure-Molding (LPM) von elektronischen Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), LED-Gehäusen und Outdoor-Elektronik an.
Der Klebstoff verfügt über die niedrigste Glasübergangstemperatur (Tg) im Thermelt®-Portfolio und bleibt selbst bei -60 °C flexibel. Dies schützt empfindliche Elektronik zuverlässig vor Vibrationen, thermischer Ausdehnung und mechanischer Belastung.
Thermelt® 964 wurde speziell entwickelt, um ein höheres Haftungsniveau zu erreichen – selbst auf anspruchsvollen Substraten wie Leiterplatten (PCBs), Kabelverbindungen und LED-Gehäusen. Die leistungsstarke Hotmelt-Technologie sorgt für zuverlässige Verbindung, während der hohe Anteil biobasierter Rohstoffe (z. B. Dimerfettsäuren) die Umweltbilanz verbessert und einen nachhaltigen Beitrag zur Elektronikfertigung leistet.
Als UV-resistentestes Produkt der Thermelt®-Reihe eignet sich der Klebstoff für Anwendungen im Außenbereich, bei denen langfristige Widerstandsfähigkeit gegen Sonneneinstrahlung gefragt ist.
Darüber hinaus vereinfacht Thermelt® 964 Produktionsprozesse durch die Kompatibilität mit bestehenden LPM-Anlagen und ein vereinfachtes Materialhandling.
Productronica 2025: Halle A2, Stand 159
