Panorama

Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Das Buch "Some Notes on Parametric Cost Estimation for Plant Construction with Particular Reference to Statistical Methodologies" von Klaus Hoffmann stellt ausgewählte Methoden der parametrischen Kostenschätzung für den …

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Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Die geplante Regulierung per- und polyfluorierter Alkylsubstanzen (PFAS) auf europäischer Ebene darf nach Auffassung des Wirtschaftsrats der CDU nicht zu einem pauschalen Verbot von Fluorpolymeren führen. Diese Forderung…

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Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Wer hätte gedacht, dass der Mensch heute eine Verbindungstechnologie nutzt, die in der Natur schon lange einen festen Platz hat? Pflanzen, Tiere und Mikroorganismen nutzen das Kleben, um sich zu schützen, zu verbinden un…

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Dichten

Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

Dichtsysteme für oszillierende Anwendungen in Kolbenverdichtern werden häufig primär über den Systempreis bewertet, während eine Total-Cost-of-Ownership (TCO)-Betrachtung in vielen Anwendungen erst dann berücksichtigt wird, wenn Leckagen ein kritisches Maß überschreiten. Wesentliche TCO-Faktoren wie Gasverluste oder häufige Anlagenstillstände bleiben dabei oftmals unberücksichtigt.

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Low-Friction-Dichtungen weitergedacht

Reibungsminimierung von Radialwellendichtringen durch aufvulkanisierte Funktionsfolien

In der Dichtungstechnik kommt man mit einem Material und der geometrischen Optimierung einer Dichtung immer häufiger an Grenzen. Dies ist auch bei Low-Friction-Dichtungen der Fall. Eine Beschichtung mit aufvulkanisierten Folien ist die Antwort auf steigende Anforderungen hinsichtlich Wirtschaftlichkeit, Nachhaltigkeit und Performance.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Angesichts der weltweiten PFAS-Debatte nehmen wir unsere Rolle im Markt sehr ernst. Wir sind Lieferant und enger Entwicklungspartner unserer Kunden weltweit.

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Stand der Technik bewerten: Hilfestellung für die Auswahl von Dichtelementen

Um Hilfestellung bei dieser zentralen Frage zu bieten, hat die Peter Thomsen-Industrie-Vertretung eine Vorlage entwickelt, mit der man sich dichtungstypspezifisch diesem zentralen Aspekt nähern kann.

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GPS-Tracker: Überall sicher verbunden

Ein kurzer Blick aufs Smartphone, ein kleiner Punkt auf der Karte – und schon ist klar, wo sich der Schlüssel, das Kind oder der Hund gerade befinden. GPS-Tracker gehören für viele Menschen inzwischen zum Alltag. Sie ver

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Beim Kleben schneller Mehrwert generieren

Forschung praxisnah einsetzen und Praxisimpulse für die Forschung nutzen

Sind Forschung und Dienstleistungen heute noch „zwei getrennte Welten“? Michael Heilig, Gruppenleitung Kleben und Oberflächentechnik der SKZ - KFE gGmbH, beantwortet diese Frage mit einem klaren „Nein“ , und macht im Gespräch deutlich, welche Vorteile die Vernetzung dieser beiden Welten – insbesondere für eine Technologie wie das Kleben – bietet, die sich derzeit in einem Spannungsfeld entwickelt.

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Wer debonden will, kann das heute schon

Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Debonding on Demand entwickelt sich zunehmend zu einem zentralen Innovationstreiber in der Klebstofftechnologie. Vor dem Hintergrund regulatorischer Anforderungen, wie z.B. des EU-Aktionsplans zur Kreislaufwirtschaft, gewinnt die Fähigkeit, strukturelle Verklebungen gezielt und zerstörungsfrei zu lösen, erheblich an Bedeutung.

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Da ist was in Bewegung – eine Technologie sprengt ihre Fesseln

Wie Debonding-Technologien die Klebtechnik zum Enabler der Kreislaufwirtschaft machen

„Was klebt, hält. Und zwar für immer.“ So oder so ähnlich lautet eine verbreitete Meinung über Klebverbindungen. Eine Stärke der Klebtechnik liegt in einer dauerhaften Verbindung – doch genau das wird in einer Welt, die u.a. auf R5 – Repair bis R8 – Recycling setzt, fälschlicherweise als Problem wahrgenommen. Debonding ist die Antwort , wenn eine Klebung aus unterschiedlichsten Gründen nicht für immer halten soll. Und hier gibt es verschiedene interessante Ansätze.

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UV/LED-härtender Klebstoff für anspruchsvolle Anwendungen

Mit dem Born2Bond™ LC 2100 Gel bietet Bostik jetzt einen UV/LED-härtenden Klebstoff, der für schnelle Aushärtung, präzises Dosieren und zuverlässige Verklebungen bei einer Vielzahl von Materialien entwickelt wurde.

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PCB-Komponenten verstärken

Mit dem Klebstoff 9310 zur Verstärkung von Fine-Pitch- und anschlussfreien Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs) erweitert Dymax sein Portfolio.

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