Panorama

Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Dichten

Vom flexiblen Ramp-up zur prozesssicheren Serie

Wie Qualität und Skalierbarkeit in der Elektronik-Dosierung gleichzeitig gelingen können

Ob auf mobilen Arbeitsmaschinen, in rauen Umgebungen oder bei starken Temperaturwechseln – Elektronik muss heute weit mehr leisten als reine Funktionalität. Erst zuverlässige Verguss-, Kleb- und Dosierprozesse sowie ein effizientes Thermomanagement sorgen für Dichtigkeit, Wärmeableitung und Langzeitstabilität über viele Jahre hinweg. Wie sich diese Anforderungen wirtschaftlich und zugleich flexibel erfüllen lassen, zeigt die ifm ecomatic GmbH. Durch die Kombination aus bedarfsorientiertem Lohnve…

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Wenn der O-Ring zu klein für die automatisierte Prüfung wird

Warum die Qualitätsprüfung von Klein-O-Ringen bis heute eine der größten Herausforderungen der Dichtungstechnik ist

Die Qualitätsprüfung von O-Ringen erscheint auf den ersten Blick wie eine standardisierte Routineaufgabe. Moderne Kamerasysteme erkennen heute kleinste Oberflächenfehler, messen Geometrien in Sekundenbruchteilen und sortieren fehlerhafte Bauteile automatisch aus. Betrachtet man jedoch sehr kleine O-Ringe, stößt diese Vorstellung überraschend schnell an ihre Grenzen. Der Grund dafür liegt nicht primär in der Bildverarbeitung. Vielmehr beginnt die eigentliche Herausforderung bereits davor – beim r…

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Anwendungsberatung – worauf sollte man achten?

Eine Dienstleistung im Spannungsfeld vieler dichtungs- und polymertechnischer Fragestellungen

Eine fundierte Anwendungsberatung ist bei der Suche nach jeweils optimalen Dichtungs- bzw. Werkstofflösungen oft der Schlüssel zum Erfolg. Dabei stellt sich allerdings die Frage, was eine fundierte Anwendungsberatung leisten sollte und ob sie im KI-Zeitalter nicht grundsätzlich an Bedeutung verliert.

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Präzise Dosierung hochviskoser Medien

Mit dem neuen SJet Power-Dosierventil erweitert marco die Möglichkeiten der berührungslosen Mikrodosierung hochviskoser Medien. Im Fokus stehen Materialien wie Silikone, wärmehärtende Klebstoffe, Schmelzklebstoffe und an

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Neue intelligente Kaltkanaltechnik für den LSR-Spritzguss

Auf der Fakuma 2026 präsentiert Elmet sein System SMARTshot i erstmals dem Fachpublikum. Diese neue Generation intelligenter Kaltkanaltechnik für den LSR-Spritzguss analysiert den Einspritzprozess kontinuierlich, balanci

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Inline-3D-Inspektion von Klebraupen

Integrationsfertige, standardisierte Lösung

Die Qualitätssicherung von applizierten Klebe- und Dichtnähten zählt zu den anspruchsvolleren Aufgaben in der industriellen Bildverarbeitung. Gefordert sind präzise Messergebnisse im Sub-Millimeter-Bereich, kurze Taktzeiten und eine möglichst einfache Integration in bestehende Produktionslinien. Gleichzeitig wächst der Bedarf an standardisierten Lösungen, die sich ohne aufwändige Projektspezifikation und Engineering in Betrieb nehmen lassen. Der „Ready-to-Integrate“-Ansatz greift diese Anforderu…

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Saubere Basis für sichere Verbindungen

Technologien der Oberflächenvorbehandlung im Überblick

Die Qualität einer Verbindung wird nicht nur durch die Auswahl des richtigen Kleb- oder Dichtstoffs oder durch die passenden Materialien bestimmt. Entscheidend ist auch der Zustand der Oberfläche. Damit eine belastbare Verbindung entstehen kann, muss der Kleb- oder Dichtstoff diese vollständig benetzen und mit ihr eine ausreichende Adhäsion eingehen. Der Reinigung und Vorbehandlung der Bauteile kommt deshalb eine zentrale Bedeutung zu. Hier gibt es verschiedene Möglichkeiten, die immer projektbe…

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Thermomanagement beim Elektronikverguss

Effiziente Wärmeableitung mit optimal angepassten Vergussmassen

In der modernen Elektronik ist Thermomanagement ein zentraler Erfolgsfaktor. Mit steigender Leistungsdichte, kompakteren Bauformen und höheren Anforderungen an Lebensdauer und Zuverlässigkeit wächst die Bedeutung von Vergussmassen, die nicht nur schützen, sondern aktiv zur Wärmeabfuhr beitragen. Wärmeleitfähige Vergusssysteme übernehmen dabei mehrere Funktionen gleichzeitig: Sie stabilisieren empfindliche Bauteile mechanisch, schützen vor Feuchtigkeit, Chemikalien und Vibration und schaffen zugl…

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Strukturklebstoff für hohe thermische und chemische Belastungen

Der 2K-Epoxidharzklebstoff für hochfeste Strukturklebungen technicoll® 9464 von Ruderer ist besonders für hochfeste Strukturklebungen unter hoher thermischer, chemischer und mechanischer Belastung geeignet. Einsatzgebiet…

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"Component Bonding"-Plattform zur vereinfachten Auswahl von Klebstoffen

Die neue Plattform der Marken Loctite und Teroson von Henkel soll Herstellern, Instandhaltern und Fahrzeugwerkstätten dabei helfen, sich in einem zunehmend umfangreichen Angebot an Klebstofftechnologien zurechtzufinden u…

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