Panorama

Rohstofflieferketten für die Klebstoffindustrie unter Druck

Geopolitische Störungen wichtiger Handelsrouten und Kapazitätsengpässe in Vorstufen erhöhen – nach Einschätzung des Industrieverbands Klebstoffe e.V. – das Risiko von Lieferausfällen bei Schlüsselrohstoffen.

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Materialentwicklung neu gedacht und nominiert

Für den Ansatz, Daten in der Materialentwicklung zu strukturieren und im Arbeitsalltag der F&E nutzbar zu machen, wurde LabV Intelligent Solutions für den Innovationspreis Bayern 2026 nominiert.

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Dymax investiert in Deutschland

Mit neuen Produktions- und Logistikkapazitäten hat das Unternehmen am Standort in Wiesbaden die Weichen für weiteres Wachstum gestellt. An dem Standort werden UV-lichthärtende Klebstoffe für verschiedenste Branchen-Anwen…

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Neuer Vorstand des Kunststoff-Instituts Lüdenscheid e. V.

Anfang dieses Jahres versammelte sich die Trägergesellschaft Kunststoff-Institut Lüdenscheid e. V. zur Mitgliederversammlung. Im Rahmen dieser Versammlung wurde Nina Felek, Geschäftsbereichsleiterin „Unternehmen beraten“…

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Dichten

Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Sicher und nachhaltig dichte Gehäuse

Flüssigdichtungen aus Silikon machen den Unterschied

Gehäuse abzudichten, um empfindliche elektronische Bauteile sicher vor äußeren Einflüssen zu schützen, erfordert oftmals besondere Dichtungslösungen. Die eingesetzten Materialien müssen, je nach Anwendungsfall und Einsatzgebiet, nicht selten extremen Anforderungen standhalten. Und immer mehr ersetzen dabei Flüssigdichtungen aus Silikon klassische Einlegedichtungen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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Erfolgsfaktor Marktkenntnis und Anwendungsexpertise

Durch die Kombination aus Hersteller- und Werkstoffkompetenz, internationaler Marktkenntnis und markenunabhängiger Beratung unterstützt ttv - technische teile vertrieb GmbH - mit dem Ansatz Beyond Supply fundierte Ents

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Neue Rotamaten – für größere und kleine Bauteile

Auf der PaintExpo 2026 zeigt Walther Trowal erstmals den Rotamat R 60 für die Isolationsbeschichtung von besonders kleinen Bauteilen für die Elektronik sowie den neuen R 100 für große Flach-Dichtelemente in der E-Mobilit

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

Neueste Episode

#9 (EN) How important are innovative sealing solutions for technology trends?

Let’s talk about the importance of innovative sealing solutions for technology trends. In this episode of our podcast Alles DICHT?!, Parisa Burger, Business Development Manager at Freudenberg Sealing Technologies, and Ho…

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Kleben

Aus Messwerten Mehrwerte machen

Fertigungsprozesse effizienter, flexibler und vorausschauender gestalten – von der Echtzeit-Prozesssteuerung bis zu Predictive Maintenance

Qualitätssicherung ist beim Auftrag von Dicht- und Klebstoffen ein großes Thema mit vielen Facetten und einer dynamischen Entwicklung. Das Gespräch mit Jürgen Dennig, President der Coherix Europe GmbH, macht deutlich, was Inspektionssysteme vor dem Hintergrund der Anforderung der Automobilindustrie heute schon leisten und zukünftig leisten müssen.

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