Robatech übernimmt Balti

Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Deutsche Klebstoffindustrie unter zunehmendem wirtschaftlichen Druck

Deutsche Klebstoffindustrie unter zunehmendem wirtschaftlichen Druck

Die deutsche Klebstoffindustrie blickt – Informationen des Industrieverbandes Klebstoffe e. V. (IVK) – erneut auf ein herausforderndes Geschäftsjahr 2025 zurück. Weltweit erwirtschafteten die deutschen Klebstoffherstelle…

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Deutsche Kautschuk-Gesellschaft feiert Jahrhundertjubiläum

Deutsche Kautschuk-Gesellschaft feiert Jahrhundertjubiläum

Die Deutsche Kautschuk-Gesellschaft e. V. (DKG) feierte Ende September 2026 ihr 100-jähriges Bestehen. Zahlreiche Expertinnen und Experten aus Forschung, Entwicklung und Industrie kamen zusammen. Unter dem Motto DKG – Wh…

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Dichten

Mehr als der Stückpreis

Mehr als der Stückpreis

Total-Cost-of-Ownership-Betrachtungen lohnen sich auch bei Beschichtungsdienstleistungen

Durch den weiter steigenden Kostendruck werden immer mehr Beschaffungsprozesse geprüft. Auch niedrigpreisige Dienstleistungen wie das Beschichten von Elastomerdichtungen werden nach Kostensenkungspotenzial durchleuchtet. Themen wie KI und internationale Beschaffungsmöglichkeiten versprechen hierbei auf dem Papier eine schnelle Kostensenkung. Aber Achtung: Trotz Millionenstückzahlen sind mögliche Einsparungen schnell nichtig, wenn Service plötzlich gesondert verhandelt, nachgefordert oder überhau…

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Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme

Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme

Ein neues Material erweitert die Möglichkeiten des UV-härtenden CIPG-Verfahrens

Auch bei Flüssigdichtungen sind Materialien ein wichtiger Treiber für Verfahren wie beispielsweise „Cured-In-Place-Gaskets“ (CIPG). Dabei lohnt sich der ganzheitliche Blick, ausgehend von den Eigenschaften eines Materials über die Vorteile von solchen Flüssigdichtungen gegenüber etablierten Dicht­konzepten bis hin zur Bedeutung der CIPG-Technologie im Kontext von Kreislaufwirtschaft, Energieeffizienz und moderner Elektronikarchitektur.

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Dichtstellen ganzheitlich denken und konstruieren

Dichtstellen ganzheitlich denken und konstruieren

Neue Antriebskonzepte erfordern neue, ganzheitliche Verbindungs- und Dichtungslösungen

Die Mobilität der Zukunft erfordert neue Antriebskonzepte – von Elektrofahrzeugen mit leistungsfähigen Hochvoltbatterien über Wasserstoffspeichersysteme bis hin zu hybriden Leichtbaustrukturen. Mit diesen Entwicklungen steigen die Anforderungen an die Dichtheit von Fügestellen. Medien – wie etwa Flüssigkeiten oder Gase – dürfen weder unkontrolliert entweichen noch von außen eindringen. Gleichzeitig müssen Verbindungselemente mechanischen Belastungen und wechselnden Umgebungsbedingungen über Jahr…

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Technischer Handel entwickelt seine Rolle weiter

Technischer Handel entwickelt seine Rolle weiter

Wie können Technische Händler ihre Industriekunden künftig noch besser unterstützen? Diese Frage prägte die Jahrestagung des VTH Verband Technischer Handel e.V. im September 2026 in Leipzig. Unter dem Motto „TECHNIK. GRO

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Reibungsoptimierte Kurbelwellendichtung für klassische Zweitaktmotoren

Reibungsoptimierte Kurbelwellendichtung für klassische Zweitaktmotoren

Für einen klassischen Zweitaktmotor hat die ttv technische teile vertrieb GmbH eine optimierte Dichtungstechnik entwickelt, die minimale Reibung mit dauerhaft sicherer Abdichtung verbindet. Das Ergebnis ist ein Kurbelwel

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Mikrolitergenau dosieren. Präzision für kleinste Volumina.

Der eco-PEN XS 180 wurde für hochpräzise Mikrodosieranwendungen entwickelt. Dank Endloskolbenprinzip dosiert er kleinste Mengen reproduzierbar, pulsationsfrei und unabhängig von Viskositätsschwankungen. Das kompakte Design ermöglicht eine einfache Integration selbst bei begrenztem Bauraum.

Hochpräzise Dosierpumpen von preeflow: 1K-Dispenser eco-PEN

eco-PEN XS - Hochpräzise Dosierung von Kleinstmengen

Kleben

Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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Inline-3D-Inspektion von Klebraupen

Inline-3D-Inspektion von Klebraupen

Integrationsfertige, standardisierte Lösung

Die Qualitätssicherung von applizierten Klebe- und Dichtnähten zählt zu den anspruchsvolleren Aufgaben in der industriellen Bildverarbeitung. Gefordert sind präzise Messergebnisse im Sub-Millimeter-Bereich, kurze Taktzeiten und eine möglichst einfache Integration in bestehende Produktionslinien. Gleichzeitig wächst der Bedarf an standardisierten Lösungen, die sich ohne aufwändige Projektspezifikation und Engineering in Betrieb nehmen lassen. Der „Ready-to-Integrate“-Ansatz greift diese Anforderu…

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Warum Klebstoffentwicklung neu  gedacht werden muss und wie das geht

Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

Daten nutzen, Formulierungen beschleunigen, F&E stärken

Die Klebstoffindustrie befindet sich in einer Phase tiefgreifender Veränderungen. Neue regulatorische Anforderungen, steigende Erwartungen an Nachhaltigkeit sowie volatile Rohstoffmärkte prägen den Alltag in Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig wächst der Druck, Formulierungen schneller und kosteneffizienter zur Marktreife zu bringen. Was dabei häufig übersehen wird: Der Engpass in der Formulierungsentwicklung entsteht häufig nicht im Reaktor oder im Prüflabor, sondern in den vielen Dateien, …

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Strukturklebstoff für hohe thermische und chemische Belastungen

Strukturklebstoff für hohe thermische und chemische Belastungen

Der 2K-Epoxidharzklebstoff für hochfeste Strukturklebungen technicoll® 9464 von Ruderer ist besonders für hochfeste Strukturklebungen unter hoher thermischer, chemischer und mechanischer Belastung geeignet. Einsatzgebiet…

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Wie lässt sich die Aushärtung von Kleb- und Dichtstoffen schnell, zuverlässig und zerstörungsfrei überwachen?

Wie lässt sich die Aushärtung von Kleb- und Dichtstoffen schnell, zuverlässig und zerstörungsfrei überwachen?

Dieser Frage widmet sich das Forschungsprojekt „KlimRa“. Die Trilitec GmbH und das Kunststoff-Zentrum SKZ entwickeln gemeinsam einen mobilen Mikrowellenradarsensor, der Produktionsprozesse effizienter, nachhaltiger und s…

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Event

29.06.2027 - 30.06.2027

25. Bremer Klebtage 2027

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
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#15 Klebtechnische Normen – wozu braucht man die? Teil 2

Let's talk about klebtechnische Normen – wozu braucht man die? – Teil 2 In der neuen Folge von Klebenswert?! geht es um ein Thema, das sich aus ganz unterschiedlichen Perspektiven betrachten lässt. Im Gespräch mit Dr. Ha…

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Polymer

RFL-freie Haftvermittler

RFL-freie Haftvermittler

Neue Ansätze für textile Verstärkungen in Gummianwendungen und für sichere und effizientere Prozesse

Resorcinol-Formaldehyd-Latex (RFL) hat sich bewährt, wird aber unter gesundheitlichen Aspekten immer kritischer betrachtet. Ein neuer Haftvermittler ersetzt RFL nicht nur durch eine weniger kritische Chemie. Er kombiniert hohe Haftfestigkeit mit konkreten Vorteilen für den Produktionsprozess. Neben dem Verzicht auf Resorcinol, Formaldehyd und Isocyanate entfallen zusätzliche Prozessschritte wie der Pre-Dip. Gleichzeitig ermöglicht die Formulierung eine lösemittelfreie Vorfixierung textiler Verst…

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TPU: Qualität braucht Zeit

TPU: Qualität braucht Zeit

Wie High-Performance-TPU entstehen und sich wirtschaftlich einsetzen lassen

Thermoplastisches Polyurethan (TPU) gehört seit Jahrzehnten zu den vielseitigsten technischen Kunststoffen und vereint in ausgewogener Weise Elastizität, Festigkeit, chemische Beständigkeit und Verarbeitbarkeit. Trotz seiner Verbreitung ist TPU kein „Einfachwerkstoff“. Die Rezepturenvielfalt, die Abhängigkeit von den eingesetzten Polyolen, Diisocyanaten und Kettenverlängerern sowie die Feinheiten der Prozessführung machen deutlich: Wer TPU richtig versteht, kann seine Potenziale gezielt ausschöp…

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Farbe und Funktion

Farbe und Funktion

Betrachtungen über Kunst, Wirkung und technische Expertise

Farbige Dichtungen und Formteile gibt es vielfach und meist hat die Farbe auch eine Funktion. Damit diese eingefärbten, technischen Bauteile aber die gewünschte Funktion haben und behalten, gilt es beim Einsatz von Farbe genau hinzuschauen und die verschiedenen, relevanten Aspekte zu berücksichtigen. Es lohnt sich – aber nur wenn man es richtig macht.

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Neuer Dichtstoff für Anschluss- und Bewegungsfugen

Neuer Dichtstoff für Anschluss- und Bewegungsfugen

Mit H775 Seal’N’Flex Fassade Pro bringt Bostik einen neuen 1K-Dichtstoff für Anschluss- und Bewegungsfugen auf den Markt. Das Produkt ist für Anwendungen im Innen- und Außenbereich konzipiert und eignet sich insbesondere…

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Fluortensidfreie FFKM- und FKM-Werkstoffe für die Halbleiterindustrie

Fluortensidfreie FFKM- und FKM-Werkstoffe für die Halbleiterindustrie

Das PureFab®-Werkstoffportfolio von Trelleborg Sealing Solutions wurde um drei neue fluortensidfreie ("fluorosurfactantfree") Werkstoffe für die Halbleiterfertigung erweitert.

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kommentar

Traue keiner Statistik, die du nicht selbst erstellt hast und im Detail nachvollziehen kannst

(Bild: Erstellt mit DALL-E (OpenAI), 2026)

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Zeit nehmen –  und zwar schnell

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Wann fangen wir an zu lernen und was  machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

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Folgen fundiert abschätzen

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