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Panorama

weitere News aus Unternehmen
Desma Open House 2026

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Am 1. Oktober 2026 öffnet Desma die Türen seines Hauptwerks in Fridingen wieder zur Hausmesse. Kunden, Partner und Branchenexperten erhalten dabei die Gelegenheit, aktuelle Entwicklungen und Zukunftstrends der Elastomerv…

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Kundenmehrwert durch erweitertes Produktportfolio und globale Servicepräsenz

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Die RAMPF-Gruppe hat HGIT Dalian Huagong Innovation Technology Co., Ltd., übernommen, einen Spezialisten für Misch- und Dosieranlagen mit Sitz in China. Mit der Akquisition erweitert RAMPF sein Produktportfolio und seine…

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Fortschritte und neue Ziele für eine nachhaltige Zukunft

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In ihrem Nachhaltigkeitsbericht für das Geschäftsjahr 2025 dokumentiert die Jowat Gruppe ihre Fortschritte in den Bereichen Umwelt, Soziales und Unternehmensführung (ESG) sowie die Weiterentwicklung ihrer Nachhaltigkeits…

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Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

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Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Mit zunehmender Leistungsdichte in der Elektromobilität steigen auch die Anforderungen an das Thermomanagement. Komponenten wie Inverter, On-Board-Charger (OBC) und Battery-Management-Systeme (BMS) erzeugen hohe Verlustwärme, die im Feld zuverlässig abgeführt werden muss.

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Betriebskosten optimieren

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Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

In vielen Industriebereichen wird der Einsatz dynamischer Dichtsysteme nach wie vor über den Systempreis bewertet. Zwar steigt das Bewusstsein für Total-Cost-of-Ownership, aber in der Praxis ist der Preisvergleich weiterhin häufig der dominierende Faktor.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Ein erfolgreiches Thermomanagement in der Automobil- und Elektronik­industrie erfordert die optimale Abstimmung aller Komponenten – von der Abdichtung bis zur Wärmeabfuhr. Nur so lassen sich Effizienz, Sicherheit und Langlebigkeit moderner Systeme gewährleisten.

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Externe Dosier- und Vergusskapazitäten minimieren Kostendruck und erhöhen Lieferfähigkeit

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Schwankende Bedarfe, kürzere Entwicklungszyklen und hohe Erwartungen an die Lieferfähigkeit prägen aktuell den Alltag vieler Industrieunternehmen – insbesondere der Elektronikfertigung. Dipotec begegnet diesen Anforderun

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Großes Portfolio verdrehsicherer Unterlegscheiben

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Das weiterentwickelte Portfolio von Hytroc umfasst Backup Washer, Reaction Washer, True-Lock-Washer und True-Lock Reaction Washer. Die Produkte sind für unterschiedliche Anforderungen bei industriellen Schraubverbindunge

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

DIN/TS 54405

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

Eine neue ISO-Norm klärt auf und gibt wertvolle Hinweise zu Debonding-on-Demand

Vor dem Hintergrund einer wachsenden Weltbevölkerung, einer steigenden Nachfrage nach Gütern, eines anhaltenden Anstiegs des Abfallaufkommens und der Umweltverschmutzung sowie nicht zuletzt der zu erwartenden Auswirkungen des Klimawandels gewinnt der Übergang von einer linearen zu einer Kreislauf­wirtschaft zunehmend an Bedeutung. So beginnt die Einleitung zu der auf Grundlage der DIN/TS 54405 [1] unter deutscher Projektleitung erstellten und am 23. März 2026 veröffentlichten ISO 21037, Adhesive…

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Wer debonden will, kann das heute schon

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Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Die Entwicklung fortschrittlicher Lösungen für das maßgeschneiderte „Entkleben“ genießt bei uns seit Jahren hohe Priorität. Das Debonding-on-Demand ist eine entscheidende Technologie, um die Recyclingfähigkeit und Reparierbarkeit von einer Vielzahl von Konsumenten- und Industriegütern zu ermöglichen, wertvolle Materialien im Kreislauf zu halten und zukünftige Regularien zu erfüllen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Bauteile schwitzen nicht – aber sie kämpfen mit denselben Problemen wie wir Menschen: Leistung, Hitze, Stress. Je mehr Power auf engem Raum gefordert ist, desto höher die thermische Belastung. Und genau hier entscheidet Thermomanagement über Funktion, Lebensdauer und Zuverlässigkeit.

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Lösungen für effizientere und nachhaltigere Schienenfahrzeuge

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Auf der InnoTrans 2026 zeigt 3M Lösungen für zentrale Herausforderungen der Bahnindustrie – von effizienteren Fertigungs- und Wartungsprozessen über die Modernisierung bestehender Flotten bis hin zu mehr Fahrgastkomfort …

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Dosier- und Mischanlagen bewähren sich in Silikongieß-Prozessen

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Die Verfahrensauswahl zur industriellen Herstellung von Silikon- und Silikonkautschuk-Teilen für die Medizin- und Orthopädietechnik ist groß. Mit Systemlösungen zum Mischen, Dosieren und Fördern bietet Tartler dafür Tech…

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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Podcast
Neueste Episode

#13 Klebtechnische Normen – wozu braucht man die? Teil 1

Let's talk about klebtechnische Normen – wozu braucht man die? In der neuen Folge von Klebenswert?! geht es um ein Thema, das sich aus ganz unterschiedlichen Perspektiven betrachten lässt. Im Gespräch mit Dr. Hartwig Loh…

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Polymer

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wann und in welcher Form eine PFAS-Regulierung kommt, ist derzeit nicht absehbar. Bis es so weit ist, wird der Markt jedoch veränderte Rahmenbedingungen geschaffen haben.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

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Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Angesichts der weltweiten PFAS-Debatte nehmen wir unsere Rolle im Markt sehr ernst. Wir sind Lieferant und enger Entwicklungspartner unserer Kunden weltweit.

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Wie erwachsen ist der 3D-Druck heute?

Wie erwachsen ist der 3D-Druck heute?

Eine Fertigungstechnologie auf dem Weg vom Hype zur Anwendung

Viele Jahre galt der Einsatz des 3D-Drucks – auch im Bereich Dichten. Kleben. Polymer. – vor allem als Trend und Innovation. Man musste ihn haben, um modern zu sein. Diese Zeit ist vorbei. Heute stellen viele Unternehmen die nüchterne Frage: Was bringt uns das? Und stellen dabei allzu oft fest, dass sie die Technologie zwar in Projekten eingesetzt haben, aber häufig das ganze Potenzial noch nicht kennen. So stößt man an Grenzen, die eigentlich keine sind. Wo stehen wir also heute zwischen Hype u…

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LSR-Silikon für sichere Gehäuseabdichtung von Hochvolt-Batterien

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Mit der Norm GB 38031-2025 setzt China neue Maßstäbe für die Sicherheit von Hochvolt-Batterien. Das LSR-Silikon WEVOSIL 23130 von Wevo-Chemie ist eine speziell auf diese Anforderungen abgestimmte Lösung für FIPG-Dichtung…

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Verschleißschutz für die Industrie

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Der Hersteller chemisch-technischer Spezialprodukte Weicon hat ein Verschleißschutzsystem WPG-19 entwickelt, das Oberflächen vor Erosion und Abrieb schützt, die durch den Aufprall grober Partikel verursacht werden.

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kommentar

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

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Folgen fundiert abschätzen

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Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

(Bild: AdobeStock_ freshidea)

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Wann und für was sind wir Expert:innen?

(Bild: AdobeStock_Ipopba)

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