Panorama

Projektpartner für mikroverkapselte Klebstoffe gesucht

Mikrokapseln mit reaktivem 2K-Klebstoff können Klebprozesse in Industrie und Montage vereinfachen und die Arbeitssicherheit erhöhen. Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung IAP im Potsdam Science Park suc…

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TOP 100-Auszeichnung für Innovationskraft

Erstmals mit dem Top 100-Siegel 2026 ausgezeichnet wurde die Shibaura Machine LWB GmbH beim Deutschen Mittelstands-Summit. Die Ehrung würdigt die Innovationskraft sowie die konsequente Ausrichtung auf kundenorientierte …

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Fokus auf Hochleistungs-O-Ringe

Zum 1. Januar 2027 richtet die NH O-RING GmbH & Co. KG ihr Sortiment neu aus und positioniert sich als Lieferant für Hochleistungs-O-Ringe. Im Zentrum stehen vier Werkstoffgruppen: FFKM, FKM, FEP-ummantelte O-Ringe …

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Nachhaltige Lösungen für die Kleb- und Dichtstoffbranche

Mit der Gründung der Grüner Kleben GmbH betrat Anfang 2026 ein neues Unternehmen den Markt, das die Kleb- und Dichtstoffbranche konsequent nachhaltiger, transparenter und anwenderfreundlicher gestalten möchte. Gegründet …

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Dichten

Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

In vielen Standardanwendungen erleben wir weiterhin, dass dynamische Dichtsysteme überwiegend nach dem Systempreis ausgewählt werden.

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Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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BSFZ-Siegel für Miniaturelektronik-Vergussanlage

Das BSFZ-Siegel im Auftrag des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) wurde der Endin GmbH für eine Miniaturelektronik-Vergussprozessanlage verliehen, die das bisherige „Trilemma“ der Dosiertechnik aus Taktz

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Rührreibschweißverfahren für additives Fügen

Das Institut für Kunststofftechnik (IKT), die Materialprüfungsanstalt (MPA) sowie das Institut für Entrepreneurship und Innovationsforschung (ENI) der Universität Stuttgart arbeiten gemeinsam an der Weiterentwicklung und

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast

Neueste Episode

Kunststoffe 2050 – Halb voll oder halb leer?

Let’s talk about Kunststoffe, die bis 2050 kreislauffähig, klimaneutral und ökologisch verträglich sein sollen. Der Podcast mit Dr. Arno Maurer, Senior Research Scientist an der OST Ostschweizer Fachhochschule und selbst…

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