Silikonfreier Gap-Filler-auftrag (Bild: Kisling Deutschland GmbH)
18.11.2025 Wenn es Bauteilen zu heiß wird
Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps
Thermomanagement ist heute eine zentrale Zusatzfunktion für Dicht- und Klebstoffe sowie Vergussmassen. Besonders in der Automobil- und Elektronikindustrie müssen Hochvoltspeicher, Steuergeräte und Leistungselektronik effizient gekühlt werden, um Lebensdauer, Sicherheit und Performance zu sichern.
Die Herausforderungen liegen nicht nur in der Auswahl der Materialien, sondern auch in der prozesssicheren Applikation. Klassische Silikon-Gapfiller stoßen hier in der Praxis oft an Grenzen: Ausgasung, Kontaminationsrisiken oder hohe Kosten erschweren den Einsatz.
Wir setzen deshalb auf ein breites Portfolio silikonfreier Lösungen, wie z.B. Polyurethan-Gapfiller für Hochvoltspeicher – flexibel, mechanisch stabil und bis 2,0 W/mK wärmeleitfähig –, auf niedrigviskose Vergussmassen mit bis zu 3,5 W/mK – ideal für komplexe Geometrien und zuverlässige Wärmeableitung – und nachhaltige, silikonfreie Wärmeleitpasten mit bis zu 4,0 W/mK – für Anwendungen, bei denen Wiederlösbarkeit und einfache Verarbeitung gefordert sind.
Unser Rat an Anwendende: Datenblätter allein reichen nicht. Die reale Wärmeableitung hängt stark von Füllstoffgeometrie, Applikationstechnik und Kontaktwiderständen ab. Wer Thermomanagement als integralen Bestandteil des Produktdesigns begreift und auf praxisbewährte Materialien setzt, schafft langlebige und robuste Lösungen – weit über die Theorie hinaus.
„Beim Thermomanagement setzen wir auf silikonfreie Lösungen – aus gutem Grund.“ Emidio Marrengula, Application Engineer, Kisling Deutschland GmbH
