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Panorama

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60 Jahre Lecksuchkompetenz

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Dieser Meilenstein markiert sechs Jahrzehnte seit der Markteinführung des ersten Helium-Lecksuchers ASM 4 der Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions. Gleichzeitig unterstreicht er die kontinuierliche Weiterentwicklung eines Produ…

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Jakobi Holding übernimmt Ulman Gruppe

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Mit der Übernahme zielen die neuen Eigentümer darauf, Bewährtes zu bewahren, neue Impulse zu setzen und die Ulman Gruppe gemeinsam langfristig weiterzuentwickeln – mit klaren Verantwortlichkeiten, kurzen Entscheidungsweg…

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Vom regionalen Hersteller zum internationalen Spezialisten

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Ihr 60-jähriges Bestehen feierte die ElringKlinger Kunststofftechnik GmbH am Stammsitz in Bietigheim-Bissingen mit Mitarbeitenden, Jubilaren sowie ehemaligen Beschäftigten. Das Unternehmen hat sich über Jahrzehnte hinweg…

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Kautschukindustrie: Rohstoffe verfügbar, Kosten bleiben hoch

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Die deutsche Kautschukindustrie blickt etwas entspannter auf ihre Rohstoffversorgung. Bei den Kosten bleibt die Lage jedoch angespannt. Das zeigt die aktuelle Mitgliederumfrage des Wirtschaftsverbands der deutschen Kauts…

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Dichten

Technischer Handel lebt von Kernkompetenzen

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Beschaffung und Bereitstellung von Dichtungen, Formteilen und Profilen im permanenten Veränderungsdruck

Wohin bewegt sich der Technische Handel für Dichtungen, Formteile und Profile? Das Gespräch mit Simon Treiber, dem geschäftsführenden Gesellschafter von Berger S2B, macht deutlich, dass der Anpassungsdruck zwar höher und differenzierter wird, die Kernkompetenzen eines Unternehmens dadurch aber eher an Bedeutung gewinnen.

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Wenn „alles dicht“ entscheidend wird

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Dichtheitsprüfung zwischen industriellen Herausforderungen, wachsender Komplexität und neuen Anforderungen

Die Dichtheit technischer Systeme ist eine grundlegende Voraussetzung für deren Sicherheit, Funktion und Umweltverträglichkeit. Dabei steigen die Anforderungen an die jeweilige Dichtheitsprüfung kontinuierlich. Neue industrielle Anwendungen – etwa im Bereich der Wasserstoffwirtschaft oder E-Mobilität – sowie strengere regulatorische Vorgaben rücken sie vermehrt in den Fokus von Konstruktion, Produktion und Anlagenbetrieb. Normen geben dabei Orientierung, ihre praktische Umsetzung erfordert aber …

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

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Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Obwohl bei Dichtungslösungen als Voraussetzung für eine sichere Funktion das Eigenschaftsprofil der Dichtungen im Vordergrund stehen sollte, wird nach wie vor die Frage nach Alternativen zu „PFAS“-Dichtungen auf Basis des Alleskönners PTFE gestellt.

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Neue PFAS-freie Allround-Beschichtung

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Mit der Beschichtung OVE27T erweitert OVE Plasmatec sein Sortiment. Der Lack ist in vielen Farben und optional auch elektrisch leitfähig verfügbar und ersetzt einen bewährten Universal-Lack.

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Elektronikverguss braucht auch Flexibilität

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Hier entscheidet heute neben der Qualität zunehmend die Verfügbarkeit zur richtigen Zeit über den Projekterfolg. Mit der Dipotec GmbH, Teil der Atlas Copco Gruppe, steht ein erfahrener, spezialisierter Partner zur Verfüg

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

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Daten nutzen, Formulierungen beschleunigen, F&E stärken

Die Klebstoffindustrie befindet sich in einer Phase tiefgreifender Veränderungen. Neue regulatorische Anforderungen, steigende Erwartungen an Nachhaltigkeit sowie volatile Rohstoffmärkte prägen den Alltag in Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig wächst der Druck, Formulierungen schneller und kosteneffizienter zur Marktreife zu bringen. Was dabei häufig übersehen wird: Der Engpass in der Formulierungsentwicklung entsteht häufig nicht im Reaktor oder im Prüflabor, sondern in den vielen Dateien, …

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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PCB-Komponenten verstärken

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Mit dem Klebstoff 9310 zur Verstärkung von Fine-Pitch- und anschlussfreien Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs) erweitert Dymax sein Portfolio.

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Polyurea-Strukturklebstoffe als neue Lösungsklasse

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Der patentangemeldete 2K-Polyurea-Strukturklebstoff im 1:1-Mischungsverhältnis von Gluetec wurde für industrielle Strukturverklebungen entwickelt, bei denen Leistung, Arbeitsschutz und Prozesssicherheit gemeinsam bewerte…

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20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Finden Sie Ihren Game-Changer.Lösungen diskutieren. Projekte voranbringen. Arbeiten Sie aktuell an e…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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#12 Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?

Let’s talk about „Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?" In der neuen Folge von Klebenswert?! unterhalten sich Alexander Härle, Klebfachingenieur und Inhaber der adhesive+ GmbH und Holger Best, über ein Thema,…

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Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Das Thermomanagementsystem zählt zu den Schlüsseltechnologien der Elektromobilität, denn nur bei optimalen Betriebstemperaturen können Batterie, Leistungselektronik und Antriebskomponenten ihre volle Effizienz entfalten.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Aus unserer Materialsicht bedeutet Thermomanagement, dass Vergussmassen nicht nur aktiv Wärme ableiten müssen, sondern auch zuverlässig isolieren und schützen. Entscheidend ist, dass unsere Systeme trotz hoher Wärmeleitfähigkeit sehr gute Fließeigenschaften besitzen und selbst kleinste Spalte sicher ausfüllen.

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TPU: Qualität braucht Zeit

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Wie High-Performance-TPU entstehen und sich wirtschaftlich einsetzen lassen

Thermoplastisches Polyurethan (TPU) gehört seit Jahrzehnten zu den vielseitigsten technischen Kunststoffen und vereint in ausgewogener Weise Elastizität, Festigkeit, chemische Beständigkeit und Verarbeitbarkeit. Trotz seiner Verbreitung ist TPU kein „Einfachwerkstoff“. Die Rezepturenvielfalt, die Abhängigkeit von den eingesetzten Polyolen, Diisocyanaten und Kettenverlängerern sowie die Feinheiten der Prozessführung machen deutlich: Wer TPU richtig versteht, kann seine Potenziale gezielt ausschöp…

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Leitfähigkeit bis zur Oberfläche

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Leitfähige Kunststoffe bieten großes Potenzial für EMV-Anwendungen, da sie die Vorteile von Polymeren mit elektrischer Leitfähigkeit vereinen. Trotz guter Leitfähigkeit im Bauteilinneren stellt jedoch der hohe Oberfläche…

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Neuer wärmeleitfähiger Silikon-Gapfiller für kompakte Baugruppen

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Ob Hochvolt-Batterien, Leistungselektronik oder humanoide Robotik – bei der Entwicklung moderner Technologien müssen gleichzeitig kompakte Bauräume, Gewichtsvorgaben, Thermomanagement und wirtschaftliche Fertigungsprozes…

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Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

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Wann und für was sind wir Expert:innen?

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