Neuer wärmeleitfähiger Silikon-Gapfiller ermöglicht präzise Befüllung schmaler Spalte durch Injektion oder Raupenapplikation (Bild: WEVO-CHEMIE GmbH)
03.08.2026 Neuer wärmeleitfähiger Silikon-Gapfiller für kompakte Baugruppen
Ob Hochvolt-Batterien, Leistungselektronik oder humanoide Robotik – bei der Entwicklung moderner Technologien müssen gleichzeitig kompakte Bauräume, Gewichtsvorgaben, Thermomanagement und wirtschaftliche Fertigungsprozesse berücksichtigt werden. Mit WEVOSIL 26029 FL bietet die Wevo- Chemie GmbH einen neuen Silikon-Gapfiller an, der speziell auf diese Anforderungen ausgelegt ist.
Klassische pastöse Gapfiller mit hoher Viskosität stoßen bei der Befüllung von Spalten im Bereich weniger Millimeter schnell an ihre Grenzen. Das neue Produkt ermöglicht dagegen eine prozesssichere Applikation auch in engen Geometrien.
Durch die gezielt eingestellten rheologischen Eigenschaften lässt sich der Silikon-Gapfiller als Raupe applizieren und unter geringem Druck verpressen. Wenn keine freien Flächen angebunden werden müssen, können Spalte auch per Injektion gefüllt werden – im Anschluss verbleibt das Material aufgrund hoher Standfestigkeit im Spalt, ohne abzufließen.
Die Verarbeitung des Silikon-Gapfillers kann mit Standard-Dosieranlagen, wie sie auch für Vergussanwendungen eingesetzt werden, erfolgen – sowohl mit Kolben- als auch mit Exzenter-Schneckenpumpen. Extruder oder Hobbock- bzw. Fass-Auspressstationen, die bei vielen hochgefüllten Gapfillern benötigt werden, sind nicht erforderlich.
Die sedimentationsoptimierte Formulierung ermöglicht auch nach längerer Lagerung das Aufrühren mit einfachen Rührwerkzeugen innerhalb weniger Minuten. Die Füllstoffauswahl und die niedrige Viskosität tragen zudem zur Vermeidung von Abrasion an den Dosieranlagen und damit verbundenen Wartungskosten bei.
Nach der Aushärtung, die ohne Nebenprodukte oder Volumenschrumpf erfolgt, weist der Silikon-Gapfiller Tackiness (dauerhafte Oberflächenklebrigkeit) und gute mechanische Eigenschaften auf. Als Thermal Interface Material (TIM) kombiniert er eine Wärmeleitfähigkeit von 3 W/m·K mit einer Dichte von nur 2,22 g/cm³. Das Produkt liegt damit deutlich unter der Dichte vieler hochgefüllter Gapfiller mit vergleichbarer Wärmeleitfähigkeit und unterstützt so eine gewichtsoptimierte Auslegung von Baugruppen.
Neben Hochvolt-Batterien, zum Beispiel für Elektrofahrzeuge oder die Industrie, zählt der Bereich Robotik zu den möglichen Anwendungsfeldern des Materials. Bei humanoiden Robotern etwa lassen sich kompakte Hochleistungsbatterien oder Elektronik-Komponenten auch an schmalen Stellen mit geringen Schichtdicken von 1 bis 2 mm thermisch an die Außenhaut anbinden, um eine schnelle und gleichmäßige Wärmeableitung zu unterstützen.
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