Panorama

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Dichten

Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme

Ein neues Material erweitert die Möglichkeiten des UV-härtenden CIPG-Verfahrens

Auch bei Flüssigdichtungen sind Materialien ein wichtiger Treiber für Verfahren wie beispielsweise „Cured-In-Place-Gaskets“ (CIPG). Dabei lohnt sich der ganzheitliche Blick, ausgehend von den Eigenschaften eines Materials über die Vorteile von solchen Flüssigdichtungen gegenüber etablierten Dichtkonzepten bis hin zur Bedeutung der CIPG-Technologie im Kontext von Kreislaufwirtschaft, Energieeffizienz und moderner Elektronikarchitektur.

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Argon-Prüfgas überwindet die Versorgungs- und Preisprobleme

Argon-Vakuumdichtheitsprüfung macht industrielle Anwender unabhängiger von Helium

Die Zahl der Prüfgase, die in Anlagen für industrielle Dichtheitsprüfungen eingesetzt werden, ist überschaubar. Für solche Tests in einer Vakuumprüfkammer kamen bislang nur Helium und Wasserstoff infrage, letzterer als unbrennbares Formiergas-Gemisch (5 % H2, 95 % N2). Helium eignet sich zwar hervorragend als Prüfgas und gestattet sogar die Detektion kleinster Lecks, es hat aber – als Nebenprodukt der Erdgasförderung – zwei gravierende Nachteile: Seine Verfügbarkeit schwankt sehr stark, und sein…

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Der Hebel für Verfügbarkeit, Qualität und Wirtschaftlichkeit

Digitaler Service macht Misch- und Dosierprozesse messbar besser

Für Betreiber von Misch‑ und Dosieranlagen – vor allem in FIPFG-, Verguss- und Klebanwendungen – sind stabile und reproduzierbare Prozesse ein Muss, da Qualitätsanforderungen und Kostendruck kaum Spielraum für Abweichungen lassen. Variantenvielfalt, verkürzte Produktlebenszyklen, steigende Qualitätsanforderungen, Nachhaltigkeitsziele und nicht zuletzt der Fachkräftemangel erhöhen den Druck auf Produktion und Instandhaltung erheblich. Mit einem neuen Performance & Maintenance Hub und dem AI‑S…

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CMR-freies UV-Masking

Mit Vitralit® MASK E-20131 bringt Hoenle Adhesives ein neues UV- und lichthärtendes Maskingmaterial auf den Markt. Dieses wurde speziell entwickelt, um vorübergehenden Schutz in anspruchsvollen Anwendungen zu vereinfache

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Kunststoffprüfung auf 1 m² automatisieren

Mit dem Automated Lab EXpert (ALEX) erweitert ZwickRoell die zwickiLine um eine kompakte Automatisierungslösung für Zug- und Biegeversuche an Kunststoffen und Elastomeren bis 5 kN.

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Mikrolitergenau dosieren. Präzision für kleinste Volumina.

Der eco-PEN XS 180 wurde für hochpräzise Mikrodosieranwendungen entwickelt. Dank Endloskolbenprinzip dosiert er kleinste Mengen reproduzierbar, pulsationsfrei und unabhängig von Viskositätsschwankungen. Das kompakte Design ermöglicht eine einfache Integration selbst bei begrenztem Bauraum.

Hochpräzise Dosierpumpen von preeflow: 1K-Dispenser eco-PEN

eco-PEN XS - Hochpräzise Dosierung von Kleinstmengen

Kleben

Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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„Stark“ unter Beschuss

Strukturkleben im militärischen Fahrzeugbau – Handreichung und Praxisbeispiel zur ballistischen Schutzintegration

Strukturelle Klebverbindungen haben sich bei Fahrzeug- und Schutzlösungen für Militär, Polizei und Industrie als etablierte Fügetechnologie zur Verbindung metallischer und nichtmetallischer Werkstoffe etabliert. Gegenüber konventionellen mechanischen Fügeverfahren ermöglichen sie eine gleichmäßige Lasteinleitung, vermeiden lokale Spannungsspitzen und bieten, insbesondere bei hybriden Werkstoffsystemen, konstruktive sowie funktionale Vorteile. Bei Anwendungen im ballistischen Schutz stehen jedoch…

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Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Eine strukturökonomische Diagnose und Empfehlungen zur Gestaltung des Wandels

Der Technische Handel steht aktuell nicht vor einer klassischen Krise, sondern vor einer tiefgreifenden strukturellen Verschiebung. Es geht nicht um kurzfristige Konjunkturdellen, sondern um veränderte Rollenbilder, Datenarchitekturen, Wertschöpfungslogiken und Machtverhältnisse entlang industrieller Lieferketten. Wer diesen Wandel richtig einordnet, erkennt: Die Zukunft gehört nicht dem größten Lager und nicht dem lautesten Webshop – sondern denjenigen, die sich unverzichtbar als Problemlöser i…

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Individuelle Reaktionsharzsysteme für stabile Fertigungsprozesse

Industrielle Anwendungen stellen aufgrund von Kompaktheit und steigender Leistungsfähigkeit immer höhere Anforderungen an Klebstoffe und Vergussmassen. Wo Standardprodukte an ihre Grenzen stoßen, entwickelt die Epoxonic …

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PCB-Komponenten verstärken

Mit dem Klebstoff 9310 zur Verstärkung von Fine-Pitch- und anschlussfreien Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs) erweitert Dymax sein Portfolio.

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