Panorama

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Dichten

Mikrodosierung in der Medizintechnik

Anforderungen, Prozessfenster und Qualitätssicherung bei der hochpräzisen Klebstoff- und Vergussapplikation

Mikrodosierprozesse sind in der Medizintechnik häufig qualitätskritisch, weil kleinste Abweichungen bei Klebstoff- und Vergussmengen unmittelbar Einfluss auf elektrische Isolation, Dichtheit, mechanische Festigkeit und Langzeitstabilität haben können. Die typischen Anwendungen (aktive Implantate, Stents, Katheter, etc.) lassen sich in ein praxisnahes Prozessmodell einordnen. Die wichtigsten Einflussgrößen sind dabei Materialzustand (Viskosität, Füllstoffgehalt, Temperatur, Lufteinschlüsse), Anla…

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2K-Wicking – chemischer Prozess statt Ofen

Wie ein neuartiger 2K-Imprägnierprozess Energieverbrauch, Zykluszeit und Investitionskosten in der Statorimprägnierung reduziert

Elektromotoren stehen im Zentrum der globalen Mobilitätswende. Die Nachfrage nach leistungsfähigen, zuverlässigen E-Motoren wächst kontinuierlich [1] und auch der Druck auf Hersteller, ihre Fertigungsprozesse effizienter und nachhaltiger zu gestalten, nimmt zu. Ein Fertigungsschritt, der dabei bislang zu wenig Aufmerksamkeit erhält, ist die Statorimprägnierung. Diese zählt zu den energieintensivsten Prozessen in der E-Motoren-Fertigung und bietet erhebliche Optimierungspotenziale.

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„Entscheidungsnebel“ beim 3D-Druck? Der lässt sich lüften

Ein Ansatz, den 3D-Druck auch für Bauteile mit Dichtfunktion effektiv einzusetzen

Für 3D-gedruckte Funktionsteile, wie z.B. Dichtungen, gibt es heute Standardverfahren, die eingesetzte Technik funktioniert und Projekte sind Audit-tauglich. Allerdings stecken Beschaffungspraxis und Angebotslogik oft in alten Mustern und in einem gewissen „Entscheidungsnebel“ fest. Die Analyse typischer Industrieaufträge zeigt aber, wie und wo Kostenfallen entstehen und wo sie vermeidbar sind. Beispiele aus der Praxis zeigen, wie Unternehmen von externem Prototyping zeitlich und finanziell deut…

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Löten und Kleben aus einer Hand

Für konkrete Anwendungen untersucht marco Materialien und Dosieraufgaben unter praxisnahen Bedingungen. Durch die Erfahrung mit unterschiedlichen Fügeverfahren können Dosierprozesse ganzheitlich betrachtet und geeignete

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Neue Dichtungslösungen für die Halbleiterfertigung

Auf der Semicon Europa zeigt Trelleborg Sealing Solutions neue Dichtungswerkstoffe für die Halbleiterfertigung. Im Fokus stehen die fluortensidfreien („fluorosurfactant free") PureFab® Werkstoffe, die hohe Reinheit, Temp

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Klebtechnik zwischen Zeitdruck und Sicherheitsanforderungen

Unfallinstandsetzung von Rettungsfahrzeugen – Know-how und durchgängige Qualitätskonzepte für S1-Klebungen

Rettungsfahrzeuge müssen nach einer Reparatur schnell wieder verfügbar sein. Das Kleben spielt dabei eine zentrale Rolle, will aber beherrscht sein. „Über die konsequente Qualifizierung im Rahmen der heute zum Glück verfügbaren Weiterbildungsangebote unseres Teams, haben wir viel über das Kleben gelernt und wissen heute genau, was wir tun und andere nicht“, kommt Uwe Seewald, Geschäftsführer der Seewald + Seewald Fahrzeugtechnik GmbH & Co. KG im Gespräch mit DICHT! auf einen zentralen Punkt…

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Thermomanagement beim Elektronikverguss

Effiziente Wärmeableitung mit optimal angepassten Vergussmassen

In der modernen Elektronik ist Thermomanagement ein zentraler Erfolgsfaktor. Mit steigender Leistungsdichte, kompakteren Bauformen und höheren Anforderungen an Lebensdauer und Zuverlässigkeit wächst die Bedeutung von Vergussmassen, die nicht nur schützen, sondern aktiv zur Wärmeabfuhr beitragen. Wärmeleitfähige Vergusssysteme übernehmen dabei mehrere Funktionen gleichzeitig: Sie stabilisieren empfindliche Bauteile mechanisch, schützen vor Feuchtigkeit, Chemikalien und Vibration und schaffen zugl…

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Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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Strukturklebstoff für hohe thermische und chemische Belastungen

Der 2K-Epoxidharzklebstoff für hochfeste Strukturklebungen technicoll® 9464 von Ruderer ist besonders für hochfeste Strukturklebungen unter hoher thermischer, chemischer und mechanischer Belastung geeignet. Einsatzgebiet…

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PCB-Komponenten verstärken

Mit dem Klebstoff 9310 zur Verstärkung von Fine-Pitch- und anschlussfreien Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs) erweitert Dymax sein Portfolio.

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