Panorama

Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Deutsche Klebstoffindustrie unter zunehmendem wirtschaftlichen Druck

Die deutsche Klebstoffindustrie blickt – Informationen des Industrieverbandes Klebstoffe e. V. (IVK) – erneut auf ein herausforderndes Geschäftsjahr 2025 zurück. Weltweit erwirtschafteten die deutschen Klebstoffherstelle…

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Deutsche Kautschuk-Gesellschaft feiert Jahrhundertjubiläum

Die Deutsche Kautschuk-Gesellschaft e. V. (DKG) feierte Ende September 2026 ihr 100-jähriges Bestehen. Zahlreiche Expertinnen und Experten aus Forschung, Entwicklung und Industrie kamen zusammen. Unter dem Motto DKG – Wh…

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Neuer CEO bei Rehm Thermal Systems

Gründer Johannes Rehm der Rehm Thermal Systems GmbH übergibt die operative Unternehmensführung an Dr. Hannes Reinhardt und begleitet die weitere Entwicklung künftig als Founder & Chairman. Johannes Rehm bleibt weiter…

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Dichten

CNC-Fräsen und Dosieren zusammendenken? Unbedingt!

Über die Vorteile einer eher ungewöhnlichen Technologieintegration

CNC-Fräsen und Dosiertechnik haben auf den ersten Blick nicht viel miteinander zu tun. Diese gängige Betrachtungsweise änderte sich im Gespräch mit Jonas Gillmann, Geschäftsführer, und Markus Rieger, Business Development Dosiertechnologie, der Datron AG. Für viele Produkte und Branchen bietet die integrative Betrachtung dieser Fertigungstechnologien Vorteile.

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Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

In vielen Standardanwendungen erleben wir weiterhin, dass dynamische Dichtsysteme überwiegend nach dem Systempreis ausgewählt werden.

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Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Eine strukturökonomische Diagnose und Empfehlungen zur Gestaltung des Wandels

Der Technische Handel steht aktuell nicht vor einer klassischen Krise, sondern vor einer tiefgreifenden strukturellen Verschiebung. Es geht nicht um kurzfristige Konjunkturdellen, sondern um veränderte Rollenbilder, Datenarchitekturen, Wertschöpfungslogiken und Machtverhältnisse entlang industrieller Lieferketten. Wer diesen Wandel richtig einordnet, erkennt: Die Zukunft gehört nicht dem größten Lager und nicht dem lautesten Webshop – sondern denjenigen, die sich unverzichtbar als Problemlöser i…

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Neue Basis für Entwicklungen bei Fusion Bonded Spacers

Mit Kōfinity™ führt H.B. Fuller | Kömmerling eine neue Marke ein, die als Plattform für qualitativ hochwertige Isolierglaslösungen dient. Sie basiert auf der 4SG-Technologie und schafft den Rahmen für weitere Entwicklung

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Wie bleiben bestehende Hochdruck-Pipelines beim Transport von Wasserstoff dauerhaft sicher?

Um diese Frage zu beantworten, entwickelt das Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF gemeinsam mit der Industrie realitätsnahe Analyseverfahren für Werkstoffe, Komponenten und Systeme. A

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Mikrolitergenau dosieren. Präzision für kleinste Volumina.

Der eco-PEN XS 180 wurde für hochpräzise Mikrodosieranwendungen entwickelt. Dank Endloskolbenprinzip dosiert er kleinste Mengen reproduzierbar, pulsationsfrei und unabhängig von Viskositätsschwankungen. Das kompakte Design ermöglicht eine einfache Integration selbst bei begrenztem Bauraum.

Hochpräzise Dosierpumpen von preeflow: 1K-Dispenser eco-PEN

eco-PEN XS - Hochpräzise Dosierung von Kleinstmengen

Kleben

Ist die Verpackung sicher verschlossen bzw. versiegelt?

Präzise Druckmessung für Heißversiegelungen bis 220 °C

Viele Produkte werden heute versiegelt. Für diese Form der Produktsicherheit ist die verlässliche Druckvalidierung von Versiegelungen unter realen Prozessbedingungen unerlässlich. Bisher gab es bei Druckmessfilmen Temperaturgrenzen. Neue Lösungen schaffen hier Abhilfe und damit neue Möglichkeiten der Qualitätssicherung für Heißversiegelungen.

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Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

Daten nutzen, Formulierungen beschleunigen, F&E stärken

Die Klebstoffindustrie befindet sich in einer Phase tiefgreifender Veränderungen. Neue regulatorische Anforderungen, steigende Erwartungen an Nachhaltigkeit sowie volatile Rohstoffmärkte prägen den Alltag in Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig wächst der Druck, Formulierungen schneller und kosteneffizienter zur Marktreife zu bringen. Was dabei häufig übersehen wird: Der Engpass in der Formulierungsentwicklung entsteht häufig nicht im Reaktor oder im Prüflabor, sondern in den vielen Dateien, …

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UV-LED-Härtung für die Inlinefertigung

UV-LED-Technologie gewinnt in der Elektronikfertigung an Bedeutung, wenn Schutzlacke, Klebstoffe oder Vergussmassen schnell, reproduzierbar und energieeffizient ausgehärtet werden sollen. Das RDS-UV-LED-System von Rehm T…

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Sauberer Tropfenabriss als Basis für reproduzierbare Mikrodosierung

Bei der berührungslosen Mikrodosierung entscheidet nicht allein die exakt definierte Materialmenge über das Ergebnis. Ebenso wichtig ist, dass sich das Medium nach dem Austritt kontrolliert und reproduzierbar von der Düs…

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