Panorama

Wechsel in der Unternehmensführung

Zum 01. August 2026 übernimmt Christoph Görtz die Position des Chief Financial Officer (CFO) der Woco Group.

Förderung eines studentischen Entwicklungsprojekts mit Strukturklebstoff

Für den Bau des Formula-Student-Rennwagens RSP26 Aquamarine der Rennschmiede Pforzheim e.V. liefert die Gluetec Gruppe als Sponsor seinen Strukturklebstoff Puryx All 200-10.

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Neuer Vertriebspartner zur Stärkung der EMEA-Präsenz

Als regionaler Partner unterstützt Azhar die Markterschließung der Shibaura Machine Europe LWB in Frankreich und Nordafrika. Ziel der strategischen Partnerschaft ist es, die Nähe zu Kunden zu verbessern, Marktchancen gez…

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Projektpartner für mikroverkapselte Klebstoffe gesucht

Mikrokapseln mit reaktivem 2K-Klebstoff können Klebprozesse in Industrie und Montage vereinfachen und die Arbeitssicherheit erhöhen. Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung IAP im Potsdam Science Park suc…

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Dichten

Low-Friction-Dichtungen weitergedacht

Reibungsminimierung von Radialwellendichtringen durch aufvulkanisierte Funktionsfolien

In der Dichtungstechnik kommt man mit einem Material und der geometrischen Optimierung einer Dichtung immer häufiger an Grenzen. Dies ist auch bei Low-Friction-Dichtungen der Fall. Eine Beschichtung mit aufvulkanisierten Folien ist die Antwort auf steigende Anforderungen hinsichtlich Wirtschaftlichkeit, Nachhaltigkeit und Performance.

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Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Beim Kleben schneller Mehrwert generieren

Forschung praxisnah einsetzen und Praxisimpulse für die Forschung nutzen

Sind Forschung und Dienstleistungen heute noch „zwei getrennte Welten“? Michael Heilig, Gruppenleitung Kleben und Oberflächentechnik der SKZ - KFE gGmbH, beantwortet diese Frage mit einem klaren „Nein“ , und macht im Gespräch deutlich, welche Vorteile die Vernetzung dieser beiden Welten – insbesondere für eine Technologie wie das Kleben – bietet, die sich derzeit in einem Spannungsfeld entwickelt.

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Effizienz, Digitalisierung und Kundennähe

Im Fokus der Plast 2026 steht für die Klöckner DESMA Elastomertechnik GmbH die neue Horizontalmaschinenbaureihe Sealmaster300+ – für mehr Effizienz, Flexibilität und Automatisierbarkeit in der Elastomerindustrie.

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Retrofit erhöht Standzeit von Gleitringdichtungen um Faktor zehn

Durch ein gezieltes Retrofit in einer Ammoniakanlage eines Düngemittelherstellers konnte ttv die Standzeit von Gleitringdichtungen deutlich erhöhen. Statt der bisherigen Laufzeit von lediglich zwei bis drei Monaten errei

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast

Neueste Episode

#14 (DE) Die Zukunft der Dichtungswerkstoffe

Let’s talk about die Zukunft der Dichtungswerkstoffe. In der neuen Folge von Alles DICHT!? unterhalten sich Frau Professor Dr. Ruth Bieringer, Vice Presidentin Technology & Innovation – Material Technology bei Freude…

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Kleben

DIN/TS 54405

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

Eine neue ISO-Norm klärt auf und gibt wertvolle Hinweise zu Debonding-on-Demand

Vor dem Hintergrund einer wachsenden Weltbevölkerung, einer steigenden Nachfrage nach Gütern, eines anhaltenden Anstiegs des Abfallaufkommens und der Umweltverschmutzung sowie nicht zuletzt der zu erwartenden Auswirkungen des Klimawandels gewinnt der Übergang von einer linearen zu einer Kreislaufwirtschaft zunehmend an Bedeutung. So beginnt die Einleitung zu der auf Grundlage der DIN/TS 54405 [1] unter deutscher Projektleitung erstellten und am 23. März 2026 veröffentlichten ISO 21037, Adhesive…

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Neben den prominenten Einsatzbereichen für Thermomanagement gibt es im Zuge der Miniaturisierung von Bauteilen, z.B. im Elektronikbereich, einen immer höheren Bedarf. Die Miniaturisierung verursacht oft eine enorme Wärmeentwicklung auf kleinstem Raum.

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Reproduzierbare Zugscherprüfungen nach DIN EN 1465

Die Reproduzierbarkeit von Zugscherprüfungen nach DIN EN 1465 wird wesentlich durch die Qualität der Prüfkörperherstellung beeinflusst. Hier setzt die Grüner Kleben GmbH mit ihrer Prüfkörperherstellung an. Denn präzise P…

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UV-LED-Härtung für die Inlinefertigung

UV-LED-Technologie gewinnt in der Elektronikfertigung an Bedeutung, wenn Schutzlacke, Klebstoffe oder Vergussmassen schnell, reproduzierbar und energieeffizient ausgehärtet werden sollen. Das RDS-UV-LED-System von Rehm T…

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Finden Sie Ihren Game-Changer.Lösungen diskutieren. Projekte voranbringen. Arbeiten Sie aktuell an e…

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