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Panorama

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Desma Open House 2026

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Am 1. Oktober 2026 öffnet Desma die Türen seines Hauptwerks in Fridingen wieder zur Hausmesse. Kunden, Partner und Branchenexperten erhalten dabei die Gelegenheit, aktuelle Entwicklungen und Zukunftstrends der Elastomerv…

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Kundenmehrwert durch erweitertes Produktportfolio und globale Servicepräsenz

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Die RAMPF-Gruppe hat HGIT Dalian Huagong Innovation Technology Co., Ltd., übernommen, einen Spezialisten für Misch- und Dosieranlagen mit Sitz in China. Mit der Akquisition erweitert RAMPF sein Produktportfolio und seine…

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Fortschritte und neue Ziele für eine nachhaltige Zukunft

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In ihrem Nachhaltigkeitsbericht für das Geschäftsjahr 2025 dokumentiert die Jowat Gruppe ihre Fortschritte in den Bereichen Umwelt, Soziales und Unternehmensführung (ESG) sowie die Weiterentwicklung ihrer Nachhaltigkeits…

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Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

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Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Dichten

Betriebskosten optimieren

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Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

In vielen Industriebereichen wird der Einsatz dynamischer Dichtsysteme nach wie vor über den Systempreis bewertet. Zwar steigt das Bewusstsein für Total-Cost-of-Ownership, aber in der Praxis ist der Preisvergleich weiterhin häufig der dominierende Faktor.

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Wenn „alles dicht“ entscheidend wird

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Dichtheitsprüfung zwischen industriellen Herausforderungen, wachsender Komplexität und neuen Anforderungen

Die Dichtheit technischer Systeme ist eine grundlegende Voraussetzung für deren Sicherheit, Funktion und Umweltverträglichkeit. Dabei steigen die Anforderungen an die jeweilige Dichtheitsprüfung kontinuierlich. Neue industrielle Anwendungen – etwa im Bereich der Wasserstoffwirtschaft oder E-Mobilität – sowie strengere regulatorische Vorgaben rücken sie vermehrt in den Fokus von Konstruktion, Produktion und Anlagenbetrieb. Normen geben dabei Orientierung, ihre praktische Umsetzung erfordert aber …

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

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Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Die Suche nach PFAS-Alternativen hat für unser Unternehmen einen hohen Stellenwert – vor allem dort, wo sie technisch machbar und regulatorisch sinnvoll sind.

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Lösungen für zuverlässige Lecksuche in Kälteanlagen und Rechenzentren

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Auf der Chillventa stellt Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions Lösungen für die industrielle Dichtheitsprüfung vor. Im Fokus stehen das automatisierte Prüfsystem OmniDetect und der Lecksucher ASM 306 S.

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Elektronikverguss braucht auch Flexibilität

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Hier entscheidet heute neben der Qualität zunehmend die Verfügbarkeit zur richtigen Zeit über den Projekterfolg. Mit der Dipotec GmbH, Teil der Atlas Copco Gruppe, steht ein erfahrener, spezialisierter Partner zur Verfüg

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermisch leitfähige Fluide stellen Dosiertechnik vor besondere Herausforderungen: Sie sind meist hochgefüllt, abrasiv und sehr viskos. Gleichzeitig steigt der Bedarf an prozesssicherem Thermomanagement – in Anwendungen wie in Automotive-Steuergeräten, in Sensorik, Batteriemodulen oder in der Leistungselektronik sowie in der Medizintechnik und Luftfahrt

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Eine Positionierung der Verbindungstechnik „Kleben“ im 21. Jahrhundert

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EU-Chemikalienverordnung – Bürokratismus & Regulierungsdirigismus – Kreislaufwirtschaft

Der „Clean Industrial Deal“ betont wieder stärker die zentrale, identitätsstiftende und unerlässliche Bedeutung der industriellen Basis Europas als Voraussetzung der europäischen Wettbewerbsfähigkeit. Er vereint Klimaschutz und Wettbewerbsfähigkeit in einer übergreifenden Wachstumsstrategie zur gleichzeitigen Beschleunigung von Dekarbonisierung im Sinne einer „Defossilisierung“, Reindustrialisierung und Innovation. Die Schwerpunkte des „Clean Industrial Deal“ beziehen sich auf bezahlbare Energie…

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Dosier- und Mischanlagen bewähren sich in Silikongieß-Prozessen

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Die Verfahrensauswahl zur industriellen Herstellung von Silikon- und Silikonkautschuk-Teilen für die Medizin- und Orthopädietechnik ist groß. Mit Systemlösungen zum Mischen, Dosieren und Fördern bietet Tartler dafür Tech…

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UV/LED-härtender Klebstoff für anspruchsvolle Anwendungen

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Mit dem Born2Bond™ LC 2100 Gel bietet Bostik jetzt einen UV/LED-härtenden Klebstoff, der für schnelle Aushärtung, präzises Dosieren und zuverlässige Verklebungen bei einer Vielzahl von Materialien entwickelt wurde.

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
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#13 Klebtechnische Normen – wozu braucht man die? Teil 1

Let's talk about klebtechnische Normen – wozu braucht man die? In der neuen Folge von Klebenswert?! geht es um ein Thema, das sich aus ganz unterschiedlichen Perspektiven betrachten lässt. Im Gespräch mit Dr. Hartwig Loh…

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Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Das Thermomanagementsystem zählt zu den Schlüsseltechnologien der Elektromobilität, denn nur bei optimalen Betriebstemperaturen können Batterie, Leistungselektronik und Antriebskomponenten ihre volle Effizienz entfalten.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

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Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Soviel vorweg: Für verschiedene Dichtungsanwendungen wird es absehbar keine PFAS-freien Alternativen geben. Wir unterstützen allerdings die Absicht der EU, schädliche Chemikalien aus den Produktionsketten zu verbannen.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

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Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wir arbeiten intensiv an PFAS-freien Werkstoffen – aus Verantwortung für die Umwelt und angesichts geplanter regulatorischer Vorgaben.

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Fluortensidfreie FFKM- und FKM-Werkstoffe für die Halbleiterindustrie

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Das PureFab®-Werkstoffportfolio von Trelleborg Sealing Solutions wurde um drei neue fluortensidfreie ("fluorosurfactantfree") Werkstoffe für die Halbleiterfertigung erweitert.

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EPDM-Compounds mit reduziertem CO₂-Fußabdruck

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Die beiden neuen Ethylen-Propylen-Dien-Kautschuk (EPDM)-Compounds von Trelleborg weisen als Formteile einen um bis zu 55 % geringeren CO₂-Fußabdruck (Product Carbon Footprint, PCF) auf. Die neuen Werkstoffe in den Härten…

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20.10.2026 - 20.10.2026

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Kommentar

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

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Folgen fundiert abschätzen

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Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

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Wann und für was sind wir Expert:innen?

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