544 Seiten Fachwissen. Für alle zugänglich.

Das JAHRBUCH 2027 Dichten. Kleben. Polymer. ist da!

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Kleben für die Kreislaufwirtschaft von morgen

Kleben für die Kreislaufwirtschaft von morgen

Wie können Klebstoffe dazu beitragen, industrielle Wertschöpfungsketten nachhaltiger und zukunftsfähiger zu gestalten? Dieser Frage widmete sich das Jowat Symposium 2026. Expert:innen aus Industrie und Wissenschaft kamen…

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Geschäftsführungswechsel beim wdk

Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Dichten

Mikrodosierung in der Medizintechnik

Mikrodosierung in der Medizintechnik

Anforderungen, Prozessfenster und Qualitätssicherung bei der hochpräzisen Klebstoff- und Vergussapplikation

Mikrodosierprozesse sind in der Medizintechnik häufig qualitätskritisch, weil kleinste Abweichungen bei Klebstoff- und Vergussmengen unmittelbar Einfluss auf elektrische Isolation, Dichtheit, mechanische Festigkeit und Langzeitstabilität haben können. Die typischen Anwendungen (aktive Implantate, Stents, Katheter, etc.) lassen sich in ein praxisnahes Prozessmodell einordnen. Die wichtigsten Einflussgrößen sind dabei Materialzustand (Viskosität, Füllstoffgehalt, Temperatur, Lufteinschlüsse), Anla…

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Wenn „alles dicht“ entscheidend wird

Wenn „alles dicht“ entscheidend wird

Dichtheitsprüfung zwischen industriellen Herausforderungen, wachsender Komplexität und neuen Anforderungen

Die Dichtheit technischer Systeme ist eine grundlegende Voraussetzung für deren Sicherheit, Funktion und Umweltverträglichkeit. Dabei steigen die Anforderungen an die jeweilige Dichtheitsprüfung kontinuierlich. Neue industrielle Anwendungen – etwa im Bereich der Wasserstoffwirtschaft oder E-Mobilität – sowie strengere regulatorische Vorgaben rücken sie vermehrt in den Fokus von Konstruktion, Produktion und Anlagenbetrieb. Normen geben dabei Orientierung, ihre praktische Umsetzung erfordert aber …

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Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme

Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme

Ein neues Material erweitert die Möglichkeiten des UV-härtenden CIPG-Verfahrens

Auch bei Flüssigdichtungen sind Materialien ein wichtiger Treiber für Verfahren wie beispielsweise „Cured-In-Place-Gaskets“ (CIPG). Dabei lohnt sich der ganzheitliche Blick, ausgehend von den Eigenschaften eines Materials über die Vorteile von solchen Flüssigdichtungen gegenüber etablierten Dicht­konzepten bis hin zur Bedeutung der CIPG-Technologie im Kontext von Kreislaufwirtschaft, Energieeffizienz und moderner Elektronikarchitektur.

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Investitions- und Betriebskosten der Elektrolyse senken

Investitions- und Betriebskosten der Elektrolyse senken

Auf der Hydrogen Technology Expo zeigt Freudenberg Sealing Technologies eine neue Generation katalysatorbeschichteter Membranen (Catalyst Coated Membranes, CCM) für die PEM‑Elektrolyse. Die Membranen kommen mit 0,5 mg/cm

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CMR-freies UV-Masking

CMR-freies UV-Masking

Mit Vitralit® MASK E-20131 bringt Hoenle Adhesives ein neues UV- und lichthärtendes Maskingmaterial auf den Markt. Dieses wurde speziell entwickelt, um vorübergehenden Schutz in anspruchsvollen Anwendungen zu vereinfache

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt. 

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Kleben

Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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Inline-3D-Inspektion von Klebraupen

Inline-3D-Inspektion von Klebraupen

Integrationsfertige, standardisierte Lösung

Die Qualitätssicherung von applizierten Klebe- und Dichtnähten zählt zu den anspruchsvolleren Aufgaben in der industriellen Bildverarbeitung. Gefordert sind präzise Messergebnisse im Sub-Millimeter-Bereich, kurze Taktzeiten und eine möglichst einfache Integration in bestehende Produktionslinien. Gleichzeitig wächst der Bedarf an standardisierten Lösungen, die sich ohne aufwändige Projektspezifikation und Engineering in Betrieb nehmen lassen. Der „Ready-to-Integrate“-Ansatz greift diese Anforderu…

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Silikon-Klebstoffe in industriellen  Klebprozessen – was ist zu beachten?

Silikon-Klebstoffe in industriellen Klebprozessen – was ist zu beachten?

Kleben ist heute in der industriellen Fertigung eine zentrale Fügetechnologie – gleichwertig neben Schrauben, Schweißen oder Nieten und in vielen Applikationen diesen sogar überlegen. Gleichzeitig ist Kleben eine der am häufigsten unterschätzten Technologien: Wer einen Klebstoff lediglich als flüssige Schraube begreift, wird die Möglichkeiten dieser Verbindungstechnik ebenso wenig ausschöpfen, wie ihre Risiken beherrschen.

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"Component Bonding"-Plattform zur vereinfachten Auswahl von Klebstoffen

"Component Bonding"-Plattform zur vereinfachten Auswahl von Klebstoffen

Die neue Plattform der Marken Loctite und Teroson von Henkel soll Herstellern, Instandhaltern und Fahrzeugwerkstätten dabei helfen, sich in einem zunehmend umfangreichen Angebot an Klebstofftechnologien zurechtzufinden u…

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Strategische Technologiepartnerschaft

Strategische Technologiepartnerschaft

Kontrolle und Überwachung von Dosierprozessen sind der Fokus der strategischen Technologiepartnerschaft zwischen der Vermes Microdispensing GmbH und der droptical GmbH in Zusammenarbeit mit MOL Solutions. Die Kombination…

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Event

29.06.2027 - 30.06.2027

25. Bremer Klebtage 2027

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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Podcast
Neueste Episode

#15 Klebtechnische Normen – wozu braucht man die? Teil 2

Let's talk about klebtechnische Normen – wozu braucht man die? – Teil 2 In der neuen Folge von Klebenswert?! geht es um ein Thema, das sich aus ganz unterschiedlichen Perspektiven betrachten lässt. Im Gespräch mit Dr. Ha…

mehr

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Unmögliches möglich machen – ganz ohne PFAS! 

Höchste Prozesssicherheit trifft zukunftssichere Rezeptur: Die neuen ergo.® Klebstoffe bieten die gewohnte Festigkeit ab sofort komplett ohne PFAS. Reduzieren Sie regulatorische Risiken und Emissionen, ohne Einbussen bei der Belastbarkeit. Swiss Performance. PFAS-frei. 

Jetzt mehr erfahren. 

Polymer

TPU 93 Shore A – Fall gelöst?

TPU 93 Shore A – Fall gelöst?

Wie sich ein TPU mit überschaubarer Laborausstattung erstaunlich weit charakterisieren lässt – und warum einfache Prüfungen erst im Zusammenspiel ihre volle Aussagekraft entwickeln

Zwei TPU-Werkstoffe, beide 93 Shore A, wirken auf dem Datenblatt nahezu gleich. Im Bauteil kann der eine jedoch schnell zurückfedern, während der andere die Energie dämpft. Der eine bleibt bei Kälte beweglich, der andere versteift. Wie lässt sich dieser Unterschied erkennen, wenn keine DMA(Dynamisch-mechanische Analyse) und keine umfassende thermische Analytik zur Verfügung stehen? Die Antwort liegt nicht in einem einzelnen Messwert, sondern im richtigen Lesen der Spuren.

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Zukunft mit Faserverbundstoffen gestalten

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Schlüsseltechnologie für eine moderne Industrienation

Faserverbundwerkstoffe zählen heute zu den wichtigsten Zukunftstechnologien für den Industriestandort Deutschland. Ob Elektromobilität, Luftfahrt, Wind­energie oder moderner Maschinenbau – überall dort, wo hohe Belastbarkeit bei gleichzeitig geringem Gewicht gefragt ist, kommen Composite-Werkstoffe zunehmend zum Einsatz. Sie ermöglichen leichtere, effizientere und ressourcenschonendere Produkte und leisten damit einen wichtigen Beitrag zur Energie- und Materialeinsparung sowie zur Dekarbonisieru…

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Hydraulikdichtungen für eine kreislauffähige Zukunft

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Rezyklateinsatz in PTFE-Compounds – eine mechanische und tribologische Bewertung

Das Recycling PTFE-basierter Werkstoffe ist anspruchsvoll, da sich die mechanischen Eigenschaften verschlechtern, wenn Rezyklat in Originalcompounds rückgeführt wird. In der vorliegenden Studie wurde die Einbringung zweier PTFE-basierter Recyclingwerkstoffe (im Folgenden „Repro“) untersucht, und zwar von einem bronzegefüllten PTFE-Repro und einem mineralfasergefüllten PTFE-Repro in Primärwerkstoffen. Zur Bewertung der Auswirkungen der Repro-Zugabe auf die mechanischen Eigenschaften wurden mechan…

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Neuer Dichtstoff für Anschluss- und Bewegungsfugen

Neuer Dichtstoff für Anschluss- und Bewegungsfugen

Mit H775 Seal’N’Flex Fassade Pro bringt Bostik einen neuen 1K-Dichtstoff für Anschluss- und Bewegungsfugen auf den Markt. Das Produkt ist für Anwendungen im Innen- und Außenbereich konzipiert und eignet sich insbesondere…

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Compounds mit mit wählbarem Rezyklatanteil

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Auf der Fakuma 2026 zeigt pal plast, wie sich hohe Rezyklatanteile und technische Leistungsfähigkeit in Einklang bringen lassen. Zu sehen sind neue Compounds für technisch anspruchsvolle Anwendungen, die zum Teil fast v…

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt. 

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HVAC effizienter kleben und dichten mit SMP

1K & 2K silanmodifizierte Polymere für Kühl-, Lüftungs- & Klimaanlagen:

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Kommentar

Traue keiner Statistik, die du nicht selbst erstellt hast und im Detail nachvollziehen kannst

(Bild: Erstellt mit DALL-E (OpenAI), 2026)

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Zeit nehmen –  und zwar schnell

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Wann fangen wir an zu lernen und was  machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

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Folgen fundiert abschätzen

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