Panorama

Führungswechsel bei ViscoTec

Nach 23 Jahren verlässt der technische Geschäftsführer Martin Stadler das Unternehmen. Die Gesamtverantwortung übernimmt ab sofort der bisherige kaufmännische Geschäftsführer Franz Kamhuber, der damit für Kontinuität und…

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Neuer CEO bei Arburg

Zum 12. Januar 2026 hat Dr. Volker Nilles den Vorsitz der Geschäftsführung von Arburg übernommen. Mit der Berufung des neuen CEO besteht die Führungsspitze des weltweit tätigen Maschinenbauers mit Hauptsitz in Loßburg nu…

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Neuer F&E-Vorstand bei Jowat SE

Der Aufsichtsrat der Jowat SE hat Dr. Olaf Meincke mit Wirkung zum 01. Januar 2026 in den Vorstand berufen. Er übernimmt die Verantwortung für die Bereiche F&E sowie Forschungsdienste von Dr. Christian Terfloth, der …

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Neue Verantwortlichkeiten bei KraussMaffei

Mit Wirkung zum 1. Januar 2026 übernimmt Alex Li die Position des Chief Executive Officers (CEO) der KraussMaffei Gruppe

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Dichten

„Das wird schon dicht sein“ – sicher?

Mit dem „Dichtumspritzen“ unsichtbare Schwachstellen bei Hybridbauteilen eliminieren

Kunststoff-Metall-Hybridbauteile haben sich in zahlreichen Industrien etabliert. Ob als Gehäuse für Steuerungen, als Steckverbinder oder als sensornahe Komponenten – sie kombinieren die Vorteile beider Werkstoffe: Stabilität, Gewicht, Funktionalität. Doch eine technische Herausforderung zieht sich durch nahezu alle Anwendungen: die Dichtigkeit.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wir arbeiten intensiv an PFAS-freien Werkstoffen – aus Verantwortung für die Umwelt und angesichts geplanter regulatorischer Vorgaben.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Elektronische Systeme in der Elektronik- und Automobilindustrie müssen zunehmend mehr leisten und das auf immer kleinerem Raum. Dadurch rücken die Komponenten dichter zusammen – eine Herausforderung für Wärmeableitung und die Zugänglichkeit.

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Mit THz- und Radar-Technologie die Qualitätskontrolle optimieren

Im Rahmen einer zeitgemäßen Qualitätssicherung von Kunststoffprodukten ermöglicht die Inline-Messung der Schichtdicke von Rohren oder die Analyse von mehrschichtigen Verbundsystemen die Überprüfung und ggf. Korrektur vo

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Lohnverguss größer und zeitgemäß gedacht

Die Argumente für die Lohnfertigung von Elektronikbauteilen sind bekannt. Unter den aktuellen wirtschaftlichen Rahmenbedingungen ergibt es Sinn, das Thema neu zu denken. Bei endin ist dabei für die Fertigung elektronisch

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Bürokratie und Regulierungsdirigismus vs. Innovation und Entwicklung

Ein weiteres Spannungsfeld für die Verbindungstechnik des 21. Jahrhunderts

Die Gestaltungsräume in Industrie und Handwerk unterliegen aufgrund sich stetig verändernder technischer, gesellschaftlicher und rechtlicher Rahmenbedingungen einem kontinuierlichen Wandlungsprozess. Dieser Wandel betrifft auch die Klebtechnik, da diese heute in nahezu allen Bereichen und Branchen eine essenzielle Verbindungstechnik ist. „Die Klebtechnik besitzt technologisch, ökologisch und ökonomisch gesehen großes Potenzial als führende Verbindungstechnik des 21. Jahrhunderts und ist so die…

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Von Profi-Köchen für das Kleben lernen…

…und einen Klebarbeitsplatz optimal gestalten

Den Begriff „Mise en Place“ hat man vielleicht schon mal im Zusammenhang mit dem Kochen gelesen oder gehört – und nicht allen ist die Bedeutung klar. Doch im Kontext zum Kleben wird schnell klar, was der Begriff meint und was daraus für den optimalen Klebarbeitsplatz resultiert.

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Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

Klebebänder: Oft unterschätzt, liefern sie doch viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen

Als Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts bieten Kleblösungen gegenüber konventionellen Befestigungsmethoden wie Schrauben, Nieten oder Löten entscheidende Vorteile: Sie ermöglichen nicht nur eine schnelle und effiziente Verarbeitung ohne Aushärtezeiten, sondern auch die präzise Verbindung unterschiedlicher Materialien bei gleichzeitiger Gewichtsreduktion.

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Verordnungskonforme Klebstoffe für Medizinprodukte

Mit Blick auf die Zukunft hat Hoenle Adhesives eine Auswahl fortschrittlicher UV-Klebstoffe für die Herstellung medizinischer Geräte auf den Markt gebracht. Diese sind gemäß der aktuellen REACH-Verordnung ECHA-konform un…

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Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

Mit Thermelt® 964 bietet Bostik eine Hotmelt-Polyamidharzlösung für das Low-Pressure-Molding (LPM) von elektronischen Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), LED-Gehäusen und Outdoor-Elektronik an.

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Prozesssicher automatisiert kleben

Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder…

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23. Internationale Dichtungstagung 2026

Die 23^rd ISC, International Sealing Conference findet am 30. September und 1. Oktober in der Filderhalle, Leinfelden-Echterdingen statt. Der Call for Papers läuft noch bis zum 2. Februar 2026.

Infos und Unterlagen auf www.sealing-conference.com