Panorama

Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Deutsche Klebstoffindustrie unter zunehmendem wirtschaftlichen Druck

Die deutsche Klebstoffindustrie blickt – Informationen des Industrieverbandes Klebstoffe e. V. (IVK) – erneut auf ein herausforderndes Geschäftsjahr 2025 zurück. Weltweit erwirtschafteten die deutschen Klebstoffherstelle…

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Deutsche Kautschuk-Gesellschaft feiert Jahrhundertjubiläum

Die Deutsche Kautschuk-Gesellschaft e. V. (DKG) feierte Ende September 2026 ihr 100-jähriges Bestehen. Zahlreiche Expertinnen und Experten aus Forschung, Entwicklung und Industrie kamen zusammen. Unter dem Motto DKG – Wh…

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Dichten

Dichtstellen ganzheitlich denken und konstruieren

Neue Antriebskonzepte erfordern neue, ganzheitliche Verbindungs- und Dichtungslösungen

Die Mobilität der Zukunft erfordert neue Antriebskonzepte – von Elektrofahrzeugen mit leistungsfähigen Hochvoltbatterien über Wasserstoffspeichersysteme bis hin zu hybriden Leichtbaustrukturen. Mit diesen Entwicklungen steigen die Anforderungen an die Dichtheit von Fügestellen. Medien – wie etwa Flüssigkeiten oder Gase – dürfen weder unkontrolliert entweichen noch von außen eindringen. Gleichzeitig müssen Verbindungselemente mechanischen Belastungen und wechselnden Umgebungsbedingungen über Jahr…

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Wenn „alles dicht“ entscheidend wird

Dichtheitsprüfung zwischen industriellen Herausforderungen, wachsender Komplexität und neuen Anforderungen

Die Dichtheit technischer Systeme ist eine grundlegende Voraussetzung für deren Sicherheit, Funktion und Umweltverträglichkeit. Dabei steigen die Anforderungen an die jeweilige Dichtheitsprüfung kontinuierlich. Neue industrielle Anwendungen – etwa im Bereich der Wasserstoffwirtschaft oder E-Mobilität – sowie strengere regulatorische Vorgaben rücken sie vermehrt in den Fokus von Konstruktion, Produktion und Anlagenbetrieb. Normen geben dabei Orientierung, ihre praktische Umsetzung erfordert aber …

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Vom flexiblen Ramp-up zur prozesssicheren Serie

Wie Qualität und Skalierbarkeit in der Elektronik-Dosierung gleichzeitig gelingen können

Ob auf mobilen Arbeitsmaschinen, in rauen Umgebungen oder bei starken Temperaturwechseln – Elektronik muss heute weit mehr leisten als reine Funktionalität. Erst zuverlässige Verguss-, Kleb- und Dosierprozesse sowie ein effizientes Thermomanagement sorgen für Dichtigkeit, Wärmeableitung und Langzeitstabilität über viele Jahre hinweg. Wie sich diese Anforderungen wirtschaftlich und zugleich flexibel erfüllen lassen, zeigt die ifm ecomatic GmbH. Durch die Kombination aus bedarfsorientiertem Lohnve…

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Präzises Dispensen und effiziente UV-LED-Aushärtung

Auf der Bondexpo zeigt Rehm Thermal Systems mit der ProtectoXC und der RDS UV LED zwei leistungsfähige Systeme für flexible, effiziente und reproduzierbare Fertigungsprozesse.

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Investitions- und Betriebskosten der Elektrolyse senken

Auf der Hydrogen Technology Expo zeigt Freudenberg Sealing Technologies eine neue Generation katalysatorbeschichteter Membranen (Catalyst Coated Membranes, CCM) für die PEM‑Elektrolyse. Die Membranen kommen mit 0,5 mg/cm

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Mikrolitergenau dosieren. Präzision für kleinste Volumina.

Der eco-PEN XS 180 wurde für hochpräzise Mikrodosieranwendungen entwickelt. Dank Endloskolbenprinzip dosiert er kleinste Mengen reproduzierbar, pulsationsfrei und unabhängig von Viskositätsschwankungen. Das kompakte Design ermöglicht eine einfache Integration selbst bei begrenztem Bauraum.

Hochpräzise Dosierpumpen von preeflow: 1K-Dispenser eco-PEN

eco-PEN XS - Hochpräzise Dosierung von Kleinstmengen

Kleben

Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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Ist die Verpackung sicher verschlossen bzw. versiegelt?

Präzise Druckmessung für Heißversiegelungen bis 220 °C

Viele Produkte werden heute versiegelt. Für diese Form der Produktsicherheit ist die verlässliche Druckvalidierung von Versiegelungen unter realen Prozessbedingungen unerlässlich. Bisher gab es bei Druckmessfilmen Temperaturgrenzen. Neue Lösungen schaffen hier Abhilfe und damit neue Möglichkeiten der Qualitätssicherung für Heißversiegelungen.

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DIN/TS 54405

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

Eine neue ISO-Norm klärt auf und gibt wertvolle Hinweise zu Debonding-on-Demand

Vor dem Hintergrund einer wachsenden Weltbevölkerung, einer steigenden Nachfrage nach Gütern, eines anhaltenden Anstiegs des Abfallaufkommens und der Umweltverschmutzung sowie nicht zuletzt der zu erwartenden Auswirkungen des Klimawandels gewinnt der Übergang von einer linearen zu einer Kreislaufwirtschaft zunehmend an Bedeutung. So beginnt die Einleitung zu der auf Grundlage der DIN/TS 54405 [1] unter deutscher Projektleitung erstellten und am 23. März 2026 veröffentlichten ISO 21037, Adhesive…

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Hohe Klebkraft für anspruchsvolle Industrieanwendungen

Die neue Produktlinie 3M™ VHB™ Max wurde für anspruchsvolle industrielle Klebanwendungen entwickelt und bietet eine leistungsfähige Alternative zu mechanischen Verbindungsmethoden wie Schrauben, Nieten oder Schweißen.

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Sauberer Tropfenabriss als Basis für reproduzierbare Mikrodosierung

Bei der berührungslosen Mikrodosierung entscheidet nicht allein die exakt definierte Materialmenge über das Ergebnis. Ebenso wichtig ist, dass sich das Medium nach dem Austritt kontrolliert und reproduzierbar von der Düs…

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