Panorama

Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Dichten

Dichtstellen ganzheitlich denken und konstruieren

Neue Antriebskonzepte erfordern neue, ganzheitliche Verbindungs- und Dichtungslösungen

Die Mobilität der Zukunft erfordert neue Antriebskonzepte – von Elektrofahrzeugen mit leistungsfähigen Hochvoltbatterien über Wasserstoffspeichersysteme bis hin zu hybriden Leichtbaustrukturen. Mit diesen Entwicklungen steigen die Anforderungen an die Dichtheit von Fügestellen. Medien – wie etwa Flüssigkeiten oder Gase – dürfen weder unkontrolliert entweichen noch von außen eindringen. Gleichzeitig müssen Verbindungselemente mechanischen Belastungen und wechselnden Umgebungsbedingungen über Jahr…

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PFAS-frei: Was bedeutet das 2026?

FTF und RO3 eröffnen neue Handlungsspielräume für Hochleistungsdichtungen

Wie geht es mit der PFAS-Thematik in der Dichtungstechnik weiter? Während in Brüssel vieles länger dauert, als ursprünglich geplant, arbeiten Dichtungshersteller und Technische Händler an belastbaren Optionen für die Zukunft. Dabei zeichnen sich verschiedene Handlungsempfehlungen ab – für die man aber etwas tiefer in die Chemie der Dichtungswerkstoffe einsteigen muss.

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Wenn der O-Ring zu klein für die automatisierte Prüfung wird

Warum die Qualitätsprüfung von Klein-O-Ringen bis heute eine der größten Herausforderungen der Dichtungstechnik ist

Die Qualitätsprüfung von O-Ringen erscheint auf den ersten Blick wie eine standardisierte Routineaufgabe. Moderne Kamerasysteme erkennen heute kleinste Oberflächenfehler, messen Geometrien in Sekundenbruchteilen und sortieren fehlerhafte Bauteile automatisch aus. Betrachtet man jedoch sehr kleine O-Ringe, stößt diese Vorstellung überraschend schnell an ihre Grenzen. Der Grund dafür liegt nicht primär in der Bildverarbeitung. Vielmehr beginnt die eigentliche Herausforderung bereits davor – beim r…

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Präzise Verarbeitung von viskoelastischen Hydrogelen

Extrusionsbasiertes 3D-Bioprinting hat sich zu einem wichtigen Werkzeug in der regenerativen Medizin und im Tissue Engineering entwickelt. Die Verarbeitung moderner Biomaterialien stellt jedoch hohe Anforderungen an den

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Vollelektrische Lösungen für mehr Effizienz

Vollelektrische Effizienz ist einer der Schwerpunkt der Wittmann Gruppe auf der Fakuma 2026. Anhand von drei Live-Maschinenexponaten wird deutlich, wie sich mit vollelektrischen Spritzgießmaschinen und automatisierten Pr

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Trial and Error – oder qualifiziert messen?

Haftungsprobleme vor dem Entstehen vermeiden

Kleben ist eine Verbindungstechnik, die über die Oberfläche funktioniert, das bedeutet: Haftet der Klebstoff nicht auf dem Untergrund, gibt es gar keine oder keine ausreichende Verbindung. Gerade darauf kommt es allerdings beim Kleben, aber auch beim Dichten und Beschichten, an. Vor dem Kleben oder Beschichten gilt es, zu wissen, und nicht zu raten, wie der Untergrund beschaffen ist. Das gibt Gewissheit und letztlich Sicherheit in der Anwendung. Ein neues System bietet hier eine rationale, einf…

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Inline-3D-Inspektion von Klebraupen

Integrationsfertige, standardisierte Lösung

Die Qualitätssicherung von applizierten Klebe- und Dichtnähten zählt zu den anspruchsvolleren Aufgaben in der industriellen Bildverarbeitung. Gefordert sind präzise Messergebnisse im Sub-Millimeter-Bereich, kurze Taktzeiten und eine möglichst einfache Integration in bestehende Produktionslinien. Gleichzeitig wächst der Bedarf an standardisierten Lösungen, die sich ohne aufwändige Projektspezifikation und Engineering in Betrieb nehmen lassen. Der „Ready-to-Integrate“-Ansatz greift diese Anforderu…

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DIN/TS 54405

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

Eine neue ISO-Norm klärt auf und gibt wertvolle Hinweise zu Debonding-on-Demand

Vor dem Hintergrund einer wachsenden Weltbevölkerung, einer steigenden Nachfrage nach Gütern, eines anhaltenden Anstiegs des Abfallaufkommens und der Umweltverschmutzung sowie nicht zuletzt der zu erwartenden Auswirkungen des Klimawandels gewinnt der Übergang von einer linearen zu einer Kreislaufwirtschaft zunehmend an Bedeutung. So beginnt die Einleitung zu der auf Grundlage der DIN/TS 54405 [1] unter deutscher Projektleitung erstellten und am 23. März 2026 veröffentlichten ISO 21037, Adhesive…

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Echtzeitregelung von Dosiermengen

Das Drop-Volume-System DVS von Vermes Microdispensing wurde um die Closed Loop Exact Volume Regulation zum DVS+ erweitert. Die Technologie kombiniert die prozessnahe Messung dosierter Mengen mit der optionalen Closed-Loo…

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Software-Roll-Out auf weitere Mess- und Prüfsysteme

Die Gerätesoftware dpiMAX von DataPhysics Instruments ist nun für das mobile Kontaktwinkelmessgerät PCA 200, das Spinning Drop Tensiometer SVT 25, das Blasendruck-Tensiometer MBP 200 und den Zeta-Potenzial Analysator ZP…

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