Panorama

weitere News aus Unternehmen
Geschäftsführung von Fournier Polymers erweitert

Geschäftsführung von Fournier Polymers erweitert

Christophe Cario wurde zum Managing Director der Meraxis-Tochter Fournier Polymers berufen. Seit dem 1. Januar 2026 leitet er den Distributor. Fournier ist einer der führenden Distributoren von Standard- und technischen …

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Henkel übernimmt ATP

Henkel übernimmt ATP

Henkel hat eine Vereinbarung zur Übernahme der in der Schweiz ansässigen ATP Adhesive Systems von der Arsenal Capital Partners Gruppe unterzeichnet. ATP Adhesive Systems ist ein Anbieter von leistungsstarken wasserbasier…

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Führungswechsel bei ViscoTec

Führungswechsel bei ViscoTec

Nach 23 Jahren verlässt der technische Geschäftsführer Martin Stadler das Unternehmen. Die Gesamtverantwortung übernimmt ab sofort der bisherige kaufmännische Geschäftsführer Franz Kamhuber, der damit für Kontinuität und…

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Neuer CEO bei Arburg

Neuer CEO bei Arburg

Zum 12. Januar 2026 hat Dr. Volker Nilles den Vorsitz der Geschäftsführung von Arburg übernommen. Mit der Berufung des neuen CEO besteht die Führungsspitze des weltweit tätigen Maschinenbauers mit Hauptsitz in Loßburg nu…

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Dichten

Sicher und nachhaltig dichte Gehäuse

Sicher und nachhaltig dichte Gehäuse

Flüssigdichtungen aus Silikon machen den Unterschied

Gehäuse abzudichten, um empfindliche elektronische Bauteile sicher vor äußeren Einflüssen zu schützen, erfordert oftmals besondere Dichtungslösungen. Die eingesetzten Materialien müssen, je nach Anwendungsfall und Einsatzgebiet, nicht selten extremen Anforderungen standhalten. Und immer mehr ersetzen dabei Flüssigdichtungen aus Silikon klassische Einlegedichtungen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Bauteile schwitzen nicht – aber sie kämpfen mit denselben Problemen wie wir Menschen: Leistung, Hitze, Stress. Je mehr Power auf engem Raum gefordert ist, desto höher die thermische Belastung. Und genau hier entscheidet Thermomanagement über Funktion, Lebensdauer und Zuverlässigkeit. 

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die derzeitigen Herausforderungen beim Thermomanagement, z.B. in der Automobil- und Elektronikindustrie, sind stark erhöhte Fließ­raten von Thermal Interface Materials (TIM). Die Kundenforderungen nach größeren Dosiermengen in kürzerer Zeit einzubringen, basiert auf immer größer und effizienter werdenden Batteriesystemen für längere Nutzungsdauer bzw. Reichweite bei Elektrofahrzeugen.

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Neue Controller für volumetrische Pumpen

Neue Controller für volumetrische Pumpen

Die neue Generation von Controllern für die volumetrischen Pumpen von DAV Tech wurde speziell für höchste Präzision, erweiterte Konnektivität und maximale Flexibilität bei der Steuerung industrieller Dosierprozesse entwi

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Definiert saubere Oberflächen

Definiert saubere Oberflächen

Von der Grob- über die Zwischen- und Präzisions- bis zur Feinst- und High-Purity-Reinigung –  in ihren drei, auf unterschiedliche Reinigungsaufgaben und Sauberkeitskategorien spezialisierten Test- und Dienstleistungszent

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Bürokratie und Regulierungsdirigismus vs. Innovation und Entwicklung

Bürokratie und Regulierungsdirigismus vs. Innovation und Entwicklung

Ein weiteres Spannungsfeld für die Verbindungstechnik des 21. Jahrhunderts

Die Gestaltungsräume in Industrie und Handwerk unterliegen aufgrund sich stetig­ verändernder technischer, gesellschaftlicher und rechtlicher Rahmenbedingungen einem kontinuierlichen Wandlungsprozess. Dieser Wandel betrifft auch die Klebtechnik, da diese heute in nahezu allen Bereichen und Branchen eine essenzielle Verbindungstechnik ist. „Die Klebtechnik besitzt techno­logisch, ökologisch und ökonomisch gesehen großes Potenzial als führende Verbindungstechnik des 21. Jahrhunderts und ist so die…

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Klebstoffe sind Möglichmacher

Klebstoffe sind Möglichmacher

Aktuelle Einschätzungen zu einer Verbindungstechnologie mit hohem Zukunftspotenzial

Die Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts entwickelt sich aktuell im Spannungsfeld vieler Herausforderungen. Für Dr. Kathrin Hein, Verbandsvorsitzende, und Dr. Vera Haye, Hauptgeschäftsführerin des Industrieverbands Klebstoffe e.V., bedeutet dies, dass der Verband an vielfältigen Schwerpunktthemen arbeiten wird, damit die Potenziale der Klebtechnik effektiv und nachhaltig genutzt werden können.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Unsichtbare Klebkraft, die den Unterschied sichtbar macht

Unsichtbare Klebkraft, die den Unterschied sichtbar macht

Transparente LED-Anwendungen erfordern Klebstoffe, die mechanische Stabilität und optische Eigenschaften zuverlässig vereinen. Der 2K-Klebstoff technicoll® 9430-1 von Ruderer wird u.a. bei der Montage von LED-Leuchteleme…

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Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

Mit Thermelt® 964 bietet Bostik eine Hotmelt-Polyamidharzlösung für das Low-Pressure-Molding (LPM) von elektronischen Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), LED-Gehäusen und Outdoor-Elektronik an.

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Prozesssicher automatisiert kleben

Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder…

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23. Internationale Dichtungstagung 2026

Die 23rd ISC, International Sealing Conference findet am 30. September und 1. Oktober in der Filderhalle, Leinfelden-Echterdingen statt. Der Call for Papers läuft noch bis zum 2. Februar 2026.

Infos und Unterlagen auf www.sealing-conference.com

Polymer

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wann und in welcher Form eine PFAS-Regulierung kommt, ist derzeit nicht absehbar. Bis es so weit ist, wird der Markt jedoch veränderte Rahmenbedingungen geschaffen haben.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Effizientes Thermomanagement ist mehr als die theoretisch guten Werte der verwendeten Vergussmassen, Klebstoffe und Dichtstoffe. Viele auf dem Markt verfügbare Materialien weisen auf dem Produktdatenblatt eine passende Performance auf – etwa bei Wärmeleit- und Fließfähigkeit.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Soviel vorweg: Für verschiedene Dichtungsanwendungen wird es absehbar keine PFAS-freien Alternativen geben. Wir unterstützen allerdings die Absicht der EU, schädliche Chemikalien aus den Produktionsketten zu verbannen.

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Dichtungslösungen ohne Bisphenol AF

Dichtungslösungen ohne Bisphenol AF

Als Lösung für das Verbot Bisphenol A-haltiger Dichtungsmaterialien setzt Freudenberg Sealing Technologies Bisphenol AF-freie, peroxidisch vernetzte Dichtungslösungen aus Fluorelastomeren ein.

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Neue Fugenmasse für viele Einsatzbereiche

Neue Fugenmasse für viele Einsatzbereiche

Mit Design E910 Epoxy easy bietet Bostik eine neue Epoxi-Fugenmasse für den DACH-Markt an. Das Produkt erlaubt eine einfache Verarbeitung und bietet hohe Belastbarkeit und vielseitige Einsatzmöglichkeiten – sowohl als F…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kommentar

Wohin entwickelt sich die anwendungstechnische Beratung in der Dichtungstechnik?

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Wir müssen Technologie Wahrnehmungen ernster nehmen

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Tapetenwechsel – wie kann bzw. sollte er aussehen?

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Fakten sind nicht alles

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