DOPAG wird 50

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Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Robatech übernimmt Balti

Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Dichten

Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Eine strukturökonomische Diagnose und Empfehlungen zur Gestaltung des Wandels

Der Technische Handel steht aktuell nicht vor einer klassischen Krise, sondern vor einer tiefgreifenden strukturellen Verschiebung. Es geht nicht um kurzfristige Konjunkturdellen, sondern um veränderte Rollenbilder, Datenarchitekturen, Wertschöpfungslogiken und Machtverhältnisse entlang industrieller Lieferketten. Wer diesen Wandel richtig einordnet, erkennt: Die Zukunft gehört nicht dem größten Lager und nicht dem lautesten Webshop – sondern denjenigen, die sich unverzichtbar als Problemlöser i…

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Betriebskosten optimieren

Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

In vielen Standardanwendungen erleben wir weiterhin, dass dynamische Dichtsysteme überwiegend nach dem Systempreis ausgewählt werden.

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Der unbemerkte CO₂-Hebel

Der unbemerkte CO₂-Hebel

Wie optimierte Gleitringdichtungssysteme Energie- und Wasser­ressourcen in der Produktion einsparen

Gleitringdichtungen gehören zu den absoluten Schlüsselkomponenten in industriellen Anlagen mit rotierenden Wellen. Während sie in der betrieblichen Praxis meist primär unter den Aspekten der Leckagevermeidung und der reinen Funktionalität betrachtet werden, bleibt ihr enormer Einfluss auf die Ressourcen- und Energieeffizienz ganzer Produktionsstätten oft im Verborgenen. Chronische Problemmaschinen („Bad Actors“) binden nicht nur erhebliche personelle und finanzielle Kapazitäten durch wiederkehre…

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Löten und Kleben aus einer Hand

Löten und Kleben aus einer Hand

Für konkrete Anwendungen untersucht marco Materialien und Dosieraufgaben unter praxisnahen Bedingungen. Durch die Erfahrung mit unterschiedlichen Fügeverfahren können Dosierprozesse ganzheitlich betrachtet und geeignete

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Lösungen für zuverlässige Lecksuche in Kälteanlagen und Rechenzentren

Lösungen für zuverlässige Lecksuche in Kälteanlagen und Rechenzentren

Auf der Chillventa stellt Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions Lösungen für die industrielle Dichtheitsprüfung vor. Im Fokus stehen das automatisierte Prüfsystem OmniDetect und der Lecksucher ASM 306 S.

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Trial and Error – oder qualifiziert messen?

Trial and Error – oder qualifiziert messen?

Haftungsprobleme vor dem Entstehen vermeiden

Kleben ist eine Verbindungstechnik, die über die Oberfläche funktioniert, das bedeutet: Haftet der Klebstoff nicht auf dem Untergrund, gibt es gar keine oder keine ausreichende Verbindung. Gerade darauf kommt es  allerdings beim Kleben, aber auch beim Dichten und Beschichten, an. Vor dem Kleben oder Beschichten gilt es, zu wissen, und nicht zu raten, wie der Untergrund beschaffen ist. Das gibt Gewissheit und letztlich Sicherheit in der Anwendung. Ein neues System bietet hier eine rationale, einf…

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Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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Thermomanagement beim Elektronikverguss

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Effiziente Wärmeableitung mit optimal angepassten Vergussmassen

In der modernen Elektronik ist Thermomanagement ein zentraler Erfolgsfaktor. Mit steigender Leistungsdichte, kompakteren Bauformen und höheren Anforderungen an Lebensdauer und Zuverlässigkeit wächst die Bedeutung von Vergussmassen, die nicht nur schützen, sondern aktiv zur Wärmeabfuhr beitragen. Wärmeleitfähige Vergusssysteme übernehmen dabei mehrere Funktionen gleichzeitig: Sie stabilisieren empfindliche Bauteile mechanisch, schützen vor Feuchtigkeit, Chemikalien und Vibration und schaffen zugl…

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Sauberer Tropfenabriss als Basis für reproduzierbare Mikrodosierung

Sauberer Tropfenabriss als Basis für reproduzierbare Mikrodosierung

Bei der berührungslosen Mikrodosierung entscheidet nicht allein die exakt definierte Materialmenge über das Ergebnis. Ebenso wichtig ist, dass sich das Medium nach dem Austritt kontrolliert und reproduzierbar von der Düs…

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Individuelle Reaktionsharzsysteme für stabile Fertigungsprozesse

Individuelle Reaktionsharzsysteme für stabile Fertigungsprozesse

Industrielle Anwendungen stellen aufgrund von Kompaktheit und steigender Leistungsfähigkeit immer höhere Anforderungen an Klebstoffe und Vergussmassen. Wo Standardprodukte an ihre Grenzen stoßen, entwickelt die Epoxonic …

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Event

29.06.2027 - 30.06.2027

25. Bremer Klebtage 2027

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
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#15 Klebtechnische Normen – wozu braucht man die? Teil 2

Let's talk about klebtechnische Normen – wozu braucht man die? – Teil 2 In der neuen Folge von Klebenswert?! geht es um ein Thema, das sich aus ganz unterschiedlichen Perspektiven betrachten lässt. Im Gespräch mit Dr. Ha…

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Unmögliches möglich machen – ganz ohne PFAS! 

Höchste Prozesssicherheit trifft zukunftssichere Rezeptur: Die neuen ergo.® Klebstoffe bieten die gewohnte Festigkeit ab sofort komplett ohne PFAS. Reduzieren Sie regulatorische Risiken und Emissionen, ohne Einbussen bei der Belastbarkeit. Swiss Performance. PFAS-frei.

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Polymer

RFL-freie Haftvermittler

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Neue Ansätze für textile Verstärkungen in Gummianwendungen und für sichere und effizientere Prozesse

Resorcinol-Formaldehyd-Latex (RFL) hat sich bewährt, wird aber unter gesundheitlichen Aspekten immer kritischer betrachtet. Ein neuer Haftvermittler ersetzt RFL nicht nur durch eine weniger kritische Chemie. Er kombiniert hohe Haftfestigkeit mit konkreten Vorteilen für den Produktionsprozess. Neben dem Verzicht auf Resorcinol, Formaldehyd und Isocyanate entfallen zusätzliche Prozessschritte wie der Pre-Dip. Gleichzeitig ermöglicht die Formulierung eine lösemittelfreie Vorfixierung textiler Verst…

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Kondensationsvernetzende Silikone

Kondensationsvernetzende Silikone

Der Weg von Oxim- zu Alkoxyvernetzenden Silikonen

Kondensationsvernetzende Silikone sind aus der modernen Industrieproduktion nicht mehr wegzudenken. Ob in der Haushaltsgeräteindustrie, in der Heizungs-, Lüftungs- und Klimatechnik (HLK), in der Elektronikindustrie oder bei der Beschichtung technischer Textilien – überall dort, wo dauerhafte Elastizität, thermische Stabilität und zuverlässige Dichtheit unter wechselnden Betriebsbedingungen gefordert werden, sind Silikondichtstoffe gesetzt.

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TPU: Qualität braucht Zeit

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Wie High-Performance-TPU entstehen und sich wirtschaftlich einsetzen lassen

Thermoplastisches Polyurethan (TPU) gehört seit Jahrzehnten zu den vielseitigsten technischen Kunststoffen und vereint in ausgewogener Weise Elastizität, Festigkeit, chemische Beständigkeit und Verarbeitbarkeit. Trotz seiner Verbreitung ist TPU kein „Einfachwerkstoff“. Die Rezepturenvielfalt, die Abhängigkeit von den eingesetzten Polyolen, Diisocyanaten und Kettenverlängerern sowie die Feinheiten der Prozessführung machen deutlich: Wer TPU richtig versteht, kann seine Potenziale gezielt ausschöp…

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Kompromisse bei Vergussmassen kosten Qualität und Effizienz

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Lufteinschlüsse, verlängerte Taktzeiten, thermische Hotspots oder aufwändige Nacharbeit – viele Probleme in der Elektronikfertigung entstehen nicht durch die Konstruktion der Baugruppe, sondern durch Kompromisse bei der …

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Compounds mit mit wählbarem Rezyklatanteil

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Auf der Fakuma 2026 zeigt pal plast, wie sich hohe Rezyklatanteile und technische Leistungsfähigkeit in Einklang bringen lassen. Zu sehen sind neue Compounds für technisch anspruchsvolle Anwendungen, die zum Teil fast v…

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30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kommentar

Traue keiner Statistik, die du nicht selbst erstellt hast und im Detail nachvollziehen kannst

(Bild: Erstellt mit DALL-E (OpenAI), 2026)

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(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

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