Panorama

Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Das Buch "Some Notes on Parametric Cost Estimation for Plant Construction with Particular Reference to Statistical Methodologies" von Klaus Hoffmann stellt ausgewählte Methoden der parametrischen Kostenschätzung für den …

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Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Die geplante Regulierung per- und polyfluorierter Alkylsubstanzen (PFAS) auf europäischer Ebene darf nach Auffassung des Wirtschaftsrats der CDU nicht zu einem pauschalen Verbot von Fluorpolymeren führen. Diese Forderung…

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Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Wer hätte gedacht, dass der Mensch heute eine Verbindungstechnologie nutzt, die in der Natur schon lange einen festen Platz hat? Pflanzen, Tiere und Mikroorganismen nutzen das Kleben, um sich zu schützen, zu verbinden un…

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Dichten

Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

In vielen Standardanwendungen erleben wir weiterhin, dass dynamische Dichtsysteme überwiegend nach dem Systempreis ausgewählt werden.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist heute bei vielen Projekten Teil der Spezifikation und erfordert eigentlich immer unterschiedliche Lösungen. Dabei wird deutlich, wie vorteilhaft unser systemischer Ansatz aus Beratung, Herstellung und Vertrieb hochwertiger Hitzeschutzprodukte sowie hochwertiger Brandschutz-, Feuerschutz- und Isolationstechnologie ist.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Obwohl bei Dichtungslösungen als Voraussetzung für eine sichere Funktion das Eigenschaftsprofil der Dichtungen im Vordergrund stehen sollte, wird nach wie vor die Frage nach Alternativen zu „PFAS“-Dichtungen auf Basis des Alleskönners PTFE gestellt.

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Externe Dosier- und Vergusskapazitäten minimieren Kostendruck und erhöhen Lieferfähigkeit

Schwankende Bedarfe, kürzere Entwicklungszyklen und hohe Erwartungen an die Lieferfähigkeit prägen aktuell den Alltag vieler Industrieunternehmen – insbesondere der Elektronikfertigung. Dipotec begegnet diesen Anforderun

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BSFZ-Siegel für Miniaturelektronik-Vergussanlage

Das BSFZ-Siegel im Auftrag des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) wurde der Endin GmbH für eine Miniaturelektronik-Vergussprozessanlage verliehen, die das bisherige „Trilemma“ der Dosiertechnik aus Taktz

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Da ist was in Bewegung – eine Technologie sprengt ihre Fesseln

Wie Debonding-Technologien die Klebtechnik zum Enabler der Kreislaufwirtschaft machen

„Was klebt, hält. Und zwar für immer.“ So oder so ähnlich lautet eine verbreitete Meinung über Klebverbindungen. Eine Stärke der Klebtechnik liegt in einer dauerhaften Verbindung – doch genau das wird in einer Welt, die u.a. auf R5 – Repair bis R8 – Recycling setzt, fälschlicherweise als Problem wahrgenommen. Debonding ist die Antwort , wenn eine Klebung aus unterschiedlichsten Gründen nicht für immer halten soll. Und hier gibt es verschiedene interessante Ansätze.

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