Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Das Buch "Some Notes on Parametric Cost Estimation for Plant Construction with Particular Reference to Statistical Methodologies" von Klaus Hoffmann stellt ausgewählte Methoden der parametrischen Kostenschätzung für den …

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Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Die geplante Regulierung per- und polyfluorierter Alkylsubstanzen (PFAS) auf europäischer Ebene darf nach Auffassung des Wirtschaftsrats der CDU nicht zu einem pauschalen Verbot von Fluorpolymeren führen. Diese Forderung…

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Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Wer hätte gedacht, dass der Mensch heute eine Verbindungstechnologie nutzt, die in der Natur schon lange einen festen Platz hat? Pflanzen, Tiere und Mikroorganismen nutzen das Kleben, um sich zu schützen, zu verbinden un…

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Dichten

Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Eine strukturökonomische Diagnose und Empfehlungen zur Gestaltung des Wandels

Der Technische Handel steht aktuell nicht vor einer klassischen Krise, sondern vor einer tiefgreifenden strukturellen Verschiebung. Es geht nicht um kurzfristige Konjunkturdellen, sondern um veränderte Rollenbilder, Datenarchitekturen, Wertschöpfungslogiken und Machtverhältnisse entlang industrieller Lieferketten. Wer diesen Wandel richtig einordnet, erkennt: Die Zukunft gehört nicht dem größten Lager und nicht dem lautesten Webshop – sondern denjenigen, die sich unverzichtbar als Problemlöser i…

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Betriebskosten optimieren

Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

Der Fokus liegt heute vermehrt auf dem primären Preis dynamischer Dichtsysteme – die Gesamtkosten über die Lebensdauer, die Total Cost of Ownership (TCO), treten in den Hintergrund. Anlagenbetreiber stehen zudem vor der Herausforderung, dass reale Kosten für Wartung und Instandhaltung oft nicht oder nur verzögert erfasst werden und anderen Kostenstellen unterliegen.

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Wie erwachsen ist der 3D-Druck heute?

Wie erwachsen ist der 3D-Druck heute?

Eine Fertigungstechnologie auf dem Weg vom Hype zur Anwendung

Viele Jahre galt der Einsatz des 3D-Drucks – auch im Bereich Dichten. Kleben. Polymer. – vor allem als Trend und Innovation. Man musste ihn haben, um modern zu sein. Diese Zeit ist vorbei. Heute stellen viele Unternehmen die nüchterne Frage: Was bringt uns das? Und stellen dabei allzu oft fest, dass sie die Technologie zwar in Projekten eingesetzt haben, aber häufig das ganze Potenzial noch nicht kennen. So stößt man an Grenzen, die eigentlich keine sind. Wo stehen wir also heute zwischen Hype u…

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Elektronikverguss braucht auch Flexibilität

Elektronikverguss braucht auch Flexibilität

Hier entscheidet heute neben der Qualität zunehmend die Verfügbarkeit zur richtigen Zeit über den Projekterfolg. Mit der Dipotec GmbH, Teil der Atlas Copco Gruppe, steht ein erfahrener, spezialisierter Partner zur Verfüg

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Großes Portfolio verdrehsicherer Unterlegscheiben

Großes Portfolio verdrehsicherer Unterlegscheiben

Das weiterentwickelte Portfolio von Hytroc umfasst Backup Washer, Reaction Washer, True-Lock-Washer und True-Lock Reaction Washer. Die Produkte sind für unterschiedliche Anforderungen bei industriellen Schraubverbindunge

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Wer debonden will, kann das heute schon

Wer debonden will, kann das heute schon

Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Debonding gewinnt im industriellen Kleben zunehmend an Bedeutung. Während Verbindungen früher möglichst dauerhaft ausgelegt waren, rücken heute Reparierbarkeit, Rework in der Produktion und Recycling stärker in den Fokus.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist heute eine zentrale Zusatzfunktion für Dicht- und Klebstoffe sowie Vergussmassen. Besonders in der Automobil- und Elektronikindustrie müssen Hochvoltspeicher, Steuergeräte und Leistungselektronik effizient gekühlt werden, um Lebensdauer, Sicherheit und Performance zu sichern.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die derzeitigen Herausforderungen beim Thermomanagement, z.B. in der Automobil- und Elektronikindustrie, sind stark erhöhte Fließ­raten von Thermal Interface Materials (TIM). Die Kundenforderungen nach größeren Dosiermengen in kürzerer Zeit einzubringen, basiert auf immer größer und effizienter werdenden Batteriesystemen für längere Nutzungsdauer bzw. Reichweite bei Elektrofahrzeugen.

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Sortimentserweiterung

Sortimentserweiterung

Das Klebemörtel-Sortiment ARDAFLEX® von Bostik wurde um den Leichtklebstoff S2 ULTRA im  15-kg-Sack erweitert. Er wurde speziell  für anspruchsvolle Verlegungen wie Groß- und XXL-Formate im Außenbereich sowie für verfärb…

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GPS-Tracker: Überall sicher verbunden

GPS-Tracker: Überall sicher verbunden

Ein kurzer Blick aufs Smartphone, ein kleiner Punkt auf der Karte – und schon ist klar, wo sich der Schlüssel, das Kind oder der Hund gerade befinden. GPS-Tracker gehören für viele Menschen inzwischen zum Alltag. Sie ver…

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Prozesssicher automatisiert kleben

Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder…

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Podcast
Neueste Episode

#12 Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?

Let’s talk about „Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?" In der neuen Folge von Klebenswert?! unterhalten sich Alexander Härle, Klebfachingenieur und Inhaber der adhesive+ GmbH und Holger Best, über ein Thema,…

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Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die thermische Anbindung innerhalb von Bauteilen im Bereich der E-Mobilität und auch anderer Industriezweige ist weiterhin ein Hauptthema. Dem Klebstoff bzw. der Vergussmasse kommt als verbindendem Element innerhalb der Baugruppe natürlich entsprechend eine hohe Aufmerksamkeit zu.

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wir arbeiten intensiv an PFAS-freien Werkstoffen – aus Verantwortung für die Umwelt und angesichts geplanter regulatorischer Vorgaben.

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Der Suche nach Alternativen zu den Werkstoffen, die PFAS in der Rezeptur enthalten, räumen wir eine sehr hohe Priorität ein.

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Fluortensidfreie FFKM- und FKM-Werkstoffe für die Halbleiterindustrie

Fluortensidfreie FFKM- und FKM-Werkstoffe für die Halbleiterindustrie

Das PureFab®-Werkstoffportfolio von Trelleborg Sealing Solutions wurde um drei neue fluortensidfreie ("fluorosurfactantfree") Werkstoffe für die Halbleiterfertigung erweitert.

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EPDM-Compounds mit reduziertem CO₂-Fußabdruck

EPDM-Compounds mit reduziertem CO₂-Fußabdruck

Die beiden neuen Ethylen-Propylen-Dien-Kautschuk (EPDM)-Compounds von Trelleborg weisen als Formteile einen um bis zu 55 % geringeren CO₂-Fußabdruck (Product Carbon Footprint, PCF) auf. Die neuen Werkstoffe in den Härten…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kommentar

Wann fangen wir an zu lernen und was  machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

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Folgen fundiert abschätzen

(Bild: AdobeStock_ denisismagilov)

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Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

(Bild: AdobeStock_ freshidea)

Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

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Wann und für was sind wir Expert:innen?

(Bild: AdobeStock_Ipopba)

Wann und für was sind wir Expert:innen?

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