Panorama

Einheitliche Markenführung

Zur Stärkung der globalen Identität werden zukünftig neun Produktionsstandorte in Europa und der Türkei von Hexpol Rubber Compounding unter einem einheitlichen Markennamen betrieben werden. Dieser strategische Schritt sp…

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Oryx Partner übernimmt die Gluetec Group

Die Übernahme unterstützt die Strategie von Oryx Chemical, seine Kompetenzen in der Entwicklung maßgeschneiderter Produkte für kleine bis mittlere Auftragsvolumina auszubauen – eine zuvor identifizierte strategische Lück…

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Vieweg expandiert in die Schweiz

Das Unternehmen setzt seinen Wachstumskurs fort und erweitert die Präsenz in Europa. Mit Michael Egger, einem erfahrenen Vertriebsingenieur und Branchenkenner, hat man einen Partner für den Auf- und Ausbau des Schweizer…

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25 Jahre VTH-Fachgruppe „Dichtungstechnik“

Mit Blick in das Düsseldorfer Stadion feierte die Fachgruppe „Dichtungstechnik“ im VTH Verband Technischer Handel ihr 25-jähriges Bestehen. Auf der Mitgliederversammlung wurde der Vorstand für zwei weitere Jahre bestätig…

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Dichten

Brauchen Dichtungen Intelligenz?

Argumente. Lösungen. Praxistipps.

Intelligente dynamische Dichtsysteme sind gerade in aller Munde und werden – zu Recht – von den Herstellern in den Vordergrund gehoben.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wann und in welcher Form eine PFAS-Regulierung kommt, ist derzeit nicht absehbar. Bis es so weit ist, wird der Markt jedoch veränderte Rahmenbedingungen geschaffen haben.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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Spritzgießen mit kleinem Footprint und großer Schließkraft

Der Allrounder 475 V mit 1.000 kN Schließkraft von Arburg wird erstmals auf der K 2025 vorgestellt. Er zeichnet sich durch hohe Energieeffizienz, kleine Aufstellfläche und ein attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis aus.

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Dichtheits- und Durchflussprüfung in der Medizintechnik

Auf der Medica 2025 zeigt die CETA Testsysteme GmbH ihr Portfolio für Dichtheits- und Durchflussprüfungen, u.a. wie die Qualität von Medizinprodukten durch produktionsintegrierte 100%-Stückprüfungen überprüft wird.

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Aus Messwerten Mehrwerte machen

Fertigungsprozesse effizienter, flexibler und vorausschauender gestalten – von der Echtzeit-Prozesssteuerung bis zu Predictive Maintenance

Qualitätssicherung ist beim Auftrag von Dicht- und Klebstoffen ein großes Thema mit vielen Facetten und einer dynamischen Entwicklung. Das Gespräch mit Jürgen Dennig, President der Coherix Europe GmbH, macht deutlich, was Inspektionssysteme vor dem Hintergrund der Anforderung der Automobilindustrie heute schon leisten und zukünftig leisten müssen.

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Klebstoffe sind Möglichmacher

Aktuelle Einschätzungen zu einer Verbindungstechnologie mit hohem Zukunftspotenzial

Die Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts entwickelt sich aktuell im Spannungsfeld vieler Herausforderungen. Für Dr. Kathrin Hein, Verbandsvorsitzende, und Dr. Vera Haye, Hauptgeschäftsführerin des Industrieverbands Klebstoffe e.V., bedeutet dies, dass der Verband an vielfältigen Schwerpunktthemen arbeiten wird, damit die Potenziale der Klebtechnik effektiv und nachhaltig genutzt werden können.

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Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

Klebebänder: Oft unterschätzt, liefern sie doch viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen

Als Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts bieten Kleblösungen gegenüber konventionellen Befestigungsmethoden wie Schrauben, Nieten oder Löten entscheidende Vorteile: Sie ermöglichen nicht nur eine schnelle und effiziente Verarbeitung ohne Aushärtezeiten, sondern auch die präzise Verbindung unterschiedlicher Materialien bei gleichzeitiger Gewichtsreduktion.

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Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

Auf der SEMICON Europa und der productronica 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie, kontaktlose, chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.…

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Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

Mit Thermelt® 964 bietet Bostik eine Hotmelt-Polyamidharzlösung für das Low-Pressure-Molding (LPM) von elektronischen Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), LED-Gehäusen und Outdoor-Elektronik an.

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Prozesssicher automatisiert kleben

Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder…

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