Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Das Buch "Some Notes on Parametric Cost Estimation for Plant Construction with Particular Reference to Statistical Methodologies" von Klaus Hoffmann stellt ausgewählte Methoden der parametrischen Kostenschätzung für den …

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Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Die geplante Regulierung per- und polyfluorierter Alkylsubstanzen (PFAS) auf europäischer Ebene darf nach Auffassung des Wirtschaftsrats der CDU nicht zu einem pauschalen Verbot von Fluorpolymeren führen. Diese Forderung…

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Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Wer hätte gedacht, dass der Mensch heute eine Verbindungstechnologie nutzt, die in der Natur schon lange einen festen Platz hat? Pflanzen, Tiere und Mikroorganismen nutzen das Kleben, um sich zu schützen, zu verbinden un…

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Im Zuge der Digitalisierung aller industriellen Branchen muss generell immer mehr elektronisch gesteuert und geregelt werden. Hier entstehen durch höhere Spannungen und Ströme permanent höhere Temperaturen.

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Soviel vorweg: Für verschiedene Dichtungsanwendungen wird es absehbar keine PFAS-freien Alternativen geben. Wir unterstützen allerdings die Absicht der EU, schädliche Chemikalien aus den Produktionsketten zu verbannen.

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Betriebskosten optimieren

Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtu

Die Situation, dass dynamische Dichtsysteme zunehmend nach dem Systempreis statt nach TCO-Kriterien bewertet werden, offenbart ein gefährliches Missverständnis von Wirtschaftlichkeit. I

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Effizienz, Digitalisierung und Kundennähe

Effizienz, Digitalisierung und Kundennähe

Im Fokus der Plast 2026 steht für die Klöckner DESMA Elastomertechnik GmbH die neue Horizontalmaschinenbaureihe Sealmaster300+ – für mehr Effizienz, Flexibilität und Automatisierbarkeit in der Elastomerindustrie.

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Dosier- und Mischanlagen bewähren sich in Silikongieß-Prozessen

Dosier- und Mischanlagen bewähren sich in Silikongieß-Prozessen

Die Verfahrensauswahl zur industriellen Herstellung von Silikon- und Silikonkautschuk-Teilen für die Medizin- und Orthopädietechnik ist groß. Mit Systemlösungen zum Mischen, Dosieren und Fördern bietet Tartler dafür Tech

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Hochleistungsfähige Materialien für das Wärmemanagement sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik. Sie ermöglichen die zuverlässige und effiziente Funktion in einer Vielzahl von Industrien – von der Konsumentenelektronik über industrielle Automatisierungstechnik und Stromerzeugung bis hin zu Anwendungen in Datenzen­tren und im Automobilbau.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Elektronische Systeme in der Elektronik- und Automobilindustrie müssen zunehmend mehr leisten und das auf immer kleinerem Raum. Dadurch rücken die Komponenten dichter zusammen – eine Herausforderung für Wärmeableitung und die Zugänglichkeit.

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Wer debonden will, kann das heute schon

Wer debonden will, kann das heute schon

Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Debonding on Demand entwickelt sich zunehmend zu einem zentralen Innovationstreiber in der Klebstofftechnologie. Vor dem Hintergrund regulatorischer Anforderungen, wie z.B. des EU-Aktionsplans zur Kreislaufwirtschaft, gewinnt die Fähigkeit, strukturelle Verklebungen gezielt und zerstörungsfrei zu lösen, erheblich an Bedeutung.

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UV-LED-Härtung für die Inlinefertigung

UV-LED-Härtung für die Inlinefertigung

UV-LED-Technologie gewinnt in der Elektronikfertigung an Bedeutung, wenn Schutzlacke, Klebstoffe oder Vergussmassen schnell, reproduzierbar und energieeffizient ausgehärtet werden sollen. Das RDS-UV-LED-System von Rehm T…

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Polyurea-Strukturklebstoffe als neue Lösungsklasse

Polyurea-Strukturklebstoffe als neue Lösungsklasse

Der patentangemeldete 2K-Polyurea-Strukturklebstoff im 1:1-Mischungsverhältnis von Gluetec wurde für industrielle Strukturverklebungen entwickelt, bei denen Leistung, Arbeitsschutz und Prozesssicherheit gemeinsam bewerte…

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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Podcast
Neueste Episode

#12 Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?

Let’s talk about „Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?" In der neuen Folge von Klebenswert?! unterhalten sich Alexander Härle, Klebfachingenieur und Inhaber der adhesive+ GmbH und Holger Best, über ein Thema,…

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Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Rezyklate in Dichtungswerkstoffen – ja, nein – oder irgendwas dazwischen?

Rezyklate in Dichtungswerkstoffen – ja, nein – oder irgendwas dazwischen?

Sensibilisierung für ein zentrales Thema, auch wenn es sich derzeit nicht so anfühlt

Wir stecken in einem Dilemma: der Einsatz von Rezyklaten wird zunehmend gesetzlich vorgeschrieben und immer mehr nachgefragt – auch für Dichtungswerkstoffe? Letzteres eher nicht – hier gibt es „Vorbehalte“ hinsichtlich höherer Preise, unsicherer Eigenschaften oder dem Mangel an Standards. Parallel dazu hat die Reise in eine nachhaltigere Gegenwart aber längst begonnen. Das wird auch an der Dichtungstechnik nicht spurlos vorbeigehen. Bleibt die Frage, wie wir dieses Dilemma lösen – proaktiv oder …

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Als Custom-Compounder haben wir selten die Möglichkeit, einen bestimmten Elastomer-Typ vorzugeben. Vielmehr richten wir uns nach den geforderten Spezifikationen.

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Neuer Kleb- und Dichtstoff für vielseitige Anwendungen

Neuer Kleb- und Dichtstoff für vielseitige Anwendungen

Der neue, dauerhaft elastische Kleb- und Dichtstoff P780 SEAL´N´Bond High Performance ergänzt das Sortiment von Bostik.  Er ist in der 375-g-Kartusche in Weiß, Grau und Schwarz erhältlich.  Er wurde speziell als universe…

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EPDM-Compounds mit reduziertem CO₂-Fußabdruck

EPDM-Compounds mit reduziertem CO₂-Fußabdruck

Die beiden neuen Ethylen-Propylen-Dien-Kautschuk (EPDM)-Compounds von Trelleborg weisen als Formteile einen um bis zu 55 % geringeren CO₂-Fußabdruck (Product Carbon Footprint, PCF) auf. Die neuen Werkstoffe in den Härten…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kommentar

Wann fangen wir an zu lernen und was  machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

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Folgen fundiert abschätzen

(Bild: AdobeStock_ denisismagilov)

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Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

(Bild: AdobeStock_ freshidea)

Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

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Wann und für was sind wir Expert:innen?

(Bild: AdobeStock_Ipopba)

Wann und für was sind wir Expert:innen?

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