Panorama

Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Dichten

Mehr als der Stückpreis

Total-Cost-of-Ownership-Betrachtungen lohnen sich auch bei Beschichtungsdienstleistungen

Durch den weiter steigenden Kostendruck werden immer mehr Beschaffungsprozesse geprüft. Auch niedrigpreisige Dienstleistungen wie das Beschichten von Elastomerdichtungen werden nach Kostensenkungspotenzial durchleuchtet. Themen wie KI und internationale Beschaffungsmöglichkeiten versprechen hierbei auf dem Papier eine schnelle Kostensenkung. Aber Achtung: Trotz Millionenstückzahlen sind mögliche Einsparungen schnell nichtig, wenn Service plötzlich gesondert verhandelt, nachgefordert oder überhau…

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Wenn der O-Ring zu klein für die automatisierte Prüfung wird

Warum die Qualitätsprüfung von Klein-O-Ringen bis heute eine der größten Herausforderungen der Dichtungstechnik ist

Die Qualitätsprüfung von O-Ringen erscheint auf den ersten Blick wie eine standardisierte Routineaufgabe. Moderne Kamerasysteme erkennen heute kleinste Oberflächenfehler, messen Geometrien in Sekundenbruchteilen und sortieren fehlerhafte Bauteile automatisch aus. Betrachtet man jedoch sehr kleine O-Ringe, stößt diese Vorstellung überraschend schnell an ihre Grenzen. Der Grund dafür liegt nicht primär in der Bildverarbeitung. Vielmehr beginnt die eigentliche Herausforderung bereits davor – beim r…

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Vom flexiblen Ramp-up zur prozesssicheren Serie

Wie Qualität und Skalierbarkeit in der Elektronik-Dosierung gleichzeitig gelingen können

Ob auf mobilen Arbeitsmaschinen, in rauen Umgebungen oder bei starken Temperaturwechseln – Elektronik muss heute weit mehr leisten als reine Funktionalität. Erst zuverlässige Verguss-, Kleb- und Dosierprozesse sowie ein effizientes Thermomanagement sorgen für Dichtigkeit, Wärmeableitung und Langzeitstabilität über viele Jahre hinweg. Wie sich diese Anforderungen wirtschaftlich und zugleich flexibel erfüllen lassen, zeigt die ifm ecomatic GmbH. Durch die Kombination aus bedarfsorientiertem Lohnve…

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GPS-Tracker: Überall sicher verbunden

Ein kurzer Blick aufs Smartphone, ein kleiner Punkt auf der Karte – und schon ist klar, wo sich der Schlüssel, das Kind oder der Hund gerade befinden. GPS-Tracker gehören für viele Menschen inzwischen zum Alltag. Sie ver

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Neue Dichtungen für Pkw und Nutzfahrzeuge

Auf der Automechanika Frankfurt stellt Dana neue Produkte der Marken Victor Reinz und Spider vor. Dazu gehören Dichtungen für Motoren chinesischer Fahrzeugmarken, neue Dichtungsrahmen für Nutzfahrzeuge und die App Dana S

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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zum Portal Dichten

Kleben

Thermomanagement beim Elektronikverguss

Effiziente Wärmeableitung mit optimal angepassten Vergussmassen

In der modernen Elektronik ist Thermomanagement ein zentraler Erfolgsfaktor. Mit steigender Leistungsdichte, kompakteren Bauformen und höheren Anforderungen an Lebensdauer und Zuverlässigkeit wächst die Bedeutung von Vergussmassen, die nicht nur schützen, sondern aktiv zur Wärmeabfuhr beitragen. Wärmeleitfähige Vergusssysteme übernehmen dabei mehrere Funktionen gleichzeitig: Sie stabilisieren empfindliche Bauteile mechanisch, schützen vor Feuchtigkeit, Chemikalien und Vibration und schaffen zugl…

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DIN/TS 54405

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

Eine neue ISO-Norm klärt auf und gibt wertvolle Hinweise zu Debonding-on-Demand

Vor dem Hintergrund einer wachsenden Weltbevölkerung, einer steigenden Nachfrage nach Gütern, eines anhaltenden Anstiegs des Abfallaufkommens und der Umweltverschmutzung sowie nicht zuletzt der zu erwartenden Auswirkungen des Klimawandels gewinnt der Übergang von einer linearen zu einer Kreislaufwirtschaft zunehmend an Bedeutung. So beginnt die Einleitung zu der auf Grundlage der DIN/TS 54405 [1] unter deutscher Projektleitung erstellten und am 23. März 2026 veröffentlichten ISO 21037, Adhesive…

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Gesundheitsverträglicher MMA-Strukturklebstoff

Die Entwicklung moderner Strukturklebstoffe steht zunehmend im Spannungsfeld zwischen hoher technischer Leistungsfähigkeit und verbesserten Anforderungen an Arbeits- und Gesundheitsschutz. Eine aktuelle Weiterentwicklung im Bereich methacrylatbasierter 2K-Strukturklebstoffe zeigt, dass sich beide Anforderungen miteinander verbinden lassen.

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Strategische Technologiepartnerschaft

Kontrolle und Überwachung von Dosierprozessen sind der Fokus der strategischen Technologiepartnerschaft zwischen der Vermes Microdispensing GmbH und der droptical GmbH in Zusammenarbeit mit MOL Solutions. Die Kombination…

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KI: Im Fortschritt verbunden

Am Anfang jeder technologischen Revolution steht ein Moment des Staunens. Wir sind heute Teil dieses Augenblicks: Künstliche Intelligenz verändert unsere Welt – leise, schnell und tiefgreifend. Sie generiert Texte, Bilde…

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