Panorama

Neue Gremienzusammensetzung

Auf der Mitgliederversammlung des Industrieverbands Klebstoffe e.V. (IVK), die am 29. Mai in Hamburg stattfand, wurde Dr. Kathrin Hein (Henkel AG & Co. KGaA) ohne Gegenstimmen im Amt als Vorstandsvorsitzende des Verb…

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Jahrestagung mit Jubiläumsfeier

In diesem Jahr feiert die Deutsche Kautschuk-Gesellschaft ihr 100-jähriges Bestehen.

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Strategische Kooperation

Ziel der Zusammenarbeit zwischen Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH und der t-s-i.de Misch- und Dosiertechnik GmbH ist es, Kompetenzen im Bereich manueller und maschineller Klebprozesse zu bündeln und ein integri…

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H.B. Fuller stärkt Standort Pirmasens

Mit einem mehrjährigen, mittleren einstelligen Millionenbetrag bekennt sich das Unternehmen langfristig zum Standort der Kömmerling Chemische Fabrik GmbH. Mit dieser Entscheidung stärkt das Unternehmen zugleich seine eur…

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Dichten

Beim Kleben schneller Mehrwert generieren

Forschung praxisnah einsetzen und Praxisimpulse für die Forschung nutzen

Sind Forschung und Dienstleistungen heute noch „zwei getrennte Welten“? Michael Heilig, Gruppenleitung Kleben und Oberflächentechnik der SKZ - KFE gGmbH, beantwortet diese Frage mit einem klaren „Nein“ , und macht im Gespräch deutlich, welche Vorteile die Vernetzung dieser beiden Welten – insbesondere für eine Technologie wie das Kleben – bietet, die sich derzeit in einem Spannungsfeld entwickelt.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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JEC Composites Innovation Award in der Kategorie Aerospace

Das Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM wurde gemeinsam mit den Partnern des Projekts »SAUBER 4.0« mit dem JEC Composites Innovation Award 2026 in der Kategorie Aerospace prämi

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Hält dicht – auch bei über 100 bar

Für die Busbar-Abdichtung in Fahrzeug-Klimakompressoren hat Freudenberg Sealing Technologies ein Dichtungssystem entwickelt. Die Lösung auf Elastomerbasis hält Prüfdrücken von über 100 bar in der Dichtheitsprüfung stand

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast

Neueste Episode

#12 Den richtigen Werkstoff für Dichtungen und Formteile auswählen?

Let's talk about "Den richtigen Werkstoff für Dichtungen und Formteile auswählen? – Was man bei TPE alles beachten sollte?" In der neuen Folge von Alles DICHT!? unterhalten sich Holger Best und Dr. Michael Bosse, Werksto…

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zum Portal Dichten

Abrasive Wärmeleitpasten präzise & verschleißarm dosieren

Beim Dosieren abrasiver, hochviskoser Wärmeleitpasten entscheidet die Technik über Prozesssicherheit & Anlagenverfügbarkeit. ViscoTec Dosiersysteme mit Hartmetallrotor ermöglichen eine scherarme, reproduzierbare Applikation. Mit reduziertem Verschleiß, stabilem Volumenstrom & minimiertem Ausschuss.

Hartmetall Rotor: Widerstandsfähig gegen abrasive Dosiermedien

Testen. Optimieren. Profitieren. In unserem Technikum.

Kleben

Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

Daten nutzen, Formulierungen beschleunigen, F&E stärken

Die Klebstoffindustrie befindet sich in einer Phase tiefgreifender Veränderungen. Neue regulatorische Anforderungen, steigende Erwartungen an Nachhaltigkeit sowie volatile Rohstoffmärkte prägen den Alltag in Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig wächst der Druck, Formulierungen schneller und kosteneffizienter zur Marktreife zu bringen. Was dabei häufig übersehen wird: Der Engpass in der Formulierungsentwicklung entsteht häufig nicht im Reaktor oder im Prüflabor, sondern in den vielen Dateien, …

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