Panorama

Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Dichten

Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Mehr als der Stückpreis

Total-Cost-of-Ownership-Betrachtungen lohnen sich auch bei Beschichtungsdienstleistungen

Durch den weiter steigenden Kostendruck werden immer mehr Beschaffungsprozesse geprüft. Auch niedrigpreisige Dienstleistungen wie das Beschichten von Elastomerdichtungen werden nach Kostensenkungspotenzial durchleuchtet. Themen wie KI und internationale Beschaffungsmöglichkeiten versprechen hierbei auf dem Papier eine schnelle Kostensenkung. Aber Achtung: Trotz Millionenstückzahlen sind mögliche Einsparungen schnell nichtig, wenn Service plötzlich gesondert verhandelt, nachgefordert oder überhau…

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Dichtstellen ganzheitlich denken und konstruieren

Neue Antriebskonzepte erfordern neue, ganzheitliche Verbindungs- und Dichtungslösungen

Die Mobilität der Zukunft erfordert neue Antriebskonzepte – von Elektrofahrzeugen mit leistungsfähigen Hochvoltbatterien über Wasserstoffspeichersysteme bis hin zu hybriden Leichtbaustrukturen. Mit diesen Entwicklungen steigen die Anforderungen an die Dichtheit von Fügestellen. Medien – wie etwa Flüssigkeiten oder Gase – dürfen weder unkontrolliert entweichen noch von außen eindringen. Gleichzeitig müssen Verbindungselemente mechanischen Belastungen und wechselnden Umgebungsbedingungen über Jahr…

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PFAS-freie Beschichtungen

Mit der Entwicklung laserbasierter Verfahren für die Herstellung PFAS-freier Funktionsschichten auf Metallbauteilen, Gleitlagerkomponenten und Elastomerwalzen zeigt das Fraunhofer ILT, dass der Ausstieg aus den Ewigkeits

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Auswahlhilfe zu Schraubverbindungen

Immer wieder halten sich falsches oder überholtes Wissen zum Umgang mit Verbindungselementen. Es gibt vieles, was man besser machen kann, um die Sicherheit zu erhöhen und die Kosten zu senken. Die Peter Thomsen-Industrie

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Saubere Basis für sichere Verbindungen

Technologien der Oberflächenvorbehandlung im Überblick

Die Qualität einer Verbindung wird nicht nur durch die Auswahl des richtigen Kleb- oder Dichtstoffs oder durch die passenden Materialien bestimmt. Entscheidend ist auch der Zustand der Oberfläche. Damit eine belastbare Verbindung entstehen kann, muss der Kleb- oder Dichtstoff diese vollständig benetzen und mit ihr eine ausreichende Adhäsion eingehen. Der Reinigung und Vorbehandlung der Bauteile kommt deshalb eine zentrale Bedeutung zu. Hier gibt es verschiedene Möglichkeiten, die immer projektbe…

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Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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Einfluss der Plasmaaktivierung auf die Adhäsion von Polymeren

Potenziale und Limitationen

Die Plasmaaktivierung gehört zu den etablierten Verfahren zur Verbesserung der Adhäsion von Polymeroberflächen. Durch die Erzeugung polarer funktioneller Gruppen sowie die Entfernung organischer Kontaminationen kann die Oberflächenenergie vieler Kunststoffe gezielt erhöht werden. Der erzielte Adhäsionsgewinn hängt jedoch wesentlich von der chemischen Struktur des Polymers, dem verwendeten Klebstoffsystem sowie den wesentlichen Aktivierungsparametern wie Plasmaleistung, Behandlungsdauer und Proz…

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Sicherheitskritische Klebstoffapplikation konsequent absichern

Der neuartige 3D GlassMaster Tracker von Coherix überwacht die Klebstoffapplikation bei der Montage von Fahrzeugscheiben und Batterien kontinuierlich und passt sie automatisch an. Die Technologie unterstützt Hersteller d…

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Flüssiges Tape als Alternative zu Klebebändern

Mit PHOTOBOND PS4140 bringt Delo das erste flüssige Tape für die Fixierung der Gas-Diffusionsschichten in Brennstoffzellen auf den Markt. Der flüssige PSA (Pressure-Sensitive Adhesive) ersetzt konventionelle Klebebandlös…

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