Panorama

SKZ baut Geschäftsfeld Verteidigung & Sicherheit auf

Moderne Sicherheits- und Verteidigungssysteme stellen hohe Anforderungen an Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und die technische Bewertung neuer Lösungen. Mit dem Geschäftsfeld Verteidigung & Sicherheit bündelt das…

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Semperit verkauft Beteiligung an deutscher M+R Dichtungstechnik

Im Zuge der Portfoliooptimierung und der Fokussierung auf strategische Wachstumsfelder hat die Semperit-Gruppe ihre Beteiligung am Profilhersteller M+R Dichtungstechnik GmbH mit Sitz in Seligenstadt, Deutschland, verkauf…

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Deutsches Kunststoffmuseum feiert 40-jähriges Bestehen

Die Geschichte der Kunststoffe zu sammeln, zu bewahren, wissenschaftlich zu erschließen und öffentlich zugänglich zu machen, ist seit vier Jahrzehnten die Aufgabe des Kunststoff-Museums-Vereins e. V. (KMV). 2026 blickt d…

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Neue Vertriebspartnerschaft

Seit September 2026 ist Puebla Vendrell Engineering System S.L. neuer Shibaura-Vertriebspartner für den Verkauf horizontaler und vertikaler Spritzgießmaschinen für Anwendungen mit Thermoplasten. Die Vertriebspartnerschaf…

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Dichten

Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

In vielen Standardanwendungen erleben wir weiterhin, dass dynamische Dichtsysteme überwiegend nach dem Systempreis ausgewählt werden.

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Dichtstellen ganzheitlich denken und konstruieren

Neue Antriebskonzepte erfordern neue, ganzheitliche Verbindungs- und Dichtungslösungen

Die Mobilität der Zukunft erfordert neue Antriebskonzepte – von Elektrofahrzeugen mit leistungsfähigen Hochvoltbatterien über Wasserstoffspeichersysteme bis hin zu hybriden Leichtbaustrukturen. Mit diesen Entwicklungen steigen die Anforderungen an die Dichtheit von Fügestellen. Medien – wie etwa Flüssigkeiten oder Gase – dürfen weder unkontrolliert entweichen noch von außen eindringen. Gleichzeitig müssen Verbindungselemente mechanischen Belastungen und wechselnden Umgebungsbedingungen über Jahr…

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Wohlfühltemperaturen gezielt einstellen

Standard- oder maßgeschneiderte Materialien für das Wärmemanagement von Batterien

Wärmemanagement ist heute für viele Dicht- und Kleblösungen eine zentrale Zusatzfunktion. Neben vielen flüssig aufgetragenen Materialien sollte dabei nicht unterschätzt werden, wie groß das Angebot und Potenzial von Formteilen aus vielerlei Materialien ist.

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Externe Dosier- und Vergusskapazitäten minimieren Kostendruck und erhöhen Lieferfähigkeit

Schwankende Bedarfe, kürzere Entwicklungszyklen und hohe Erwartungen an die Lieferfähigkeit prägen aktuell den Alltag vieler Industrieunternehmen – insbesondere der Elektronikfertigung. Dipotec begegnet diesen Anforderun

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Moderne Spritzgießtechnik für Lebensmittel- und Medizintechnik

Gemeinsam mit Nissei Plastic und Sytrama präsentiert Negri Bossi zwei vollelektrische Spritzgießmaschinen für Anwendungen in der Lebensmittel- und Medizintechnik. Dazu gehören automatisierte Fertigungslösungen sowie die

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

DIN/TS 54405

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

Eine neue ISO-Norm klärt auf und gibt wertvolle Hinweise zu Debonding-on-Demand

Vor dem Hintergrund einer wachsenden Weltbevölkerung, einer steigenden Nachfrage nach Gütern, eines anhaltenden Anstiegs des Abfallaufkommens und der Umweltverschmutzung sowie nicht zuletzt der zu erwartenden Auswirkungen des Klimawandels gewinnt der Übergang von einer linearen zu einer Kreislaufwirtschaft zunehmend an Bedeutung. So beginnt die Einleitung zu der auf Grundlage der DIN/TS 54405 [1] unter deutscher Projektleitung erstellten und am 23. März 2026 veröffentlichten ISO 21037, Adhesive…

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Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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Ist die Verpackung sicher verschlossen bzw. versiegelt?

Präzise Druckmessung für Heißversiegelungen bis 220 °C

Viele Produkte werden heute versiegelt. Für diese Form der Produktsicherheit ist die verlässliche Druckvalidierung von Versiegelungen unter realen Prozessbedingungen unerlässlich. Bisher gab es bei Druckmessfilmen Temperaturgrenzen. Neue Lösungen schaffen hier Abhilfe und damit neue Möglichkeiten der Qualitätssicherung für Heißversiegelungen.

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KI: Im Fortschritt verbunden

Am Anfang jeder technologischen Revolution steht ein Moment des Staunens. Wir sind heute Teil dieses Augenblicks: Künstliche Intelligenz verändert unsere Welt – leise, schnell und tiefgreifend. Sie generiert Texte, Bilde…

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Rührreibschweißverfahren für additives Fügen

Das Institut für Kunststofftechnik (IKT), die Materialprüfungsanstalt (MPA) sowie das Institut für Entrepreneurship und Innovationsforschung (ENI) der Universität Stuttgart arbeiten gemeinsam an der Weiterentwicklung und…

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