Panorama

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Dichten

Wenn der O-Ring zu klein für die automatisierte Prüfung wird

Warum die Qualitätsprüfung von Klein-O-Ringen bis heute eine der größten Herausforderungen der Dichtungstechnik ist

Die Qualitätsprüfung von O-Ringen erscheint auf den ersten Blick wie eine standardisierte Routineaufgabe. Moderne Kamerasysteme erkennen heute kleinste Oberflächenfehler, messen Geometrien in Sekundenbruchteilen und sortieren fehlerhafte Bauteile automatisch aus. Betrachtet man jedoch sehr kleine O-Ringe, stößt diese Vorstellung überraschend schnell an ihre Grenzen. Der Grund dafür liegt nicht primär in der Bildverarbeitung. Vielmehr beginnt die eigentliche Herausforderung bereits davor – beim r…

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Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme

Ein neues Material erweitert die Möglichkeiten des UV-härtenden CIPG-Verfahrens

Auch bei Flüssigdichtungen sind Materialien ein wichtiger Treiber für Verfahren wie beispielsweise „Cured-In-Place-Gaskets“ (CIPG). Dabei lohnt sich der ganzheitliche Blick, ausgehend von den Eigenschaften eines Materials über die Vorteile von solchen Flüssigdichtungen gegenüber etablierten Dichtkonzepten bis hin zur Bedeutung der CIPG-Technologie im Kontext von Kreislaufwirtschaft, Energieeffizienz und moderner Elektronikarchitektur.

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Der Hebel für Verfügbarkeit, Qualität und Wirtschaftlichkeit

Digitaler Service macht Misch- und Dosierprozesse messbar besser

Für Betreiber von Misch‑ und Dosieranlagen – vor allem in FIPFG-, Verguss- und Klebanwendungen – sind stabile und reproduzierbare Prozesse ein Muss, da Qualitätsanforderungen und Kostendruck kaum Spielraum für Abweichungen lassen. Variantenvielfalt, verkürzte Produktlebenszyklen, steigende Qualitätsanforderungen, Nachhaltigkeitsziele und nicht zuletzt der Fachkräftemangel erhöhen den Druck auf Produktion und Instandhaltung erheblich. Mit einem neuen Performance & Maintenance Hub und dem AI‑S…

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Weiterentwickelte Dosierliniensteuerung und Prozessvisualisierung

Die Bedieneinheit der Dosierliniensteuerung und Prozessvisualisierung K-Vision-III von Coperion K-Tron wurde vollständig neu entwickelt und basiert auf einer modernen Hardwareplattform sowie einer modernen Softwarearchit

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Vom Datenblatt zum Dosierprozess

Materialdatenblätter liefern wichtige Informationen für die erste Auswahl und technische Einordnung eines Mediums. Bei marco werden ausgewählte Materialien dann unter realistischen Dosierbedingungen untersucht, um ihr ta

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Inline-3D-Inspektion von Klebraupen

Integrationsfertige, standardisierte Lösung

Die Qualitätssicherung von applizierten Klebe- und Dichtnähten zählt zu den anspruchsvolleren Aufgaben in der industriellen Bildverarbeitung. Gefordert sind präzise Messergebnisse im Sub-Millimeter-Bereich, kurze Taktzeiten und eine möglichst einfache Integration in bestehende Produktionslinien. Gleichzeitig wächst der Bedarf an standardisierten Lösungen, die sich ohne aufwändige Projektspezifikation und Engineering in Betrieb nehmen lassen. Der „Ready-to-Integrate“-Ansatz greift diese Anforderu…

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Systemische Inkonsistenzen der europäischen Chemikalienpolitik im Kontext von ZPA, CSS und REACH

Das Vier-Ebenen-Modell und Technology Impact Assessment (TIA) – ein Ansatz zur Bewertung transformativ-prozessgeführter Technologien am Beispiel der industriellen Klebtechnik

Die industrielle Klebtechnik steht exemplarisch für eine strukturelle Bewertungsproblematik im europäischen Regulierungssystem. Trotz ihrer technologischen, ökologischen und ökonomischen Schlüsselrolle erfolgt ihre Bewertung überwiegend auf Basis ausgangsstoffbezogener Eigenschaften, während die weiteren für die reale Systemwirkung maßgeblichen Ebenen – Prozessführung, Transformation, Endzustand und Anwendung – nicht durchgängig in eine integrierte Gesamtbewertung einbezogen werden. Daraus resul…

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Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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PCB-Komponenten verstärken

Mit dem Klebstoff 9310 zur Verstärkung von Fine-Pitch- und anschlussfreien Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs) erweitert Dymax sein Portfolio.

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Warum sich bei Jetventilen der Blick auf Verschleißteile lohnt

Am Beispiel des Jetventils PDos X1 zeigt perfecdos, welchen Einfluss Verschleißteile wie Dichtungen auf die Total Cost of Ownership haben können – und warum Wartungsfreundlichkeit deshalb bereits bei seiner Entwicklung e…

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