Panorama

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Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Kostenabschätzungen statistisch untermauern

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Das Buch "Some Notes on Parametric Cost Estimation for Plant Construction with Particular Reference to Statistical Methodologies" von Klaus Hoffmann stellt ausgewählte Methoden der parametrischen Kostenschätzung für den …

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Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Die geplante Regulierung per- und polyfluorierter Alkylsubstanzen (PFAS) auf europäischer Ebene darf nach Auffassung des Wirtschaftsrats der CDU nicht zu einem pauschalen Verbot von Fluorpolymeren führen. Diese Forderung…

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Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

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Wer hätte gedacht, dass der Mensch heute eine Verbindungstechnologie nutzt, die in der Natur schon lange einen festen Platz hat? Pflanzen, Tiere und Mikroorganismen nutzen das Kleben, um sich zu schützen, zu verbinden un…

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Dichten

Betriebskosten optimieren

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Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

Gleitringdichtungen müssen grundsätzlich zur Applikation, d.h. zum Maschinendesign, dem geförderten Produkt und zu den Prozessparametern, passen. Das führt in der Praxis sinnvollerweise dazu, dass bei der Systempreis- oder TCO-Betrachtung in einfache und mittelschwere Betriebsbedingungen und kritische Applikationen unterschieden wird.

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Betriebskosten optimieren

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Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

Der Fokus liegt heute vermehrt auf dem primären Preis dynamischer Dichtsysteme – die Gesamtkosten über die Lebensdauer, die Total Cost of Ownership (TCO), treten in den Hintergrund. Anlagenbetreiber stehen zudem vor der Herausforderung, dass reale Kosten für Wartung und Instandhaltung oft nicht oder nur verzögert erfasst werden und anderen Kostenstellen unterliegen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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BSFZ-Siegel für Miniaturelektronik-Vergussanlage

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Das BSFZ-Siegel im Auftrag des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) wurde der Endin GmbH für eine Miniaturelektronik-Vergussprozessanlage verliehen, die das bisherige „Trilemma“ der Dosiertechnik aus Taktz

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PFAS-freie Beschichtungen

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Mit der Entwicklung laserbasierter Verfahren für die Herstellung PFAS-freier Funktionsschichten auf Metallbauteilen, Gleitlagerkomponenten und Elastomerwalzen zeigt das Fraunhofer ILT, dass der Ausstieg aus den Ewigkeits

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast
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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die derzeitigen Herausforderungen beim Thermomanagement, z.B. in der Automobil- und Elektronikindustrie, sind stark erhöhte Fließ­raten von Thermal Interface Materials (TIM). Die Kundenforderungen nach größeren Dosiermengen in kürzerer Zeit einzubringen, basiert auf immer größer und effizienter werdenden Batteriesystemen für längere Nutzungsdauer bzw. Reichweite bei Elektrofahrzeugen.

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Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

Daten nutzen, Formulierungen beschleunigen, F&E stärken

Die Klebstoffindustrie befindet sich in einer Phase tiefgreifender Veränderungen. Neue regulatorische Anforderungen, steigende Erwartungen an Nachhaltigkeit sowie volatile Rohstoffmärkte prägen den Alltag in Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig wächst der Druck, Formulierungen schneller und kosteneffizienter zur Marktreife zu bringen. Was dabei häufig übersehen wird: Der Engpass in der Formulierungsentwicklung entsteht häufig nicht im Reaktor oder im Prüflabor, sondern in den vielen Dateien, …

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Hochleistungsfähige Materialien für das Wärmemanagement sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik. Sie ermöglichen die zuverlässige und effiziente Funktion in einer Vielzahl von Industrien – von der Konsumentenelektronik über industrielle Automatisierungstechnik und Stromerzeugung bis hin zu Anwendungen in Datenzen­tren und im Automobilbau.

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Hohe Klebkraft für anspruchsvolle Industrieanwendungen

Hohe Klebkraft für anspruchsvolle Industrieanwendungen

Die neue Produktlinie 3M™ VHB™ Max wurde für anspruchsvolle industrielle Klebanwendungen entwickelt und bietet eine leistungsfähige Alternative zu mechanischen Verbindungsmethoden wie Schrauben, Nieten oder Schweißen.

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UV-LED-Härtung für die Inlinefertigung

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UV-LED-Technologie gewinnt in der Elektronikfertigung an Bedeutung, wenn Schutzlacke, Klebstoffe oder Vergussmassen schnell, reproduzierbar und energieeffizient ausgehärtet werden sollen. Das RDS-UV-LED-System von Rehm T…

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Prozesssicher automatisiert kleben

Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder…

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Podcast
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#12 Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?

Let’s talk about „Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?" In der neuen Folge von Klebenswert?! unterhalten sich Alexander Härle, Klebfachingenieur und Inhaber der adhesive+ GmbH und Holger Best, über ein Thema,…

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Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Aus unserer Materialsicht bedeutet Thermomanagement, dass Vergussmassen nicht nur aktiv Wärme ableiten müssen, sondern auch zuverlässig isolieren und schützen. Entscheidend ist, dass unsere Systeme trotz hoher Wärmeleitfähigkeit sehr gute Fließeigenschaften besitzen und selbst kleinste Spalte sicher ausfüllen.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Angesichts der weltweiten PFAS-Debatte nehmen wir unsere Rolle im Markt sehr ernst. Wir sind Lieferant und enger Entwicklungspartner unserer Kunden weltweit.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Composite-Power im Herbst

Composite-Power im Herbst

Mit steigenden Anforderungen an Qualität, Reparatursicherheit und normgerechte Prozesse wächst in vielen Branchen auch der Bedarf an fundiertem Composite-Know-how. Das Fraunhofer IFAM greift diese Entwicklung im Herbst 2…

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EPDM-Compounds mit reduziertem CO₂-Fußabdruck

EPDM-Compounds mit reduziertem CO₂-Fußabdruck

Die beiden neuen Ethylen-Propylen-Dien-Kautschuk (EPDM)-Compounds von Trelleborg weisen als Formteile einen um bis zu 55 % geringeren CO₂-Fußabdruck (Product Carbon Footprint, PCF) auf. Die neuen Werkstoffe in den Härten…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
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Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kommentar

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

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Folgen fundiert abschätzen

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Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

(Bild: AdobeStock_ freshidea)

Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

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Wann und für was sind wir Expert:innen?

(Bild: AdobeStock_Ipopba)

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