Panorama

Erweiterte Führung bei Bodo Möller Chemie

Mit der Ernennung von Dr. Christian Battenberg zum Prokuristen wurde die Führungsebene der Bodo Möller Chemie GmbH erweitert.

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Geschäftsführung von Fournier Polymers erweitert

Christophe Cario wurde zum Managing Director der Meraxis-Tochter Fournier Polymers berufen. Seit dem 1. Januar 2026 leitet er den Distributor. Fournier ist einer der führenden Distributoren von Standard- und technischen …

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Nationale Allianz für Wasserstoffsicherheit gegründet

Wasserstoff gilt als Schlüsseltechnologie für die Energiewende. Damit der Markthochlauf sicher gelingt, haben führende deutsche Forschungseinrichtungen die Nationale Allianz für Wasserstoffsicherheit (NAWS) gegründet.

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Henkel übernimmt ATP

Henkel hat eine Vereinbarung zur Übernahme der in der Schweiz ansässigen ATP Adhesive Systems von der Arsenal Capital Partners Gruppe unterzeichnet. ATP Adhesive Systems ist ein Anbieter von leistungsstarken wasserbasier…

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Dichten

Low-Friction-Dichtungen weitergedacht

Reibungsminimierung von Radialwellendichtringen durch aufvulkanisierte Funktionsfolien

In der Dichtungstechnik kommt man mit einem Material und der geometrischen Optimierung einer Dichtung immer häufiger an Grenzen. Dies ist auch bei Low-Friction-Dichtungen der Fall. Eine Beschichtung mit aufvulkanisierten Folien ist die Antwort auf steigende Anforderungen hinsichtlich Wirtschaftlichkeit, Nachhaltigkeit und Performance.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Angesichts der weltweiten PFAS-Debatte nehmen wir unsere Rolle im Markt sehr ernst. Wir sind Lieferant und enger Entwicklungspartner unserer Kunden weltweit.

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Advanced Materials: „To be or not to be, that is the question.“

Kleb- und Dichtstoffe brauchen eine eindeutige Einordnung als „Advanced Materials“ – ein Plädoyer von technologie-existenzieller Bedeutung

Über Technologieperspektiven wird immer weniger auf Basis eines ausgewogenen Nutzwertes diskutiert und l entschieden. Aktuelles Beispiel: Sind Kleb- und Dichtstoffe „Advanced Materials“? Expert:innen aus dem Bereich Dichten. Kleben. Polymer würden diese Frage uneingeschränkt mit „ja“ beantworten. In Brüssel diskutiert man jedoch noch. Und das Ergebnis dieser Diskussion kann höchst unterschiedliche Folgen haben.

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Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

Auf der SEMICON Europa und der productronica 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie, kontaktlose, chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.

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Dichtungslösungen ohne Bisphenol AF

Als Lösung für das Verbot Bisphenol A-haltiger Dichtungsmaterialien setzt Freudenberg Sealing Technologies Bisphenol AF-freie, peroxidisch vernetzte Dichtungslösungen aus Fluorelastomeren ein.

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

Klebebänder: Oft unterschätzt, liefern sie doch viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen

Als Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts bieten Kleblösungen gegenüber konventionellen Befestigungsmethoden wie Schrauben, Nieten oder Löten entscheidende Vorteile: Sie ermöglichen nicht nur eine schnelle und effiziente Verarbeitung ohne Aushärtezeiten, sondern auch die präzise Verbindung unterschiedlicher Materialien bei gleichzeitiger Gewichtsreduktion.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Bauteile schwitzen nicht – aber sie kämpfen mit denselben Problemen wie wir Menschen: Leistung, Hitze, Stress. Je mehr Power auf engem Raum gefordert ist, desto höher die thermische Belastung. Und genau hier entscheidet Thermomanagement über Funktion, Lebensdauer und Zuverlässigkeit.

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Da ist was in Bewegung – eine Technologie sprengt ihre Fesseln

Wie Debonding-Technologien die Klebtechnik zum Enabler der Kreislaufwirtschaft machen

„Was klebt, hält. Und zwar für immer.“ So oder so ähnlich lautet eine verbreitete Meinung über Klebverbindungen. Eine Stärke der Klebtechnik liegt in einer dauerhaften Verbindung – doch genau das wird in einer Welt, die u.a. auf R5 – Repair bis R8 – Recycling setzt, fälschlicherweise als Problem wahrgenommen. Debonding ist die Antwort , wenn eine Klebung aus unterschiedlichsten Gründen nicht für immer halten soll. Und hier gibt es verschiedene interessante Ansätze.

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Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

Mit Thermelt® 964 bietet Bostik eine Hotmelt-Polyamidharzlösung für das Low-Pressure-Molding (LPM) von elektronischen Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), LED-Gehäusen und Outdoor-Elektronik an.

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Wärmeleitender Strukturklebstoff für Batteriemodule und Leistungselektronik

Der neue 2K-Silikon-Klebstoff WEVOSIL 28015 FL erweitert das Portfolio von Wevo. Das RTV-Silikon kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit struktureller Festigkeit und Restflexibilität – Eigenschaften, die für moderne Batte…

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Prozesssicher automatisiert kleben

Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder…

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23. Internationale Dichtungstagung 2026

Die 23^rd ISC, International Sealing Conference findet am 30. September und 1. Oktober in der Filderhalle, Leinfelden-Echterdingen statt. Der Call for Papers läuft noch bis zum 2. Februar 2026.

Infos und Unterlagen auf www.sealing-conference.com