Panorama

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Dichten

Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme

Ein neues Material erweitert die Möglichkeiten des UV-härtenden CIPG-Verfahrens

Auch bei Flüssigdichtungen sind Materialien ein wichtiger Treiber für Verfahren wie beispielsweise „Cured-In-Place-Gaskets“ (CIPG). Dabei lohnt sich der ganzheitliche Blick, ausgehend von den Eigenschaften eines Materials über die Vorteile von solchen Flüssigdichtungen gegenüber etablierten Dichtkonzepten bis hin zur Bedeutung der CIPG-Technologie im Kontext von Kreislaufwirtschaft, Energieeffizienz und moderner Elektronikarchitektur.

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Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

In vielen Standardanwendungen erleben wir weiterhin, dass dynamische Dichtsysteme überwiegend nach dem Systempreis ausgewählt werden.

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Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Präzise Dosierung hochviskoser Medien

Mit dem neuen SJet Power-Dosierventil erweitert marco die Möglichkeiten der berührungslosen Mikrodosierung hochviskoser Medien. Im Fokus stehen Materialien wie Silikone, wärmehärtende Klebstoffe, Schmelzklebstoffe und an

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Sauberer Tropfenabriss als Basis für reproduzierbare Mikrodosierung

Bei der berührungslosen Mikrodosierung entscheidet nicht allein die exakt definierte Materialmenge über das Ergebnis. Ebenso wichtig ist, dass sich das Medium nach dem Austritt kontrolliert und reproduzierbar von der Düs

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Mikrolitergenau dosieren. Präzision für kleinste Volumina.

Der eco-PEN XS 180 wurde für hochpräzise Mikrodosieranwendungen entwickelt. Dank Endloskolbenprinzip dosiert er kleinste Mengen reproduzierbar, pulsationsfrei und unabhängig von Viskositätsschwankungen. Das kompakte Design ermöglicht eine einfache Integration selbst bei begrenztem Bauraum.

Hochpräzise Dosierpumpen von preeflow: 1K-Dispenser eco-PEN

eco-PEN XS - Hochpräzise Dosierung von Kleinstmengen

Kleben

Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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Saubere Basis für sichere Verbindungen

Technologien der Oberflächenvorbehandlung im Überblick

Die Qualität einer Verbindung wird nicht nur durch die Auswahl des richtigen Kleb- oder Dichtstoffs oder durch die passenden Materialien bestimmt. Entscheidend ist auch der Zustand der Oberfläche. Damit eine belastbare Verbindung entstehen kann, muss der Kleb- oder Dichtstoff diese vollständig benetzen und mit ihr eine ausreichende Adhäsion eingehen. Der Reinigung und Vorbehandlung der Bauteile kommt deshalb eine zentrale Bedeutung zu. Hier gibt es verschiedene Möglichkeiten, die immer projektbe…

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Berührungsloser Auftrag kleinster Volumina im Fertigungsprozess

Wieso wird dieses Thema immer wichtiger?

In der modernen industriellen Fertigung hat sich ein Paradigmenwechsel vollzogen: Wo früher mechanische Stempel oder Siebdruckschablonen dominierten, setzen sich heute zunehmend berührungslose Verfahren durch. Das „Jetten“ kleinster Volumina, oft im Nanoliter- oder sogar Pikoliterbereich, ist kein Trend, sondern eine technologische Notwendigkeit. Doch warum begegnet uns dieses Thema immer häufiger? Die Antwort liegt in einer Kombination aus physikalischen Grenzen, globalem Wettbewerb und dem uns…

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Sicherheitskritische Klebstoffapplikation konsequent absichern

Der neuartige 3D GlassMaster Tracker von Coherix überwacht die Klebstoffapplikation bei der Montage von Fahrzeugscheiben und Batterien kontinuierlich und passt sie automatisch an. Die Technologie unterstützt Hersteller d…

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Einfacher Einstieg in die automatisierte 2K-Dosierung

Vom manuellen Verguss zum reproduzierbaren Prozess: DAV Tech zeigt, wie Unternehmen mit modularen Dosiersystemen ihre Fertigung schrittweise automatisieren können, ohne direkt in eine komplexe Großanlage investieren zu m…

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