Panorama

60 Jahre Lecksuchkompetenz

Dieser Meilenstein markiert sechs Jahrzehnte seit der Markteinführung des ersten Helium-Lecksuchers ASM 4 der Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions. Gleichzeitig unterstreicht er die kontinuierliche Weiterentwicklung eines Produ…

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Jakobi Holding übernimmt Ulman Gruppe

Mit der Übernahme zielen die neuen Eigentümer darauf, Bewährtes zu bewahren, neue Impulse zu setzen und die Ulman Gruppe gemeinsam langfristig weiterzuentwickeln – mit klaren Verantwortlichkeiten, kurzen Entscheidungsweg…

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Vom regionalen Hersteller zum internationalen Spezialisten

Ihr 60-jähriges Bestehen feierte die ElringKlinger Kunststofftechnik GmbH am Stammsitz in Bietigheim-Bissingen mit Mitarbeitenden, Jubilaren sowie ehemaligen Beschäftigten. Das Unternehmen hat sich über Jahrzehnte hinweg…

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Kautschukindustrie: Rohstoffe verfügbar, Kosten bleiben hoch

Die deutsche Kautschukindustrie blickt etwas entspannter auf ihre Rohstoffversorgung. Bei den Kosten bleibt die Lage jedoch angespannt. Das zeigt die aktuelle Mitgliederumfrage des Wirtschaftsverbands der deutschen Kauts…

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Dichten

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

„PFAS-frei“ ist für uns nur ein Thema. Unsere Supply Chain lebt seit Jahren mit ständigen Herausforderungen hinsichtlich Verfügbarkeit und Regulierungen.

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Beim Kleben schneller Mehrwert generieren

Forschung praxisnah einsetzen und Praxisimpulse für die Forschung nutzen

Sind Forschung und Dienstleistungen heute noch „zwei getrennte Welten“? Michael Heilig, Gruppenleitung Kleben und Oberflächentechnik der SKZ - KFE gGmbH, beantwortet diese Frage mit einem klaren „Nein“ , und macht im Gespräch deutlich, welche Vorteile die Vernetzung dieser beiden Welten – insbesondere für eine Technologie wie das Kleben – bietet, die sich derzeit in einem Spannungsfeld entwickelt.

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Wie erwachsen ist der 3D-Druck heute?

Eine Fertigungstechnologie auf dem Weg vom Hype zur Anwendung

Viele Jahre galt der Einsatz des 3D-Drucks – auch im Bereich Dichten. Kleben. Polymer. – vor allem als Trend und Innovation. Man musste ihn haben, um modern zu sein. Diese Zeit ist vorbei. Heute stellen viele Unternehmen die nüchterne Frage: Was bringt uns das? Und stellen dabei allzu oft fest, dass sie die Technologie zwar in Projekten eingesetzt haben, aber häufig das ganze Potenzial noch nicht kennen. So stößt man an Grenzen, die eigentlich keine sind. Wo stehen wir also heute zwischen Hype u…

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Neue PFAS-freie Allround-Beschichtung

Mit der Beschichtung OVE27T erweitert OVE Plasmatec sein Sortiment. Der Lack ist in vielen Farben und optional auch elektrisch leitfähig verfügbar und ersetzt einen bewährten Universal-Lack.

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Elektronikverguss braucht auch Flexibilität

Hier entscheidet heute neben der Qualität zunehmend die Verfügbarkeit zur richtigen Zeit über den Projekterfolg. Mit der Dipotec GmbH, Teil der Atlas Copco Gruppe, steht ein erfahrener, spezialisierter Partner zur Verfüg

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Da ist was in Bewegung – eine Technologie sprengt ihre Fesseln

Wie Debonding-Technologien die Klebtechnik zum Enabler der Kreislaufwirtschaft machen

„Was klebt, hält. Und zwar für immer.“ So oder so ähnlich lautet eine verbreitete Meinung über Klebverbindungen. Eine Stärke der Klebtechnik liegt in einer dauerhaften Verbindung – doch genau das wird in einer Welt, die u.a. auf R5 – Repair bis R8 – Recycling setzt, fälschlicherweise als Problem wahrgenommen. Debonding ist die Antwort , wenn eine Klebung aus unterschiedlichsten Gründen nicht für immer halten soll. Und hier gibt es verschiedene interessante Ansätze.

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Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

Daten nutzen, Formulierungen beschleunigen, F&E stärken

Die Klebstoffindustrie befindet sich in einer Phase tiefgreifender Veränderungen. Neue regulatorische Anforderungen, steigende Erwartungen an Nachhaltigkeit sowie volatile Rohstoffmärkte prägen den Alltag in Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig wächst der Druck, Formulierungen schneller und kosteneffizienter zur Marktreife zu bringen. Was dabei häufig übersehen wird: Der Engpass in der Formulierungsentwicklung entsteht häufig nicht im Reaktor oder im Prüflabor, sondern in den vielen Dateien, …

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist heute eine zentrale Zusatzfunktion für Dicht- und Klebstoffe sowie Vergussmassen. Besonders in der Automobil- und Elektronikindustrie müssen Hochvoltspeicher, Steuergeräte und Leistungselektronik effizient gekühlt werden, um Lebensdauer, Sicherheit und Performance zu sichern.

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Neuer Kleb- und Dichtstoff für vielseitige Anwendungen

Der neue, dauerhaft elastische Kleb- und Dichtstoff P780 SEAL´N´Bond High Performance ergänzt das Sortiment von Bostik. Er ist in der 375-g-Kartusche in Weiß, Grau und Schwarz erhältlich. Er wurde speziell als universe…

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Externe Dosier- und Vergusskapazitäten minimieren Kostendruck und erhöhen Lieferfähigkeit

Schwankende Bedarfe, kürzere Entwicklungszyklen und hohe Erwartungen an die Lieferfähigkeit prägen aktuell den Alltag vieler Industrieunternehmen – insbesondere der Elektronikfertigung. Dipotec begegnet diesen Anforderun…

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Finden Sie Ihren Game-Changer.Lösungen diskutieren. Projekte voranbringen. Arbeiten Sie aktuell an e…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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Podcast

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#12 Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?

Let’s talk about „Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?" In der neuen Folge von Klebenswert?! unterhalten sich Alexander Härle, Klebfachingenieur und Inhaber der adhesive+ GmbH und Holger Best, über ein Thema,…

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