Solche Szenarien lassen sich durch maßgeschneiderte oder speziell entwickelte Materialien wie Epoxonic 364 vermeiden (Bild: EPOXONIC GmbH, KI generiert)
26.10.2026 Thermomanagement beim Elektronikverguss
Effiziente Wärmeableitung mit optimal angepassten Vergussmassen
In der modernen Elektronik ist Thermomanagement ein zentraler Erfolgsfaktor. Mit steigender Leistungsdichte, kompakteren Bauformen und höheren Anforderungen an Lebensdauer und Zuverlässigkeit wächst die Bedeutung von Vergussmassen, die nicht nur schützen, sondern aktiv zur Wärmeabfuhr beitragen. Wärmeleitfähige Vergusssysteme übernehmen dabei mehrere Funktionen gleichzeitig: Sie stabilisieren empfindliche Bauteile mechanisch, schützen vor Feuchtigkeit, Chemikalien und Vibration und schaffen zugleich einen definierten Wärmepfad vom Hotspot zum Gehäuse oder zu angrenzenden Wärmeableitstrukturen. Neben vielen Standardmaterialien rücken aufgrund der wachsenden, komplexen Anforderungen zunehmend maßgeschneiderte Materialien in den Blickpunkt.
Gerade in Steuergeräten, Sensoren, Leistungselektronik oder kompakten Modulen reicht es nicht aus, nur auf einen hohen Wärmeleitwert im Datenblatt zu achten. Entscheidend ist die reale Wärmeübertragung im Gesamtsystem. Diese wird maßgeblich durch die Qualität der Benetzung, die vollständige Füllung aller relevanten Spalte, die Vermeidung von Lufteinschlüssen und die thermische Anbindung an das Gehäuse bestimmt. Lufttaschen, Delaminationen oder schlecht ausgelegte Fließwege können die Wärmeabfuhr deutlich verschlechtern und damit die Lebensdauer der Elektronik reduzieren.
