Panorama

Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Dichten

Wenn „alles dicht“ entscheidend wird

Dichtheitsprüfung zwischen industriellen Herausforderungen, wachsender Komplexität und neuen Anforderungen

Die Dichtheit technischer Systeme ist eine grundlegende Voraussetzung für deren Sicherheit, Funktion und Umweltverträglichkeit. Dabei steigen die Anforderungen an die jeweilige Dichtheitsprüfung kontinuierlich. Neue industrielle Anwendungen – etwa im Bereich der Wasserstoffwirtschaft oder E-Mobilität – sowie strengere regulatorische Vorgaben rücken sie vermehrt in den Fokus von Konstruktion, Produktion und Anlagenbetrieb. Normen geben dabei Orientierung, ihre praktische Umsetzung erfordert aber …

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Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme

Ein neues Material erweitert die Möglichkeiten des UV-härtenden CIPG-Verfahrens

Auch bei Flüssigdichtungen sind Materialien ein wichtiger Treiber für Verfahren wie beispielsweise „Cured-In-Place-Gaskets“ (CIPG). Dabei lohnt sich der ganzheitliche Blick, ausgehend von den Eigenschaften eines Materials über die Vorteile von solchen Flüssigdichtungen gegenüber etablierten Dichtkonzepten bis hin zur Bedeutung der CIPG-Technologie im Kontext von Kreislaufwirtschaft, Energieeffizienz und moderner Elektronikarchitektur.

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Wenn der O-Ring zu klein für die automatisierte Prüfung wird

Warum die Qualitätsprüfung von Klein-O-Ringen bis heute eine der größten Herausforderungen der Dichtungstechnik ist

Die Qualitätsprüfung von O-Ringen erscheint auf den ersten Blick wie eine standardisierte Routineaufgabe. Moderne Kamerasysteme erkennen heute kleinste Oberflächenfehler, messen Geometrien in Sekundenbruchteilen und sortieren fehlerhafte Bauteile automatisch aus. Betrachtet man jedoch sehr kleine O-Ringe, stößt diese Vorstellung überraschend schnell an ihre Grenzen. Der Grund dafür liegt nicht primär in der Bildverarbeitung. Vielmehr beginnt die eigentliche Herausforderung bereits davor – beim r…

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LSR und holmlose Maschine effektiv kombiniert

Grate von Hand entfernen, Werkzeuge mit ungleichmäßiger Schließkraft, unbemerkte Chargenschwankungen – das ist normaler LSR‑Alltag. Auf der Fakuma 2026 zeigt Engel, dass es auch anders geht: Die victory electric 1565/220

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Präzise Verarbeitung von viskoelastischen Hydrogelen

Extrusionsbasiertes 3D-Bioprinting hat sich zu einem wichtigen Werkzeug in der regenerativen Medizin und im Tissue Engineering entwickelt. Die Verarbeitung moderner Biomaterialien stellt jedoch hohe Anforderungen an den

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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zum Portal Dichten

Kleben

Saubere Basis für sichere Verbindungen

Technologien der Oberflächenvorbehandlung im Überblick

Die Qualität einer Verbindung wird nicht nur durch die Auswahl des richtigen Kleb- oder Dichtstoffs oder durch die passenden Materialien bestimmt. Entscheidend ist auch der Zustand der Oberfläche. Damit eine belastbare Verbindung entstehen kann, muss der Kleb- oder Dichtstoff diese vollständig benetzen und mit ihr eine ausreichende Adhäsion eingehen. Der Reinigung und Vorbehandlung der Bauteile kommt deshalb eine zentrale Bedeutung zu. Hier gibt es verschiedene Möglichkeiten, die immer projektbe…

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Ist die Verpackung sicher verschlossen bzw. versiegelt?

Präzise Druckmessung für Heißversiegelungen bis 220 °C

Viele Produkte werden heute versiegelt. Für diese Form der Produktsicherheit ist die verlässliche Druckvalidierung von Versiegelungen unter realen Prozessbedingungen unerlässlich. Bisher gab es bei Druckmessfilmen Temperaturgrenzen. Neue Lösungen schaffen hier Abhilfe und damit neue Möglichkeiten der Qualitätssicherung für Heißversiegelungen.

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Inline-3D-Inspektion von Klebraupen

Integrationsfertige, standardisierte Lösung

Die Qualitätssicherung von applizierten Klebe- und Dichtnähten zählt zu den anspruchsvolleren Aufgaben in der industriellen Bildverarbeitung. Gefordert sind präzise Messergebnisse im Sub-Millimeter-Bereich, kurze Taktzeiten und eine möglichst einfache Integration in bestehende Produktionslinien. Gleichzeitig wächst der Bedarf an standardisierten Lösungen, die sich ohne aufwändige Projektspezifikation und Engineering in Betrieb nehmen lassen. Der „Ready-to-Integrate“-Ansatz greift diese Anforderu…

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Löten und Kleben aus einer Hand

Für konkrete Anwendungen untersucht marco Materialien und Dosieraufgaben unter praxisnahen Bedingungen. Durch die Erfahrung mit unterschiedlichen Fügeverfahren können Dosierprozesse ganzheitlich betrachtet und geeignete …

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Neues Dosiersystem für kleinste Kleb- und Dichtstoffmengen

Der Kleinstmengendosierer EcoMeter XS von Dürr appliziert automatisch minimale Klebstoff- und Dichtstoffmengen. Die möglichen Einsatzbereiche für den neuen Kleinstmengendosierer umfassen unter anderem die Assemblierung v…

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