Bei ingestiblen Sensoren werden Volumina im Nanobereich gejettet (Bild: istock_cosinart)
26.10.2026 Berührungsloser Auftrag kleinster Volumina im Fertigungsprozess
Wieso wird dieses Thema immer wichtiger?
In der modernen industriellen Fertigung hat sich ein Paradigmenwechsel vollzogen: Wo früher mechanische Stempel oder Siebdruckschablonen dominierten, setzen sich heute zunehmend berührungslose Verfahren durch. Das „Jetten“ kleinster Volumina, oft im Nanoliter- oder sogar Pikoliterbereich, ist kein Trend, sondern eine technologische Notwendigkeit. Doch warum begegnet uns dieses Thema immer häufiger? Die Antwort liegt in einer Kombination aus physikalischen Grenzen, globalem Wettbewerb und dem unstillbaren Hunger nach smarter Technologie.
Die Ära der Miniaturisierung: kleiner, dichter, leistungsstärker
Unter Miniaturisierung versteht man die Verkleinerung von Strukturen und Bauteilen bei gleichbleibender oder steigender Funktionalität. In der Elektronik betrifft dies vor allem Komponenten wie Chip-Widerstände (z.B. Bauform 01005 oder kleiner), Sensoren und integrierte Schaltkreise (ICs). Warum miniaturisieren wir? Der Markt verlangt nach Portabilität und Multifunktionalität. Ein modernes Smartphone besitzt heute mehr Rechenleistung als ein ganzer Computerraum vor 30 Jahren. Dieser Fortschritt ist nur möglich, wenn mehr Bauteile auf immer engerem Raum platziert werden. Das Thema Miniaturisierung (Tab. 1) ist ein faszinierendes Wettrüsten zwischen den physikalischen Grenzen und der menschlichen Ingenieurskunst.
Der Motor der Miniaturisierung: Moore’s Law
Seit den 1960er-Jahren wird die Entwicklung maßgeblich durch das Mooresche Gesetz beschrieben. Gordon Moore prophezeite 1965, dass sich die Anzahl der Transistoren auf einem Chip etwa alle zwei Jahre verdoppelt:
