Panorama

Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Dichten

Wenn der O-Ring zu klein für die automatisierte Prüfung wird

Warum die Qualitätsprüfung von Klein-O-Ringen bis heute eine der größten Herausforderungen der Dichtungstechnik ist

Die Qualitätsprüfung von O-Ringen erscheint auf den ersten Blick wie eine standardisierte Routineaufgabe. Moderne Kamerasysteme erkennen heute kleinste Oberflächenfehler, messen Geometrien in Sekundenbruchteilen und sortieren fehlerhafte Bauteile automatisch aus. Betrachtet man jedoch sehr kleine O-Ringe, stößt diese Vorstellung überraschend schnell an ihre Grenzen. Der Grund dafür liegt nicht primär in der Bildverarbeitung. Vielmehr beginnt die eigentliche Herausforderung bereits davor – beim r…

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Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Eine strukturökonomische Diagnose und Empfehlungen zur Gestaltung des Wandels

Der Technische Handel steht aktuell nicht vor einer klassischen Krise, sondern vor einer tiefgreifenden strukturellen Verschiebung. Es geht nicht um kurzfristige Konjunkturdellen, sondern um veränderte Rollenbilder, Datenarchitekturen, Wertschöpfungslogiken und Machtverhältnisse entlang industrieller Lieferketten. Wer diesen Wandel richtig einordnet, erkennt: Die Zukunft gehört nicht dem größten Lager und nicht dem lautesten Webshop – sondern denjenigen, die sich unverzichtbar als Problemlöser i…

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Verschraubung als Öko-System verstehen

Verschraubungen sind komplex, weil viele Faktoren ineinandergreifen und miteinander agieren. Nach Auffassung von Barbarino + Kilp muss man sie ganzheitlich betrachten, wie ein Ökosystem. Nur interagieren hier keine biol

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Präzise Dosierung hochviskoser Medien

Mit dem neuen SJet Power-Dosierventil erweitert marco die Möglichkeiten der berührungslosen Mikrodosierung hochviskoser Medien. Im Fokus stehen Materialien wie Silikone, wärmehärtende Klebstoffe, Schmelzklebstoffe und an

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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zum Portal Dichten

Kleben

Saubere Basis für sichere Verbindungen

Technologien der Oberflächenvorbehandlung im Überblick

Die Qualität einer Verbindung wird nicht nur durch die Auswahl des richtigen Kleb- oder Dichtstoffs oder durch die passenden Materialien bestimmt. Entscheidend ist auch der Zustand der Oberfläche. Damit eine belastbare Verbindung entstehen kann, muss der Kleb- oder Dichtstoff diese vollständig benetzen und mit ihr eine ausreichende Adhäsion eingehen. Der Reinigung und Vorbehandlung der Bauteile kommt deshalb eine zentrale Bedeutung zu. Hier gibt es verschiedene Möglichkeiten, die immer projektbe…

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Ist die Verpackung sicher verschlossen bzw. versiegelt?

Präzise Druckmessung für Heißversiegelungen bis 220 °C

Viele Produkte werden heute versiegelt. Für diese Form der Produktsicherheit ist die verlässliche Druckvalidierung von Versiegelungen unter realen Prozessbedingungen unerlässlich. Bisher gab es bei Druckmessfilmen Temperaturgrenzen. Neue Lösungen schaffen hier Abhilfe und damit neue Möglichkeiten der Qualitätssicherung für Heißversiegelungen.

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Thermomanagement beim Elektronikverguss

Effiziente Wärmeableitung mit optimal angepassten Vergussmassen

In der modernen Elektronik ist Thermomanagement ein zentraler Erfolgsfaktor. Mit steigender Leistungsdichte, kompakteren Bauformen und höheren Anforderungen an Lebensdauer und Zuverlässigkeit wächst die Bedeutung von Vergussmassen, die nicht nur schützen, sondern aktiv zur Wärmeabfuhr beitragen. Wärmeleitfähige Vergusssysteme übernehmen dabei mehrere Funktionen gleichzeitig: Sie stabilisieren empfindliche Bauteile mechanisch, schützen vor Feuchtigkeit, Chemikalien und Vibration und schaffen zugl…

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Neues Dosiersystem für kleinste Kleb- und Dichtstoffmengen

Der Kleinstmengendosierer EcoMeter XS von Dürr appliziert automatisch minimale Klebstoff- und Dichtstoffmengen. Die möglichen Einsatzbereiche für den neuen Kleinstmengendosierer umfassen unter anderem die Assemblierung v…

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Wie lässt sich die Aushärtung von Kleb- und Dichtstoffen schnell, zuverlässig und zerstörungsfrei überwachen?

Dieser Frage widmet sich das Forschungsprojekt „KlimRa“. Die Trilitec GmbH und das Kunststoff-Zentrum SKZ entwickeln gemeinsam einen mobilen Mikrowellenradarsensor, der Produktionsprozesse effizienter, nachhaltiger und s…

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