Panorama

Neuer Vorstand des Kunststoff-Instituts Lüdenscheid e. V.

Anfang dieses Jahres versammelte sich die Trägergesellschaft Kunststoff-Institut Lüdenscheid e. V. zur Mitgliederversammlung. Im Rahmen dieser Versammlung wurde Nina Felek, Geschäftsbereichsleiterin „Unternehmen beraten“…

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Wibu-Systems erweitert Aufsichtsrat

Professor Dr. Jörn Müller-Quade wurde in den Aufsichtsrat der Wibu-Systems AG berufen. Damit wurde die strategische Aufsicht des Unternehmens in den Bereichen Kryptografie, sicheres Computing und langfristige digitale Re…

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Thermomanagement-Entwicklungspartner für vollelektrische Mittelklasse-Fahrzeuge

Mercedes-Benz geht mit der Plattform MB.EA-M einen konsequenten Schritt in Richtung vollelektrische Mittelklasse. Woco ist als Entwicklungspartner an der Umsetzung des Thermomanagementsystems beteiligt und liefert hochin…

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OTTO-Chemie erhöht Produktionskapazitäten

Mit der erfolgreichen Inbetriebnahme der zweiten Abfülllinie am Standort Fridolfing-Kaltenbrunn vereint das Unternehmen moderne Automatisierungs-, Misch- und Abfülltechnologien, erhöht die Produktionsmenge und schafft gl…

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Dichten

Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Beim Kleben schneller Mehrwert generieren

Forschung praxisnah einsetzen und Praxisimpulse für die Forschung nutzen

Sind Forschung und Dienstleistungen heute noch „zwei getrennte Welten“? Michael Heilig, Gruppenleitung Kleben und Oberflächentechnik der SKZ - KFE gGmbH, beantwortet diese Frage mit einem klaren „Nein“ , und macht im Gespräch deutlich, welche Vorteile die Vernetzung dieser beiden Welten – insbesondere für eine Technologie wie das Kleben – bietet, die sich derzeit in einem Spannungsfeld entwickelt.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Elektronische Systeme in der Elektronik- und Automobilindustrie müssen zunehmend mehr leisten und das auf immer kleinerem Raum. Dadurch rücken die Komponenten dichter zusammen – eine Herausforderung für Wärmeableitung und die Zugänglichkeit.

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Neues UV-härtendes CIPG

Mit seiner UV-härtbaren Cured-In-Place-Gasket-Technologie (CIPG) bietet Hoenle ein blau fluoreszierendes Polyacrylat-Dichtungsmaterial an, das speziell für Hochleistungselektronikgehäuse in Automobil- und E-Mobilitätsanw

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Vollelektrische Präzision für intelligente und nachhaltige Produktion

Mit der Markteinführung der vollelektrischen Spritzgießmaschinenbaureihe NOVA 5eT treibt Negri Bossi Nissei seine Expansion in Deutschland voran. Damit setzt der japanisch-italienische Hersteller auf intelligente, nachha

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

Neueste Episode

#9 (EN) How important are innovative sealing solutions for technology trends?

Let’s talk about the importance of innovative sealing solutions for technology trends. In this episode of our podcast Alles DICHT?!, Parisa Burger, Business Development Manager at Freudenberg Sealing Technologies, and Ho…

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zum Portal Dichten

Kleben

Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

Daten nutzen, Formulierungen beschleunigen, F&E stärken

Die Klebstoffindustrie befindet sich in einer Phase tiefgreifender Veränderungen. Neue regulatorische Anforderungen, steigende Erwartungen an Nachhaltigkeit sowie volatile Rohstoffmärkte prägen den Alltag in Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig wächst der Druck, Formulierungen schneller und kosteneffizienter zur Marktreife zu bringen. Was dabei häufig übersehen wird: Der Engpass in der Formulierungsentwicklung entsteht häufig nicht im Reaktor oder im Prüflabor, sondern in den vielen Dateien, …

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