Panorama

weitere News aus Unternehmen
Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

mehr

Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Das Buch "Some Notes on Parametric Cost Estimation for Plant Construction with Particular Reference to Statistical Methodologies" von Klaus Hoffmann stellt ausgewählte Methoden der parametrischen Kostenschätzung für den …

mehr

Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Die geplante Regulierung per- und polyfluorierter Alkylsubstanzen (PFAS) auf europäischer Ebene darf nach Auffassung des Wirtschaftsrats der CDU nicht zu einem pauschalen Verbot von Fluorpolymeren führen. Diese Forderung…

mehr

Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Wer hätte gedacht, dass der Mensch heute eine Verbindungstechnologie nutzt, die in der Natur schon lange einen festen Platz hat? Pflanzen, Tiere und Mikroorganismen nutzen das Kleben, um sich zu schützen, zu verbinden un…

mehr

Dichten

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Die aktuelle PFAS-Thematik ist eigentlich nicht neu und in mehr als 40 Jahren Beratung zum Thema Dichtungs- und Verbindungstechnik, Berstscheiben und Armaturen habe ich nicht nur aus ökologischen, sondern auch aus technischen Gründen die Empfehlung der Verwendung von Dichtungen aus PFAS-haltigen Werkstoffen – hauptsächlich PTFE in Flanschverbindungen – vermieden.

mehr

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

mehr

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Effizientes Thermomanagement ist in der Automobil- und Elektronikindustrie ein Schlüsselfaktor für die Produktqualität und Lebensdauer. Die Herausforderungen liegen dabei bei vielen Bauteilen vor allem in der präzisen Dosierung hochviskoser, wärmeleitfähiger Materialien, der Vermeidung von Lufteinschlüssen sowie der prozesssicheren Verarbeitung unterschiedlichster Gap-Filler, Vergussmassen und Klebstoffe.

mehr

Externe Dosier- und Vergusskapazitäten minimieren Kostendruck und erhöhen Lieferfähigkeit

Externe Dosier- und Vergusskapazitäten minimieren Kostendruck und erhöhen Lieferfähigkeit

Schwankende Bedarfe, kürzere Entwicklungszyklen und hohe Erwartungen an die Lieferfähigkeit prägen aktuell den Alltag vieler Industrieunternehmen – insbesondere der Elektronikfertigung. Dipotec begegnet diesen Anforderun

mehr

BSFZ-Siegel für Miniaturelektronik-Vergussanlage

BSFZ-Siegel für Miniaturelektronik-Vergussanlage

Das BSFZ-Siegel im Auftrag des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) wurde der Endin GmbH für eine Miniaturelektronik-Vergussprozessanlage verliehen, die das bisherige „Trilemma“ der Dosiertechnik aus Taktz

mehr

Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

mehr

Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

mehr

zum Portal Dichten

Kleben

„In Deutschland haben wir ein gutes Umfeld für Innovationen.“

„In Deutschland haben wir ein gutes Umfeld für Innovationen.“

Einordnung, Potenziale, Ausblick – aus dem Blickwinkel der Plasmatechnik

Innovation: Dieser Begriff wird heute teilweise inflationär für Produkte, Technologien etc. gebraucht, aber auch in dem Kontext verwendet, dass sie in Deutschland immer mehr zur Mangelware wird. Letzterer Aussage widersprach Magnus Buske, Geschäftsführer der Plasmatreat GmbH, im Gespräch dann aber doch deutlich – eine Annäherung an ein großes Thema.

mehr

Wer debonden will, kann das heute schon

Wer debonden will, kann das heute schon

Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Kleben ist eine etablierte Schlüsseltechnologie moderner Industrieprodukte, besonders in Elektronik, Automobilbau und Gebäudetechnik. Hochleistungsklebebänder stehen für Leistungsfähigkeit, Prozess­sicherheit und Zuverlässigkeit.

mehr

Wer debonden will, kann das heute schon

Wer debonden will, kann das heute schon

Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Debonding on Demand entwickelt sich zunehmend zu einem zentralen Innovationstreiber in der Klebstofftechnologie. Vor dem Hintergrund regulatorischer Anforderungen, wie z.B. des EU-Aktionsplans zur Kreislaufwirtschaft, gewinnt die Fähigkeit, strukturelle Verklebungen gezielt und zerstörungsfrei zu lösen, erheblich an Bedeutung.

mehr

Lösungen für effizientere und nachhaltigere Schienenfahrzeuge

Lösungen für effizientere und nachhaltigere Schienenfahrzeuge

Auf der InnoTrans 2026 zeigt 3M Lösungen für zentrale Herausforderungen der Bahnindustrie – von effizienteren Fertigungs- und Wartungsprozessen über die Modernisierung bestehender Flotten bis hin zu mehr Fahrgastkomfort …

mehr

UV/LED-härtender Klebstoff für anspruchsvolle Anwendungen

UV/LED-härtender Klebstoff für anspruchsvolle Anwendungen

Mit dem Born2Bond™ LC 2100 Gel bietet Bostik jetzt einen UV/LED-härtenden Klebstoff, der für schnelle Aushärtung, präzises Dosieren und zuverlässige Verklebungen bei einer Vielzahl von Materialien entwickelt wurde.

mehr

Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

mehr

Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

mehr

Podcast
Neueste Episode

#12 Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?

Let’s talk about „Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?" In der neuen Folge von Klebenswert?! unterhalten sich Alexander Härle, Klebfachingenieur und Inhaber der adhesive+ GmbH und Holger Best, über ein Thema,…

mehr

zum Portal Kleben

Polymer

TPU: Qualität braucht Zeit

TPU: Qualität braucht Zeit

Wie High-Performance-TPU entstehen und sich wirtschaftlich einsetzen lassen

Thermoplastisches Polyurethan (TPU) gehört seit Jahrzehnten zu den vielseitigsten technischen Kunststoffen und vereint in ausgewogener Weise Elastizität, Festigkeit, chemische Beständigkeit und Verarbeitbarkeit. Trotz seiner Verbreitung ist TPU kein „Einfachwerkstoff“. Die Rezepturenvielfalt, die Abhängigkeit von den eingesetzten Polyolen, Diisocyanaten und Kettenverlängerern sowie die Feinheiten der Prozessführung machen deutlich: Wer TPU richtig versteht, kann seine Potenziale gezielt ausschöp…

mehr

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

mehr

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Soviel vorweg: Für verschiedene Dichtungsanwendungen wird es absehbar keine PFAS-freien Alternativen geben. Wir unterstützen allerdings die Absicht der EU, schädliche Chemikalien aus den Produktionsketten zu verbannen.

mehr

Neuer wärmeleitfähiger Silikon-Gapfiller für kompakte Baugruppen

Neuer wärmeleitfähiger Silikon-Gapfiller für kompakte Baugruppen

Ob Hochvolt-Batterien, Leistungselektronik oder humanoide Robotik – bei der Entwicklung moderner Technologien müssen gleichzeitig kompakte Bauräume, Gewichtsvorgaben, Thermomanagement und wirtschaftliche Fertigungsprozes…

mehr

Leitfähigkeit bis zur Oberfläche

Leitfähigkeit bis zur Oberfläche

Leitfähige Kunststoffe bieten großes Potenzial für EMV-Anwendungen, da sie die Vorteile von Polymeren mit elektrischer Leitfähigkeit vereinen. Trotz guter Leitfähigkeit im Bauteilinneren stellt jedoch der hohe Oberfläche…

mehr

Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

mehr

Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

mehr

zum Portal Polymer

Kommentar

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

mehr lesen

Folgen fundiert abschätzen

(Bild: AdobeStock_ denisismagilov)

Folgen fundiert abschätzen

mehr lesen

Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

(Bild: AdobeStock_ freshidea)

Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

mehr lesen

Wann und für was sind wir Expert:innen?

(Bild: AdobeStock_Ipopba)

Wann und für was sind wir Expert:innen?

mehr lesen