Panorama

Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Dichten

Wohlfühltemperaturen gezielt einstellen

Standard- oder maßgeschneiderte Materialien für das Wärmemanagement von Batterien

Wärmemanagement ist heute für viele Dicht- und Kleblösungen eine zentrale Zusatzfunktion. Neben vielen flüssig aufgetragenen Materialien sollte dabei nicht unterschätzt werden, wie groß das Angebot und Potenzial von Formteilen aus vielerlei Materialien ist.

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Der Hebel für Verfügbarkeit, Qualität und Wirtschaftlichkeit

Digitaler Service macht Misch- und Dosierprozesse messbar besser

Für Betreiber von Misch‑ und Dosieranlagen – vor allem in FIPFG-, Verguss- und Klebanwendungen – sind stabile und reproduzierbare Prozesse ein Muss, da Qualitätsanforderungen und Kostendruck kaum Spielraum für Abweichungen lassen. Variantenvielfalt, verkürzte Produktlebenszyklen, steigende Qualitätsanforderungen, Nachhaltigkeitsziele und nicht zuletzt der Fachkräftemangel erhöhen den Druck auf Produktion und Instandhaltung erheblich. Mit einem neuen Performance & Maintenance Hub und dem AI‑S…

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Vom flexiblen Ramp-up zur prozesssicheren Serie

Wie Qualität und Skalierbarkeit in der Elektronik-Dosierung gleichzeitig gelingen können

Ob auf mobilen Arbeitsmaschinen, in rauen Umgebungen oder bei starken Temperaturwechseln – Elektronik muss heute weit mehr leisten als reine Funktionalität. Erst zuverlässige Verguss-, Kleb- und Dosierprozesse sowie ein effizientes Thermomanagement sorgen für Dichtigkeit, Wärmeableitung und Langzeitstabilität über viele Jahre hinweg. Wie sich diese Anforderungen wirtschaftlich und zugleich flexibel erfüllen lassen, zeigt die ifm ecomatic GmbH. Durch die Kombination aus bedarfsorientiertem Lohnve…

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Vom Datenblatt zum Dosierprozess

Materialdatenblätter liefern wichtige Informationen für die erste Auswahl und technische Einordnung eines Mediums. Bei marco werden ausgewählte Materialien dann unter realistischen Dosierbedingungen untersucht, um ihr ta

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Reibungsoptimierte Kurbelwellendichtung für klassische Zweitaktmotoren

Für einen klassischen Zweitaktmotor hat die ttv technische teile vertrieb GmbH eine optimierte Dichtungstechnik entwickelt, die minimale Reibung mit dauerhaft sicherer Abdichtung verbindet. Das Ergebnis ist ein Kurbelwel

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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zum Portal Dichten

Kleben

Saubere Basis für sichere Verbindungen

Technologien der Oberflächenvorbehandlung im Überblick

Die Qualität einer Verbindung wird nicht nur durch die Auswahl des richtigen Kleb- oder Dichtstoffs oder durch die passenden Materialien bestimmt. Entscheidend ist auch der Zustand der Oberfläche. Damit eine belastbare Verbindung entstehen kann, muss der Kleb- oder Dichtstoff diese vollständig benetzen und mit ihr eine ausreichende Adhäsion eingehen. Der Reinigung und Vorbehandlung der Bauteile kommt deshalb eine zentrale Bedeutung zu. Hier gibt es verschiedene Möglichkeiten, die immer projektbe…

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Berührungsloser Auftrag kleinster Volumina im Fertigungsprozess

Wieso wird dieses Thema immer wichtiger?

In der modernen industriellen Fertigung hat sich ein Paradigmenwechsel vollzogen: Wo früher mechanische Stempel oder Siebdruckschablonen dominierten, setzen sich heute zunehmend berührungslose Verfahren durch. Das „Jetten“ kleinster Volumina, oft im Nanoliter- oder sogar Pikoliterbereich, ist kein Trend, sondern eine technologische Notwendigkeit. Doch warum begegnet uns dieses Thema immer häufiger? Die Antwort liegt in einer Kombination aus physikalischen Grenzen, globalem Wettbewerb und dem uns…

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Kontrollierte Lösbarkeit wird zur neuen Königsdisziplin

Feste Klebverbindungen mit Exit-Strategie

In der industriellen Fertigung galt über Jahrzehnte ein unumstößliches Dogma: Eine Klebverbindung ist nur dann gut, wenn sie dauerhaft hält. Doch in einer Welt, die sich zunehmend von Einweg-Lösungen verabschiedet und die Prinzipien der Kreislaufwirtschaft adaptiert, erleben wir einen signifikanten Paradigmenwechsel. Starr fixierte Endprodukte weichen zunehmend modularen Systemen, die reparierbar, demontierbar und wiederverwertbar sein sollen. Die Klebtechnik stellt sich dieser Herausforderung u…

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Strukturklebstoff für hohe thermische und chemische Belastungen

Der 2K-Epoxidharzklebstoff für hochfeste Strukturklebungen technicoll® 9464 von Ruderer ist besonders für hochfeste Strukturklebungen unter hoher thermischer, chemischer und mechanischer Belastung geeignet. Einsatzgebiet…

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Sauberer Tropfenabriss als Basis für reproduzierbare Mikrodosierung

Bei der berührungslosen Mikrodosierung entscheidet nicht allein die exakt definierte Materialmenge über das Ergebnis. Ebenso wichtig ist, dass sich das Medium nach dem Austritt kontrolliert und reproduzierbar von der Düs…

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