Geschäftsführungswechsel beim wdk

Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Dichten

Der Hebel für Verfügbarkeit, Qualität und Wirtschaftlichkeit

Der Hebel für Verfügbarkeit, Qualität und Wirtschaftlichkeit

Digitaler Service macht Misch- und Dosierprozesse messbar besser

Für Betreiber von Misch‑ und Dosieranlagen – vor allem in FIPFG-, Verguss- und Klebanwendungen – sind stabile und reproduzierbare Prozesse ein Muss, da Qualitätsanforderungen und Kostendruck kaum Spielraum für Abweichungen lassen. Variantenvielfalt, verkürzte Produktlebenszyklen, steigende Qualitätsanforderungen, Nachhaltigkeitsziele und nicht zuletzt der Fachkräftemangel erhöhen den Druck auf Produktion und Instandhaltung erheblich. Mit einem neuen Performance & Maintenance Hub und dem AI‑S…

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Betriebskosten optimieren

Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

In vielen Standardanwendungen erleben wir weiterhin, dass dynamische Dichtsysteme überwiegend nach dem Systempreis ausgewählt werden.

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PFAS-frei: Was bedeutet das 2026?

PFAS-frei: Was bedeutet das 2026?

FTF und RO3 eröffnen neue Handlungsspielräume für Hochleistungsdichtungen

Wie geht es mit der PFAS-Thematik in der Dichtungstechnik weiter? Während in Brüssel vieles länger dauert, als ursprünglich geplant, arbeiten Dichtungshersteller und Technische Händler an belast­baren Optionen für die Zukunft. Dabei zeichnen sich verschiedene Handlungsempfehlungen ab – für die man aber etwas tiefer in die Chemie der Dichtungswerkstoffe einsteigen muss.

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Lösungen für zuverlässige Lecksuche in Kälteanlagen und Rechenzentren

Lösungen für zuverlässige Lecksuche in Kälteanlagen und Rechenzentren

Auf der Chillventa stellt Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions Lösungen für die industrielle Dichtheitsprüfung vor. Im Fokus stehen das automatisierte Prüfsystem OmniDetect und der Lecksucher ASM 306 S.

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Erweitertes Angebot an Einzeldichtungen

Erweitertes Angebot an Einzeldichtungen

Mit der sukzessiven Erweiterung um Einzeldichtungen macht Victor Reinz sein Aftermarket-Programm noch flexibler: Handel und Werkstätten profitieren von mehr Auswahl, geringeren Kosten und einer Lösung, die sich konsequen

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Thermomanagement beim Elektronikverguss

Thermomanagement beim Elektronikverguss

Effiziente Wärmeableitung mit optimal angepassten Vergussmassen

In der modernen Elektronik ist Thermomanagement ein zentraler Erfolgsfaktor. Mit steigender Leistungsdichte, kompakteren Bauformen und höheren Anforderungen an Lebensdauer und Zuverlässigkeit wächst die Bedeutung von Vergussmassen, die nicht nur schützen, sondern aktiv zur Wärmeabfuhr beitragen. Wärmeleitfähige Vergusssysteme übernehmen dabei mehrere Funktionen gleichzeitig: Sie stabilisieren empfindliche Bauteile mechanisch, schützen vor Feuchtigkeit, Chemikalien und Vibration und schaffen zugl…

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Gesundheitsverträglicher MMA-Strukturklebstoff

Gesundheitsverträglicher MMA-Strukturklebstoff

Die Entwicklung moderner Strukturklebstoffe steht zunehmend im Spannungsfeld zwischen hoher technischer Leistungsfähigkeit und verbesserten Anforderungen an Arbeits- und Gesundheitsschutz. Eine aktuelle Weiterentwicklung im Bereich methacrylatbasierter 2K-Strukturklebstoffe zeigt, dass sich beide Anforderungen miteinander verbinden lassen.

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Systemische Inkonsistenzen der europäischen Chemikalienpolitik im Kontext von ZPA, CSS und REACH

Systemische Inkonsistenzen der europäischen Chemikalienpolitik im Kontext von ZPA, CSS und REACH

Das Vier-Ebenen-Modell und Technology Impact Assessment (TIA) – ein Ansatz zur Bewertung transformativ-prozessgeführter Technologien am Beispiel der industriellen Klebtechnik

Die industrielle Klebtechnik steht exemplarisch für eine strukturelle Bewertungsproblematik im europäischen Regulierungssystem. Trotz ihrer technologischen, ökologischen und ökonomischen Schlüsselrolle erfolgt ihre Bewertung überwiegend auf Basis ausgangsstoffbezogener Eigenschaften, während die weiteren für die reale Systemwirkung maßgeblichen Ebenen – Prozessführung, Transformation, Endzustand und Anwendung – nicht durchgängig in eine integrierte Gesamtbewertung einbezogen werden. Daraus resul…

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Individuelle Reaktionsharzsysteme für stabile Fertigungsprozesse

Individuelle Reaktionsharzsysteme für stabile Fertigungsprozesse

Industrielle Anwendungen stellen aufgrund von Kompaktheit und steigender Leistungsfähigkeit immer höhere Anforderungen an Klebstoffe und Vergussmassen. Wo Standardprodukte an ihre Grenzen stoßen, entwickelt die Epoxonic …

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Einfacher Einstieg in die automatisierte 2K-Dosierung

Einfacher Einstieg in die automatisierte 2K-Dosierung

Vom manuellen Verguss zum reproduzierbaren Prozess: DAV Tech zeigt, wie Unternehmen mit modularen Dosiersystemen ihre Fertigung schrittweise automatisieren können, ohne direkt in eine komplexe Großanlage investieren zu m…

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Event

29.06.2027 - 30.06.2027

25. Bremer Klebtage 2027

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Prozesssicher automatisiert kleben

Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder…

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Podcast
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#15 Klebtechnische Normen – wozu braucht man die? Teil 2

Let's talk about klebtechnische Normen – wozu braucht man die? – Teil 2 In der neuen Folge von Klebenswert?! geht es um ein Thema, das sich aus ganz unterschiedlichen Perspektiven betrachten lässt. Im Gespräch mit Dr. Ha…

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Unmögliches möglich machen – ganz ohne PFAS! 

Höchste Prozesssicherheit trifft zukunftssichere Rezeptur: Die neuen ergo.® Klebstoffe bieten die gewohnte Festigkeit ab sofort komplett ohne PFAS. Reduzieren Sie regulatorische Risiken und Emissionen, ohne Einbussen bei der Belastbarkeit. Swiss Performance. PFAS-frei.

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Polymer

RFL-freie Haftvermittler

RFL-freie Haftvermittler

Neue Ansätze für textile Verstärkungen in Gummianwendungen und für sichere und effizientere Prozesse

Resorcinol-Formaldehyd-Latex (RFL) hat sich bewährt, wird aber unter gesundheitlichen Aspekten immer kritischer betrachtet. Ein neuer Haftvermittler ersetzt RFL nicht nur durch eine weniger kritische Chemie. Er kombiniert hohe Haftfestigkeit mit konkreten Vorteilen für den Produktionsprozess. Neben dem Verzicht auf Resorcinol, Formaldehyd und Isocyanate entfallen zusätzliche Prozessschritte wie der Pre-Dip. Gleichzeitig ermöglicht die Formulierung eine lösemittelfreie Vorfixierung textiler Verst…

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PA66-Glasfaser-Compounds  unter hohen Reibkräften

PA66-Glasfaser-Compounds unter hohen Reibkräften

Einfluss von PTFE und alternativen Festschmierstoffen

PTFE wird als reibungs- und verschleißmindernder Zusatzstoff in thermoplastischen Polymeren regelmäßig eingesetzt, ist jedoch wegen seiner hohen Umweltpersistenz unter regulatorischen Druck geraten. Diese Studie untersucht das tribologische Verhalten von PA66-GF30-Compounds, die mit unterschiedlichen reibungsreduzierenden Festschmierstoffen modifiziert wurden. Insgesamt belegt die Studie, dass PTFE gute tribologische Eigenschaften bietet, während polymere Festschmierstoffe eine vielversprechende…

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„Entscheidungsnebel“ beim 3D-Druck?  Der lässt sich lüften

„Entscheidungsnebel“ beim 3D-Druck? Der lässt sich lüften

Ein Ansatz, den 3D-Druck auch für Bauteile mit Dichtfunktion effektiv einzusetzen

Für 3D-gedruckte Funktionsteile, wie z.B. Dichtungen, gibt es heute Standardverfahren, die eingesetzte Technik funktioniert und Projekte sind Audit-tauglich. Allerdings stecken Beschaffungspraxis und Angebotslogik oft in alten Mustern und in einem gewissen „Entscheidungsnebel“ fest. Die Analyse typischer Industrieaufträge zeigt aber, wie und wo Kostenfallen entstehen und wo sie vermeidbar sind. Beispiele aus der Praxis zeigen, wie Unternehmen von externem Prototyping zeitlich und finanziell deut…

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Der Prüfroboter als Kollege

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Mit der VisuCell AI bringt NELA eine flexible und kostengünstige automatische Prüfzelle auf den Markt. Das System wurde speziell für die Oberflächenprüfung kleinerer und wechselnder Produktionsbatches entwickelt, kan…

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Wie Polyurethane für zuverlässige Automotive-Elektronik sorgen

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Die Elektrovergussmasse Wevopur 60210 FL T von Wevo kombiniert elektrische Isolation, Wärmeleitfähigkeit sowie angepasste mechanische Eigenschaften und ermöglicht durch ihre optimierte Rheologie eine automatisierte Verar…

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30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

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Traue keiner Statistik, die du nicht selbst erstellt hast und im Detail nachvollziehen kannst

(Bild: Erstellt mit DALL-E (OpenAI), 2026)

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