Panorama

25 Jahre VTH-Fachgruppe „Dichtungstechnik“

Mit Blick in das Düsseldorfer Stadion feierte die Fachgruppe „Dichtungstechnik“ im VTH Verband Technischer Handel ihr 25-jähriges Bestehen. Auf der Mitgliederversammlung wurde der Vorstand für zwei weitere Jahre bestätig…

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In Klebfachingenieure investieren – lohnt sich das?

Ja, denn die Klebtechnik gehört zu den zentralen Zukunftstechnologien der deutschen Industrie. Sie ermöglicht Leichtbau, Multimaterialdesign, Miniaturisierung, effiziente Produktion und nachhaltige Produktkonzepte – alle…

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Dätwyler schärft Wachstumsstrategie

Mit der klaren Fokussierung auf hochwertige Komponenten und der Stärkung seiner Kernkompetenzen ist Dätwyler – nach eigenen Angaben – strategisch gut positioniert, um von langfristigen Wachstumstrends zu profitieren. Das…

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Am Puls der Klebtechnik

Die Fachgruppe „Klebtechnik“ im VTH Verband Technischer Handel e.V. traf sich Anfang Oktober zu einem Fachforum und der alljährlichen Mitgliederversammlung, bei der Jan Krückemeyer zum neuen Vorstandsvorsitzenden gewählt…

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Dichten

Technischer Handel lebt von Kernkompetenzen

Beschaffung und Bereitstellung von Dichtungen, Formteilen und Profilen im permanenten Veränderungsdruck

Wohin bewegt sich der Technische Handel für Dichtungen, Formteile und Profile? Das Gespräch mit Simon Treiber, dem geschäftsführenden Gesellschafter von Berger S2B, macht deutlich, dass der Anpassungsdruck zwar höher und differenzierter wird, die Kernkompetenzen eines Unternehmens dadurch aber eher an Bedeutung gewinnen.

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Die TA Luft einhalten?

Mit der richtigen Unterstützung kein Problem

Regelwerke, wie die TA Luft, sorgen häufig erstmal für Unsicherheit bei Anlagenbetreibern. Übliche Fragen sind: „Was ist neu?“, „Betrifft uns das?“, „ Was genau ist geregelt?“ etc. „Dabei liegt es in der Natur von Regelwerken, dass sie einen Rahmen definieren und – gerade in Bezug auf Dichtungen – keine oder wenig konkrete Handlungsempfehlungen bieten“, erläutert Thomas Böhm, Senior Expert Digital Engineering, Standards & Documentation bei EagleBurgmann Germany, und fügt hinzu: „Unsere Produ…

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PFAS: Vier Buchstaben, endlose Verwirrung

Warum diese Stoffe differenziert betrachtet und bewertet werden müssen

Welches Gefahrenpotenzial steckt in den Ewigkeitschemikalien“? Der Blick auf eine Stoffgruppe mit mehr als 10.000 verschiedenen Verbindungen macht klar: Das PFAS-Beschränkungs- und Bewertungsverfahren der ECHA wird vermutlich mehr Zeit benötigen als geplant. Denn eine differenzierte Betrachtung der per- und polyfluorierten Alkylsubstanzen ist unverzichtbar. Mit ihrem November Progress Update ist die Europäische Chemikalienagentur auf dem richtigen Weg. So wurden Dichtungen, die über ein breites …

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Dichtungslösungen ohne Bisphenol AF

Als Lösung für das Verbot Bisphenol A-haltiger Dichtungsmaterialien setzt Freudenberg Sealing Technologies Bisphenol AF-freie, peroxidisch vernetzte Dichtungslösungen aus Fluorelastomeren ein.

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Definiert saubere Oberflächen

Von der Grob- über die Zwischen- und Präzisions- bis zur Feinst- und High-Purity-Reinigung – in ihren drei, auf unterschiedliche Reinigungsaufgaben und Sauberkeitskategorien spezialisierten Test- und Dienstleistungszent

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

Klebebänder: Oft unterschätzt, liefern sie doch viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen

Moderne Klebebänder sind Hightech-Produkte – sie dienen nicht nur zur einfachen Verbindung von Bauteilen oder Komponenten, sondern übernehmen darüber hinaus komplexe Funktionen.

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Moderne Tapes werden noch viele industrielle Fragestellungen beantworten

Herausforderungen. Potenziale. Zukunft.

Ist das Kleben die Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts? Diese Frage beantwortet Dr. Ingrid Sebald, Vorständin für das Ressort Technologie bei tesa und verantwortlich für die Bereiche Technologie und Nachhaltigkeit, mit einem klaren „Ja“, wobei für sie Klebebänder ein vielfach noch unterschätztes Potenzial haben und die Entwicklung dieser Technologie sehr dynamisch bleiben wird.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Elektronische Systeme in der Elektronik- und Automobilindustrie müssen zunehmend mehr leisten und das auf immer kleinerem Raum. Dadurch rücken die Komponenten dichter zusammen – eine Herausforderung für Wärmeableitung und die Zugänglichkeit.

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Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

Mit Thermelt® 964 bietet Bostik eine Hotmelt-Polyamidharzlösung für das Low-Pressure-Molding (LPM) von elektronischen Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), LED-Gehäusen und Outdoor-Elektronik an.

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Microcontroller für moderne Dosierprozesse

Mit der plug’n’dose 2.0 stellt preeflow eine weiterentwickelte Miniaturdosiersteuerung mit reduzierter Größe und optimierten Funktionen vor. Der Microcontroller wurde speziell für Anwendungen mit begrenztem Bauraum konzi…

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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