Panorama

Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Dichten

Qualitätskontrolle und Risikominimierung

Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess

Aktuelle marktbeherrschende Trends wie Energiewende, Nachhaltigkeit, E-Mobilität, Medizintechnik, Sicherheits- und Verteidigungsindustrie sind mit neuen Anforderungen an die eingesetzten Produkte verbunden. Dies betrifft auch Steckverbinder.

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Mikrodosierung in der Medizintechnik

Anforderungen, Prozessfenster und Qualitätssicherung bei der hochpräzisen Klebstoff- und Vergussapplikation

Mikrodosierprozesse sind in der Medizintechnik häufig qualitätskritisch, weil kleinste Abweichungen bei Klebstoff- und Vergussmengen unmittelbar Einfluss auf elektrische Isolation, Dichtheit, mechanische Festigkeit und Langzeitstabilität haben können. Die typischen Anwendungen (aktive Implantate, Stents, Katheter, etc.) lassen sich in ein praxisnahes Prozessmodell einordnen. Die wichtigsten Einflussgrößen sind dabei Materialzustand (Viskosität, Füllstoffgehalt, Temperatur, Lufteinschlüsse), Anla…

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Wenn der O-Ring zu klein für die automatisierte Prüfung wird

Warum die Qualitätsprüfung von Klein-O-Ringen bis heute eine der größten Herausforderungen der Dichtungstechnik ist

Die Qualitätsprüfung von O-Ringen erscheint auf den ersten Blick wie eine standardisierte Routineaufgabe. Moderne Kamerasysteme erkennen heute kleinste Oberflächenfehler, messen Geometrien in Sekundenbruchteilen und sortieren fehlerhafte Bauteile automatisch aus. Betrachtet man jedoch sehr kleine O-Ringe, stößt diese Vorstellung überraschend schnell an ihre Grenzen. Der Grund dafür liegt nicht primär in der Bildverarbeitung. Vielmehr beginnt die eigentliche Herausforderung bereits davor – beim r…

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Individuelle Reaktionsharzsysteme für stabile Fertigungsprozesse

Industrielle Anwendungen stellen aufgrund von Kompaktheit und steigender Leistungsfähigkeit immer höhere Anforderungen an Klebstoffe und Vergussmassen. Wo Standardprodukte an ihre Grenzen stoßen, entwickelt die Epoxonic

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CMR-freies UV-Masking

Mit Vitralit® MASK E-20131 bringt Hoenle Adhesives ein neues UV- und lichthärtendes Maskingmaterial auf den Markt. Dieses wurde speziell entwickelt, um vorübergehenden Schutz in anspruchsvollen Anwendungen zu vereinfache

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

DIN/TS 54405

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

Eine neue ISO-Norm klärt auf und gibt wertvolle Hinweise zu Debonding-on-Demand

Vor dem Hintergrund einer wachsenden Weltbevölkerung, einer steigenden Nachfrage nach Gütern, eines anhaltenden Anstiegs des Abfallaufkommens und der Umweltverschmutzung sowie nicht zuletzt der zu erwartenden Auswirkungen des Klimawandels gewinnt der Übergang von einer linearen zu einer Kreislaufwirtschaft zunehmend an Bedeutung. So beginnt die Einleitung zu der auf Grundlage der DIN/TS 54405 [1] unter deutscher Projektleitung erstellten und am 23. März 2026 veröffentlichten ISO 21037, Adhesive…

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„Stark“ unter Beschuss

Strukturkleben im militärischen Fahrzeugbau – Handreichung und Praxisbeispiel zur ballistischen Schutzintegration

Strukturelle Klebverbindungen haben sich bei Fahrzeug- und Schutzlösungen für Militär, Polizei und Industrie als etablierte Fügetechnologie zur Verbindung metallischer und nichtmetallischer Werkstoffe etabliert. Gegenüber konventionellen mechanischen Fügeverfahren ermöglichen sie eine gleichmäßige Lasteinleitung, vermeiden lokale Spannungsspitzen und bieten, insbesondere bei hybriden Werkstoffsystemen, konstruktive sowie funktionale Vorteile. Bei Anwendungen im ballistischen Schutz stehen jedoch…

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Kontrollierte Lösbarkeit wird zur neuen Königsdisziplin

Feste Klebverbindungen mit Exit-Strategie

In der industriellen Fertigung galt über Jahrzehnte ein unumstößliches Dogma: Eine Klebverbindung ist nur dann gut, wenn sie dauerhaft hält. Doch in einer Welt, die sich zunehmend von Einweg-Lösungen verabschiedet und die Prinzipien der Kreislaufwirtschaft adaptiert, erleben wir einen signifikanten Paradigmenwechsel. Starr fixierte Endprodukte weichen zunehmend modularen Systemen, die reparierbar, demontierbar und wiederverwertbar sein sollen. Die Klebtechnik stellt sich dieser Herausforderung u…

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Präzises Dispensen und effiziente UV-LED-Aushärtung

Auf der Bondexpo zeigt Rehm Thermal Systems mit der ProtectoXC und der RDS UV LED zwei leistungsfähige Systeme für flexible, effiziente und reproduzierbare Fertigungsprozesse.

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Software-Roll-Out auf weitere Mess- und Prüfsysteme

Die Gerätesoftware dpiMAX von DataPhysics Instruments ist nun für das mobile Kontaktwinkelmessgerät PCA 200, das Spinning Drop Tensiometer SVT 25, das Blasendruck-Tensiometer MBP 200 und den Zeta-Potenzial Analysator ZP…

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