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Desma Open House 2026

Desma Open House 2026

Am 1. Oktober 2026 öffnet Desma die Türen seines Hauptwerks in Fridingen wieder zur Hausmesse. Kunden, Partner und Branchenexperten erhalten dabei die Gelegenheit, aktuelle Entwicklungen und Zukunftstrends der Elastomerv…

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Kundenmehrwert durch erweitertes Produktportfolio und globale Servicepräsenz

Kundenmehrwert durch erweitertes Produktportfolio und globale Servicepräsenz

Die RAMPF-Gruppe hat HGIT Dalian Huagong Innovation Technology Co., Ltd., übernommen, einen Spezialisten für Misch- und Dosieranlagen mit Sitz in China. Mit der Akquisition erweitert RAMPF sein Produktportfolio und seine…

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Fortschritte und neue Ziele für eine nachhaltige Zukunft

Fortschritte und neue Ziele für eine nachhaltige Zukunft

In ihrem Nachhaltigkeitsbericht für das Geschäftsjahr 2025 dokumentiert die Jowat Gruppe ihre Fortschritte in den Bereichen Umwelt, Soziales und Unternehmensführung (ESG) sowie die Weiterentwicklung ihrer Nachhaltigkeits…

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Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist heute bei vielen Projekten Teil der Spezifikation und erfordert eigentlich immer unterschiedliche Lösungen. Dabei wird deutlich, wie vorteilhaft unser systemischer Ansatz aus Beratung, Herstellung und Vertrieb hochwertiger Hitzeschutzprodukte sowie hochwertiger Brandschutz-, Feuerschutz- und Isolationstechnologie ist.

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Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Eine strukturökonomische Diagnose und Empfehlungen zur Gestaltung des Wandels

Der Technische Handel steht aktuell nicht vor einer klassischen Krise, sondern vor einer tiefgreifenden strukturellen Verschiebung. Es geht nicht um kurzfristige Konjunkturdellen, sondern um veränderte Rollenbilder, Datenarchitekturen, Wertschöpfungslogiken und Machtverhältnisse entlang industrieller Lieferketten. Wer diesen Wandel richtig einordnet, erkennt: Die Zukunft gehört nicht dem größten Lager und nicht dem lautesten Webshop – sondern denjenigen, die sich unverzichtbar als Problemlöser i…

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Das Thermomanagementsystem zählt zu den Schlüsseltechnologien der Elektromobilität, denn nur bei optimalen Betriebstemperaturen können Batterie, Leistungselektronik und Antriebskomponenten ihre volle Effizienz entfalten.

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Lösungen für zuverlässige Lecksuche in Kälteanlagen und Rechenzentren

Lösungen für zuverlässige Lecksuche in Kälteanlagen und Rechenzentren

Auf der Chillventa stellt Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions Lösungen für die industrielle Dichtheitsprüfung vor. Im Fokus stehen das automatisierte Prüfsystem OmniDetect und der Lecksucher ASM 306 S.

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Vollelektrische Lösungen für mehr Effizienz

Vollelektrische Lösungen für mehr Effizienz

Vollelektrische Effizienz ist einer der Schwerpunkt der Wittmann Gruppe auf der Fakuma 2026. Anhand von drei Live-Maschinenexponaten wird deutlich, wie sich mit vollelektrischen Spritzgießmaschinen und automatisierten Pr

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Warum Klebstoffentwicklung neu  gedacht werden muss und wie das geht

Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

Daten nutzen, Formulierungen beschleunigen, F&E stärken

Die Klebstoffindustrie befindet sich in einer Phase tiefgreifender Veränderungen. Neue regulatorische Anforderungen, steigende Erwartungen an Nachhaltigkeit sowie volatile Rohstoffmärkte prägen den Alltag in Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig wächst der Druck, Formulierungen schneller und kosteneffizienter zur Marktreife zu bringen. Was dabei häufig übersehen wird: Der Engpass in der Formulierungsentwicklung entsteht häufig nicht im Reaktor oder im Prüflabor, sondern in den vielen Dateien, …

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Neben den prominenten Einsatzbereichen für Thermomanagement gibt es im Zuge der Miniaturisierung von Bauteilen, z.B. im Elektronikbereich, einen immer höheren Bedarf. Die Miniaturisierung verursacht oft eine enorme Wärmeentwicklung auf kleinstem Raum.

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Externe Dosier- und Vergusskapazitäten minimieren Kostendruck und erhöhen Lieferfähigkeit

Externe Dosier- und Vergusskapazitäten minimieren Kostendruck und erhöhen Lieferfähigkeit

Schwankende Bedarfe, kürzere Entwicklungszyklen und hohe Erwartungen an die Lieferfähigkeit prägen aktuell den Alltag vieler Industrieunternehmen – insbesondere der Elektronikfertigung. Dipotec begegnet diesen Anforderun…

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Materialschonende Montage und sehr gute Verarbeitungseigenschaften

Materialschonende Montage und sehr gute Verarbeitungseigenschaften

Der TÜV-SÜD hat den bewährten Bau- und Montageklebstoff Sikaflex-116 High Grab jetzt für die Anwendung bei Trockenbauprofilen im Innenausbau zertifiziert.

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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Podcast
Neueste Episode

#13 Klebtechnische Normen – wozu braucht man die? Teil 1

Let's talk about klebtechnische Normen – wozu braucht man die? In der neuen Folge von Klebenswert?! geht es um ein Thema, das sich aus ganz unterschiedlichen Perspektiven betrachten lässt. Im Gespräch mit Dr. Hartwig Loh…

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Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Mit zunehmender Leistungsdichte in der Elektromobilität steigen auch die Anforderungen an das Thermomanagement. Komponenten wie Inverter, On-Board-Charger (OBC) und Battery-Management-Systeme (BMS) erzeugen hohe Verlustwärme, die im Feld zuverlässig abgeführt werden muss.

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wir arbeiten intensiv an PFAS-freien Werkstoffen – aus Verantwortung für die Umwelt und angesichts geplanter regulatorischer Vorgaben.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Hochleistungsfähige Materialien für das Wärmemanagement sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik. Sie ermöglichen die zuverlässige und effiziente Funktion in einer Vielzahl von Industrien – von der Konsumentenelektronik über industrielle Automatisierungstechnik und Stromerzeugung bis hin zu Anwendungen in Datenzen­tren und im Automobilbau.

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PFAS-freie Beschichtungen

PFAS-freie Beschichtungen

Mit der Entwicklung laserbasierter Verfahren für die Herstellung PFAS-freier Funktionsschichten auf Metallbauteilen, Gleitlagerkomponenten und Elastomerwalzen zeigt das Fraunhofer ILT, dass der Ausstieg aus den Ewigkeits…

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Fluortensidfreie FFKM- und FKM-Werkstoffe für die Halbleiterindustrie

Fluortensidfreie FFKM- und FKM-Werkstoffe für die Halbleiterindustrie

Das PureFab®-Werkstoffportfolio von Trelleborg Sealing Solutions wurde um drei neue fluortensidfreie ("fluorosurfactantfree") Werkstoffe für die Halbleiterfertigung erweitert.

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kommentar

Wann fangen wir an zu lernen und was  machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

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Folgen fundiert abschätzen

(Bild: AdobeStock_ denisismagilov)

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Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

(Bild: AdobeStock_ freshidea)

Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

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Wann und für was sind wir Expert:innen?

(Bild: AdobeStock_Ipopba)

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