Panorama

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Dichten

Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Der Hebel für Verfügbarkeit, Qualität und Wirtschaftlichkeit

Digitaler Service macht Misch- und Dosierprozesse messbar besser

Für Betreiber von Misch‑ und Dosieranlagen – vor allem in FIPFG-, Verguss- und Klebanwendungen – sind stabile und reproduzierbare Prozesse ein Muss, da Qualitätsanforderungen und Kostendruck kaum Spielraum für Abweichungen lassen. Variantenvielfalt, verkürzte Produktlebenszyklen, steigende Qualitätsanforderungen, Nachhaltigkeitsziele und nicht zuletzt der Fachkräftemangel erhöhen den Druck auf Produktion und Instandhaltung erheblich. Mit einem neuen Performance & Maintenance Hub und dem AI‑S…

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Der unbemerkte CO₂-Hebel

Wie optimierte Gleitringdichtungssysteme Energie- und Wasserressourcen in der Produktion einsparen

Gleitringdichtungen gehören zu den absoluten Schlüsselkomponenten in industriellen Anlagen mit rotierenden Wellen. Während sie in der betrieblichen Praxis meist primär unter den Aspekten der Leckagevermeidung und der reinen Funktionalität betrachtet werden, bleibt ihr enormer Einfluss auf die Ressourcen- und Energieeffizienz ganzer Produktionsstätten oft im Verborgenen. Chronische Problemmaschinen („Bad Actors“) binden nicht nur erhebliche personelle und finanzielle Kapazitäten durch wiederkehre…

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Laufwerkdichtungen im Härtetest

Im Spezialtiefbau übernehmen Laufwerkdichtungen eine entscheidende Aufgabe für die Betriebssicherheit und Verfügbarkeit schwerer Baumaschinen. Die ttv technische teile vertrieb GmbH entwickelt Dichtungssysteme für an

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Präzises Dispensen und effiziente UV-LED-Aushärtung

Auf der Bondexpo zeigt Rehm Thermal Systems mit der ProtectoXC und der RDS UV LED zwei leistungsfähige Systeme für flexible, effiziente und reproduzierbare Fertigungsprozesse.

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Mikrolitergenau dosieren. Präzision für kleinste Volumina.

Der eco-PEN XS 180 wurde für hochpräzise Mikrodosieranwendungen entwickelt. Dank Endloskolbenprinzip dosiert er kleinste Mengen reproduzierbar, pulsationsfrei und unabhängig von Viskositätsschwankungen. Das kompakte Design ermöglicht eine einfache Integration selbst bei begrenztem Bauraum.

Hochpräzise Dosierpumpen von preeflow: 1K-Dispenser eco-PEN

eco-PEN XS - Hochpräzise Dosierung von Kleinstmengen

Kleben

Berührungsloser Auftrag kleinster Volumina im Fertigungsprozess

Wieso wird dieses Thema immer wichtiger?

In der modernen industriellen Fertigung hat sich ein Paradigmenwechsel vollzogen: Wo früher mechanische Stempel oder Siebdruckschablonen dominierten, setzen sich heute zunehmend berührungslose Verfahren durch. Das „Jetten“ kleinster Volumina, oft im Nanoliter- oder sogar Pikoliterbereich, ist kein Trend, sondern eine technologische Notwendigkeit. Doch warum begegnet uns dieses Thema immer häufiger? Die Antwort liegt in einer Kombination aus physikalischen Grenzen, globalem Wettbewerb und dem uns…

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Kontrollierte Lösbarkeit wird zur neuen Königsdisziplin

Feste Klebverbindungen mit Exit-Strategie

In der industriellen Fertigung galt über Jahrzehnte ein unumstößliches Dogma: Eine Klebverbindung ist nur dann gut, wenn sie dauerhaft hält. Doch in einer Welt, die sich zunehmend von Einweg-Lösungen verabschiedet und die Prinzipien der Kreislaufwirtschaft adaptiert, erleben wir einen signifikanten Paradigmenwechsel. Starr fixierte Endprodukte weichen zunehmend modularen Systemen, die reparierbar, demontierbar und wiederverwertbar sein sollen. Die Klebtechnik stellt sich dieser Herausforderung u…

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DIN/TS 54405

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

Eine neue ISO-Norm klärt auf und gibt wertvolle Hinweise zu Debonding-on-Demand

Vor dem Hintergrund einer wachsenden Weltbevölkerung, einer steigenden Nachfrage nach Gütern, eines anhaltenden Anstiegs des Abfallaufkommens und der Umweltverschmutzung sowie nicht zuletzt der zu erwartenden Auswirkungen des Klimawandels gewinnt der Übergang von einer linearen zu einer Kreislaufwirtschaft zunehmend an Bedeutung. So beginnt die Einleitung zu der auf Grundlage der DIN/TS 54405 [1] unter deutscher Projektleitung erstellten und am 23. März 2026 veröffentlichten ISO 21037, Adhesive…

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PCB-Komponenten verstärken

Mit dem Klebstoff 9310 zur Verstärkung von Fine-Pitch- und anschlussfreien Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs) erweitert Dymax sein Portfolio.

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"Component Bonding"-Plattform zur vereinfachten Auswahl von Klebstoffen

Die neue Plattform der Marken Loctite und Teroson von Henkel soll Herstellern, Instandhaltern und Fahrzeugwerkstätten dabei helfen, sich in einem zunehmend umfangreichen Angebot an Klebstofftechnologien zurechtzufinden u…

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