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Panorama

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Henkel übernimmt ATP

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Henkel hat eine Vereinbarung zur Übernahme der in der Schweiz ansässigen ATP Adhesive Systems von der Arsenal Capital Partners Gruppe unterzeichnet. ATP Adhesive Systems ist ein Anbieter von leistungsstarken wasserbasier…

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Führungswechsel bei ViscoTec

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Nach 23 Jahren verlässt der technische Geschäftsführer Martin Stadler das Unternehmen. Die Gesamtverantwortung übernimmt ab sofort der bisherige kaufmännische Geschäftsführer Franz Kamhuber, der damit für Kontinuität und…

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Neuer CEO bei Arburg

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Zum 12. Januar 2026 hat Dr. Volker Nilles den Vorsitz der Geschäftsführung von Arburg übernommen. Mit der Berufung des neuen CEO besteht die Führungsspitze des weltweit tätigen Maschinenbauers mit Hauptsitz in Loßburg nu…

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Neuer F&E-Vorstand bei Jowat SE

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Der Aufsichtsrat der Jowat SE hat Dr. Olaf Meincke mit Wirkung zum 01. Januar 2026 in den Vorstand berufen. Er übernimmt die Verantwortung für die Bereiche F&E sowie Forschungsdienste von Dr. Christian Terfloth, der …

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Dichten

Sicher und nachhaltig dichte Gehäuse

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Flüssigdichtungen aus Silikon machen den Unterschied

Gehäuse abzudichten, um empfindliche elektronische Bauteile sicher vor äußeren Einflüssen zu schützen, erfordert oftmals besondere Dichtungslösungen. Die eingesetzten Materialien müssen, je nach Anwendungsfall und Einsatzgebiet, nicht selten extremen Anforderungen standhalten. Und immer mehr ersetzen dabei Flüssigdichtungen aus Silikon klassische Einlegedichtungen.

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Die TA Luft einhalten?

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Mit der richtigen Unterstützung kein Problem

Regelwerke, wie die TA Luft, sorgen häufig erstmal für Unsicherheit bei Anlagenbetreibern. Übliche Fragen sind: „Was ist neu?“, „Betrifft uns das?“, „ Was genau ist geregelt?“ etc. „Dabei liegt es in der Natur von Regelwerken, dass sie einen Rahmen definieren und – gerade in Bezug auf Dichtungen – keine oder wenig konkrete Handlungsempfehlungen bieten“, erläutert Thomas Böhm, Senior Expert Digital Engineering, Standards & Documentation bei EagleBurgmann Germany, und fügt hinzu: „Unsere Produ…

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Effizientes Thermomanagement ist in der Automobil- und Elektronikindustrie ein Schlüsselfaktor für die Produktqualität und Lebensdauer. Die Herausforderungen liegen dabei bei vielen Bauteilen vor allem in der präzisen Dosierung hochviskoser, wärmeleitfähiger Materialien, der Vermeidung von Lufteinschlüssen sowie der prozesssicheren Verarbeitung unterschiedlichster Gap-Filler, Vergussmassen und Klebstoffe.

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Dichtungslösungen ohne Bisphenol AF

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Als Lösung für das Verbot Bisphenol A-haltiger Dichtungsmaterialien setzt Freudenberg Sealing Technologies Bisphenol AF-freie, peroxidisch vernetzte Dichtungslösungen aus Fluorelastomeren ein.

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Tauchbad zur Entrostung

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Das hoch konzentrierte Tauchbad von Weicon kann bei Blech- und Stahlkonstruktionen sowie unterschiedlichen Metallteilen zum Einsatz kommen und entrostet die Oberfläche bis auf das blanke Metall.

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist heute eine zentrale Zusatzfunktion für Dicht- und Klebstoffe sowie Vergussmassen. Besonders in der Automobil- und Elektronikindustrie müssen Hochvoltspeicher, Steuergeräte und Leistungselektronik effizient gekühlt werden, um Lebensdauer, Sicherheit und Performance zu sichern.

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Bürokratie und Regulierungsdirigismus vs. Innovation und Entwicklung

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Ein weiteres Spannungsfeld für die Verbindungstechnik des 21. Jahrhunderts

Die Gestaltungsräume in Industrie und Handwerk unterliegen aufgrund sich stetig­ verändernder technischer, gesellschaftlicher und rechtlicher Rahmenbedingungen einem kontinuierlichen Wandlungsprozess. Dieser Wandel betrifft auch die Klebtechnik, da diese heute in nahezu allen Bereichen und Branchen eine essenzielle Verbindungstechnik ist. „Die Klebtechnik besitzt techno­logisch, ökologisch und ökonomisch gesehen großes Potenzial als führende Verbindungstechnik des 21. Jahrhunderts und ist so die…

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Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

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Klebebänder: Oft unterschätzt, liefern sie doch viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen

Wer glaubt, die Möglichkeiten der Klebebänder seien längst auserzählt, kennt nicht die ganze Geschichte.

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Ohne Kleben keine Virtual Reality

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Virtual Reality (VR) hat sich in den letzten Jahren rasant entwickelt und ist längst nicht mehr nur ein Thema für Technik-Fans im Gaming-Bereich. Laut Industrieverband Klebstoffe e.V. sollte dabei nicht vergessen werden:…

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Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

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Auf der SEMICON Europa und der productronica 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie, kontaktlose, chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.…

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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23. Internationale Dichtungstagung 2026

Die 23rd ISC, International Sealing Conference findet am 30. September und 1. Oktober in der Filderhalle, Leinfelden-Echterdingen statt. Der Call for Papers läuft noch bis zum 2. Februar 2026.

Infos und Unterlagen auf www.sealing-conference.com

Polymer

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

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Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wann und in welcher Form eine PFAS-Regulierung kommt, ist derzeit nicht absehbar. Bis es so weit ist, wird der Markt jedoch veränderte Rahmenbedingungen geschaffen haben.

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Das Thermomanagementsystem zählt zu den Schlüsseltechnologien der Elektromobilität, denn nur bei optimalen Betriebstemperaturen können Batterie, Leistungselektronik und Antriebskomponenten ihre volle Effizienz entfalten.

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die thermische Anbindung innerhalb von Bauteilen im Bereich der E-Mobilität und auch anderer Industriezweige ist weiterhin ein Hauptthema. Dem Klebstoff bzw. der Vergussmasse kommt als verbindendem Element innerhalb der Baugruppe natürlich entsprechend eine hohe Aufmerksamkeit zu.

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Wärmeleitender Strukturklebstoff für Batteriemodule und Leistungselektronik

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Der neue 2K-Silikon-Klebstoff WEVOSIL 28015 FL erweitert das Portfolio von Wevo. Das RTV-Silikon kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit struktureller Festigkeit und Restflexibilität – Eigenschaften, die für moderne Batte…

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Vergussmasse ohne Bisphenol A

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Mit einer Vergussmasse auf Polyurethanbasis hat die Hansi Chemie GmbH ein Material entwickelt, das im ausgehärteten Zustand die Eigenschaften eines Epoxides erreicht – jedoch vollständig ohne Bisphenol A. Damit erfüllt s…

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Kommentar

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