Panorama

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Dichten

Trends in der Dosiertechnik

Schäumen, Schichten, Dichten

Kleb- und Dosierprozesse für die Automobil- und Elektronikindustrie differenzieren sich immer weiter. Beim Blick in Innovationszentren für Fügetechnologien zeigen Prototypen für hochspezialisierte Anwendungen großes Potenzial.

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Vom flexiblen Ramp-up zur prozesssicheren Serie

Wie Qualität und Skalierbarkeit in der Elektronik-Dosierung gleichzeitig gelingen können

Ob auf mobilen Arbeitsmaschinen, in rauen Umgebungen oder bei starken Temperaturwechseln – Elektronik muss heute weit mehr leisten als reine Funktionalität. Erst zuverlässige Verguss-, Kleb- und Dosierprozesse sowie ein effizientes Thermomanagement sorgen für Dichtigkeit, Wärmeableitung und Langzeitstabilität über viele Jahre hinweg. Wie sich diese Anforderungen wirtschaftlich und zugleich flexibel erfüllen lassen, zeigt die ifm ecomatic GmbH. Durch die Kombination aus bedarfsorientiertem Lohnve…

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PFAS-frei: Was bedeutet das 2026?

FTF und RO3 eröffnen neue Handlungsspielräume für Hochleistungsdichtungen

Wie geht es mit der PFAS-Thematik in der Dichtungstechnik weiter? Während in Brüssel vieles länger dauert, als ursprünglich geplant, arbeiten Dichtungshersteller und Technische Händler an belastbaren Optionen für die Zukunft. Dabei zeichnen sich verschiedene Handlungsempfehlungen ab – für die man aber etwas tiefer in die Chemie der Dichtungswerkstoffe einsteigen muss.

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Weiterentwickelte Dosierliniensteuerung und Prozessvisualisierung

Die Bedieneinheit der Dosierliniensteuerung und Prozessvisualisierung K-Vision-III von Coperion K-Tron wurde vollständig neu entwickelt und basiert auf einer modernen Hardwareplattform sowie einer modernen Softwarearchit

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Neue Dichtungslösungen für die Halbleiterfertigung

Auf der Semicon Europa zeigt Trelleborg Sealing Solutions neue Dichtungswerkstoffe für die Halbleiterfertigung. Im Fokus stehen die fluortensidfreien („fluorosurfactant free") PureFab® Werkstoffe, die hohe Reinheit, Temp

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Berührungsloser Auftrag kleinster Volumina im Fertigungsprozess

Wieso wird dieses Thema immer wichtiger?

In der modernen industriellen Fertigung hat sich ein Paradigmenwechsel vollzogen: Wo früher mechanische Stempel oder Siebdruckschablonen dominierten, setzen sich heute zunehmend berührungslose Verfahren durch. Das „Jetten“ kleinster Volumina, oft im Nanoliter- oder sogar Pikoliterbereich, ist kein Trend, sondern eine technologische Notwendigkeit. Doch warum begegnet uns dieses Thema immer häufiger? Die Antwort liegt in einer Kombination aus physikalischen Grenzen, globalem Wettbewerb und dem uns…

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„Stark“ unter Beschuss

Strukturkleben im militärischen Fahrzeugbau – Handreichung und Praxisbeispiel zur ballistischen Schutzintegration

Strukturelle Klebverbindungen haben sich bei Fahrzeug- und Schutzlösungen für Militär, Polizei und Industrie als etablierte Fügetechnologie zur Verbindung metallischer und nichtmetallischer Werkstoffe etabliert. Gegenüber konventionellen mechanischen Fügeverfahren ermöglichen sie eine gleichmäßige Lasteinleitung, vermeiden lokale Spannungsspitzen und bieten, insbesondere bei hybriden Werkstoffsystemen, konstruktive sowie funktionale Vorteile. Bei Anwendungen im ballistischen Schutz stehen jedoch…

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Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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Neues Dosiersystem für kleinste Kleb- und Dichtstoffmengen

Der Kleinstmengendosierer EcoMeter XS von Dürr appliziert automatisch minimale Klebstoff- und Dichtstoffmengen. Die möglichen Einsatzbereiche für den neuen Kleinstmengendosierer umfassen unter anderem die Assemblierung v…

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KI: Im Fortschritt verbunden

Am Anfang jeder technologischen Revolution steht ein Moment des Staunens. Wir sind heute Teil dieses Augenblicks: Künstliche Intelligenz verändert unsere Welt – leise, schnell und tiefgreifend. Sie generiert Texte, Bilde…

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