Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Das Buch "Some Notes on Parametric Cost Estimation for Plant Construction with Particular Reference to Statistical Methodologies" von Klaus Hoffmann stellt ausgewählte Methoden der parametrischen Kostenschätzung für den …

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Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Die geplante Regulierung per- und polyfluorierter Alkylsubstanzen (PFAS) auf europäischer Ebene darf nach Auffassung des Wirtschaftsrats der CDU nicht zu einem pauschalen Verbot von Fluorpolymeren führen. Diese Forderung…

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Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Wer hätte gedacht, dass der Mensch heute eine Verbindungstechnologie nutzt, die in der Natur schon lange einen festen Platz hat? Pflanzen, Tiere und Mikroorganismen nutzen das Kleben, um sich zu schützen, zu verbinden un…

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermisch leitfähige Fluide stellen Dosiertechnik vor besondere Herausforderungen: Sie sind meist hochgefüllt, abrasiv und sehr viskos. Gleichzeitig steigt der Bedarf an prozesssicherem Thermomanagement – in Anwendungen wie in Automotive-Steuergeräten, in Sensorik, Batteriemodulen oder in der Leistungselektronik sowie in der Medizintechnik und Luftfahrt

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Mit zunehmender Leistungsdichte in der Elektromobilität steigen auch die Anforderungen an das Thermomanagement. Komponenten wie Inverter, On-Board-Charger (OBC) und Battery-Management-Systeme (BMS) erzeugen hohe Verlustwärme, die im Feld zuverlässig abgeführt werden muss.

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Dicht bis in die letzte Ecke

Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Folien für transdermale Pflaster sicher beschichten

Folien für transdermale Pflaster sicher beschichten

In ihre Beschichtungsanlagen integriert die Mathis AG Dosierlösungen von ViscoTec, um bei den Anlagen für die allgemeine Industrie, die Batteriefertigung, die pharmazeutische Industrie oder die Medizintechnik eine präzis

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Elektronikverguss braucht auch Flexibilität

Elektronikverguss braucht auch Flexibilität

Hier entscheidet heute neben der Qualität zunehmend die Verfügbarkeit zur richtigen Zeit über den Projekterfolg. Mit der Dipotec GmbH, Teil der Atlas Copco Gruppe, steht ein erfahrener, spezialisierter Partner zur Verfüg

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Wer debonden will, kann das heute schon

Wer debonden will, kann das heute schon

Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Debonding gewinnt im industriellen Kleben zunehmend an Bedeutung. Während Verbindungen früher möglichst dauerhaft ausgelegt waren, rücken heute Reparierbarkeit, Rework in der Produktion und Recycling stärker in den Fokus.

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Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Eine strukturökonomische Diagnose und Empfehlungen zur Gestaltung des Wandels

Der Technische Handel steht aktuell nicht vor einer klassischen Krise, sondern vor einer tiefgreifenden strukturellen Verschiebung. Es geht nicht um kurzfristige Konjunkturdellen, sondern um veränderte Rollenbilder, Datenarchitekturen, Wertschöpfungslogiken und Machtverhältnisse entlang industrieller Lieferketten. Wer diesen Wandel richtig einordnet, erkennt: Die Zukunft gehört nicht dem größten Lager und nicht dem lautesten Webshop – sondern denjenigen, die sich unverzichtbar als Problemlöser i…

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Elektronische Systeme in der Elektronik- und Automobilindustrie müssen zunehmend mehr leisten und das auf immer kleinerem Raum. Dadurch rücken die Komponenten dichter zusammen – eine Herausforderung für Wärmeableitung und die Zugänglichkeit.

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Rührreibschweißverfahren für additives Fügen

Rührreibschweißverfahren für additives Fügen

Das Institut für Kunststofftechnik (IKT), die Materialprüfungsanstalt (MPA) sowie das Institut für Entrepreneurship und Innovationsforschung (ENI) der Universität Stuttgart arbeiten gemeinsam an der Weiterentwicklung und…

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Neuer medizinischer Klebstoff mit niedriger Viskosität

Neuer medizinischer Klebstoff mit niedriger Viskosität

Die neue hybride lichthärtende Technologie des HLC‑M‑1004 von Dymax ermöglicht die Aushärtung sowohl in belichteten als auch in lichtgeschützten Bereichen. Der Klebstoff kombiniert eine Kontakthärtung in nicht belichtete…

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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Podcast
Neueste Episode

#12 Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?

Let’s talk about „Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?" In der neuen Folge von Klebenswert?! unterhalten sich Alexander Härle, Klebfachingenieur und Inhaber der adhesive+ GmbH und Holger Best, über ein Thema,…

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Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Aus unserer Materialsicht bedeutet Thermomanagement, dass Vergussmassen nicht nur aktiv Wärme ableiten müssen, sondern auch zuverlässig isolieren und schützen. Entscheidend ist, dass unsere Systeme trotz hoher Wärmeleitfähigkeit sehr gute Fließeigenschaften besitzen und selbst kleinste Spalte sicher ausfüllen.

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Der Suche nach Alternativen zu den Werkstoffen, die PFAS in der Rezeptur enthalten, räumen wir eine sehr hohe Priorität ein.

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

„PFAS-frei“ ist für uns nur ein Thema. Unsere Supply Chain lebt seit Jahren mit ständigen Herausforderungen hinsichtlich Verfügbarkeit und Regulierungen.

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Composite-Power im Herbst

Composite-Power im Herbst

Mit steigenden Anforderungen an Qualität, Reparatursicherheit und normgerechte Prozesse wächst in vielen Branchen auch der Bedarf an fundiertem Composite-Know-how. Das Fraunhofer IFAM greift diese Entwicklung im Herbst 2…

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Neuer wärmeleitfähiger Silikon-Gapfiller für kompakte Baugruppen

Neuer wärmeleitfähiger Silikon-Gapfiller für kompakte Baugruppen

Ob Hochvolt-Batterien, Leistungselektronik oder humanoide Robotik – bei der Entwicklung moderner Technologien müssen gleichzeitig kompakte Bauräume, Gewichtsvorgaben, Thermomanagement und wirtschaftliche Fertigungsprozes…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kommentar

Wann fangen wir an zu lernen und was  machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

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Folgen fundiert abschätzen

(Bild: AdobeStock_ denisismagilov)

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Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

(Bild: AdobeStock_ freshidea)

Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

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Wann und für was sind wir Expert:innen?

(Bild: AdobeStock_Ipopba)

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