Panorama

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Dichten

Dichtungslösungen für Elektrolyseure

Schlüsselelement der Energiewende

Angesichts der zunehmenden globalen Ausrichtung auf nachhaltige Energiequellen hat sich die Wasserstofferzeugung mittels Elektrolyse zu einem Schlüsselelement der Energiewende entwickelt. In diesem Zusammenhang spielen Elektrolyseure, die Wasser durch den Einsatz elektrischer Energie in Wasserstoff und Sauerstoff zerlegen, eine zentrale Rolle. Leistungsfähigkeit und Lebensdauer dieser Anlagen hängen maßgeblich von der Qualität und Zuverlässigkeit ihrer Dichtungen ab, da diese wesentlich zur Gesa…

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Argon-Prüfgas überwindet die Versorgungs- und Preisprobleme

Argon-Vakuumdichtheitsprüfung macht industrielle Anwender unabhängiger von Helium

Die Zahl der Prüfgase, die in Anlagen für industrielle Dichtheitsprüfungen eingesetzt werden, ist überschaubar. Für solche Tests in einer Vakuumprüfkammer kamen bislang nur Helium und Wasserstoff infrage, letzterer als unbrennbares Formiergas-Gemisch (5 % H2, 95 % N2). Helium eignet sich zwar hervorragend als Prüfgas und gestattet sogar die Detektion kleinster Lecks, es hat aber – als Nebenprodukt der Erdgasförderung – zwei gravierende Nachteile: Seine Verfügbarkeit schwankt sehr stark, und sein…

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CNC-Fräsen und Dosieren zusammendenken? Unbedingt!

Über die Vorteile einer eher ungewöhnlichen Technologieintegration

CNC-Fräsen und Dosiertechnik haben auf den ersten Blick nicht viel miteinander zu tun. Diese gängige Betrachtungsweise änderte sich im Gespräch mit Jonas Gillmann, Geschäftsführer, und Markus Rieger, Business Development Dosiertechnologie, der Datron AG. Für viele Produkte und Branchen bietet die integrative Betrachtung dieser Fertigungstechnologien Vorteile.

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Neues Dosiersystem für kleinste Kleb- und Dichtstoffmengen

Der Kleinstmengendosierer EcoMeter XS von Dürr appliziert automatisch minimale Klebstoff- und Dichtstoffmengen. Die möglichen Einsatzbereiche für den neuen Kleinstmengendosierer umfassen unter anderem die Assemblierung v

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Dichtungstechnik als Teil der Prozesssicherheit verstehen

Für die Pharmaindustrie entwickelt und liefert die ttv technische teile vertrieb GmbH Gleitringdichtungen, O-Ringe und anwendungsspezifische Dichtungslösungen und unterstützt Unternehmen dabei, ihre sensiblen Produktion

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Berührungsloser Auftrag kleinster Volumina im Fertigungsprozess

Wieso wird dieses Thema immer wichtiger?

In der modernen industriellen Fertigung hat sich ein Paradigmenwechsel vollzogen: Wo früher mechanische Stempel oder Siebdruckschablonen dominierten, setzen sich heute zunehmend berührungslose Verfahren durch. Das „Jetten“ kleinster Volumina, oft im Nanoliter- oder sogar Pikoliterbereich, ist kein Trend, sondern eine technologische Notwendigkeit. Doch warum begegnet uns dieses Thema immer häufiger? Die Antwort liegt in einer Kombination aus physikalischen Grenzen, globalem Wettbewerb und dem uns…

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DIN/TS 54405

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

Eine neue ISO-Norm klärt auf und gibt wertvolle Hinweise zu Debonding-on-Demand

Vor dem Hintergrund einer wachsenden Weltbevölkerung, einer steigenden Nachfrage nach Gütern, eines anhaltenden Anstiegs des Abfallaufkommens und der Umweltverschmutzung sowie nicht zuletzt der zu erwartenden Auswirkungen des Klimawandels gewinnt der Übergang von einer linearen zu einer Kreislaufwirtschaft zunehmend an Bedeutung. So beginnt die Einleitung zu der auf Grundlage der DIN/TS 54405 [1] unter deutscher Projektleitung erstellten und am 23. März 2026 veröffentlichten ISO 21037, Adhesive…

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Saubere Basis für sichere Verbindungen

Technologien der Oberflächenvorbehandlung im Überblick

Die Qualität einer Verbindung wird nicht nur durch die Auswahl des richtigen Kleb- oder Dichtstoffs oder durch die passenden Materialien bestimmt. Entscheidend ist auch der Zustand der Oberfläche. Damit eine belastbare Verbindung entstehen kann, muss der Kleb- oder Dichtstoff diese vollständig benetzen und mit ihr eine ausreichende Adhäsion eingehen. Der Reinigung und Vorbehandlung der Bauteile kommt deshalb eine zentrale Bedeutung zu. Hier gibt es verschiedene Möglichkeiten, die immer projektbe…

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Echtzeitregelung von Dosiermengen

Das Drop-Volume-System DVS von Vermes Microdispensing wurde um die Closed Loop Exact Volume Regulation zum DVS+ erweitert. Die Technologie kombiniert die prozessnahe Messung dosierter Mengen mit der optionalen Closed-Loo…

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PCB-Komponenten verstärken

Mit dem Klebstoff 9310 zur Verstärkung von Fine-Pitch- und anschlussfreien Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs) erweitert Dymax sein Portfolio.

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